各位大佬，lsdyna中繃帶預(yù)張力怎么通過動力松馳施加啊？求求了！
我想把安全帽通過繃帶綁到頭上，需要給繃帶施加一個預(yù)張力，有沒有大佬說一下，我給提供費用
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用戶_26905 ??? 3年前
LS-DYNA中的mat71*MAT CABLE DISCRETE BEAM中初始張力保持時間應(yīng)該如何設(shè)置？
但是在導(dǎo)線施加預(yù)張力的過程中，發(fā)現(xiàn)TMAXF0即預(yù)張力保持時間對仿真結(jié)果的影響較大，但是幫助手冊中沒有找到該參數(shù)應(yīng)該如何設(shè)置？是否與阻尼的設(shè)置也有關(guān)系呢？
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灣 ??? 1年前
復(fù)材壓力容器試驗研究 
復(fù)合材料在環(huán)箍區(qū)域的張力區(qū)出現(xiàn)粘結(jié)失效。進(jìn)行了三次爆破試驗，爆破試驗數(shù)據(jù)如圖 25 所示。 圖 24. 突發(fā)測試失效 COPV 圖 25.
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機械工程師 ??? 2年前
超逼真的表面張力模擬！ （轉(zhuǎn)載） 
因為這個表面層非常薄，我們可以使用帶虛擬厚度的單層三角網(wǎng)格來表示，然后在這個表面層上施加表面張力勢能。為了將這三個部分耦合起來，我們在表面層和背景網(wǎng)格、固體和背景網(wǎng)格之間定義了速度的插值矩陣，同時將流體的壓強作用在表面層和固體上，以及將表面張力作用在固體上，這樣我們將這三部分寫進(jìn)一個三相耦合方程里進(jìn)行統(tǒng)一求解和更新。
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琳泓comsol ??? 5年前
千米級連續(xù)CF/PEEK單向帶：重新定義熱塑性復(fù)合材料制造邊界 
從第一米到第一千米，纖維張力始終如一，樹脂分布均勻如一，力學(xué)性能穩(wěn)定如一。這意味著航空結(jié)構(gòu)件可以實現(xiàn)無接縫整體成型，自動化鋪放、纏繞設(shè)備可以連續(xù)運行數(shù)小時無需停機換卷。千米級連續(xù)帶材的誕生，徹底打破了”分段制造、拼接使用”的傳統(tǒng)模式，為大規(guī)模工業(yè)化應(yīng)用鋪平了道路。 01、泥漿法工藝賦能，每一米都是品質(zhì)承諾江蘇君華股份實現(xiàn)1000米連續(xù)長度的背后，是泥漿法制備工藝的精密支撐。
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junhuapeek ??? 10天前
LS-DYNA中自適應(yīng)ISPG方法的最新進(jìn)展及其應(yīng)用--回流焊、膠粘劑流動和涂層模擬 
在0~100毫秒之間，進(jìn)行單向耦合仿真，16個焊球的變形會受到邊界位移的影響，但PCB結(jié)構(gòu)的翹曲變形不會受到焊球反作用力的影響（表面張力、附著力和壓力）。而在100~120毫秒之間實行雙向耦合：既會將界面的邊界位移施加給焊球，同時也會將反作用力（表面張力、附著力和壓力）反饋給結(jié)構(gòu)，從而考慮焊球表面張力對PCB結(jié)構(gòu)的反作用力的影響，動畫中可以看到焊球的變形更加平滑。
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Ansys中國 ??? 2年前
LS-DYNA中自適應(yīng)ISPG方法的最新進(jìn)展及其應(yīng)用--回流焊、膠粘劑流動和涂層模擬
在0~100毫秒之間，進(jìn)行單向耦合仿真，16個焊球的變形會受到邊界位移的影響，但PCB結(jié)構(gòu)的翹曲變形不會受到焊球反作用力的影響（表面張力、附著力和壓力）。而在100~120毫秒之間實行雙向耦合：既會將界面的邊界位移施加給焊球，同時也會將反作用力（表面張力、附著力和壓力）反饋給結(jié)構(gòu)，從而考慮焊球表面張力對PCB結(jié)構(gòu)的反作用力的影響，動畫中可以看到焊球的變形更加平滑。
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小白Johnny ??? 2年前
【帶傳動專欄】基于RecurDyn 的人字齒同步帶齒廓齒形對傳動性能的影響 
圖1 人字齒同步帶動態(tài)仿真模型Fig.1 Dynamic simulation model double helical tooth synchronous belt主動帶輪施加STEP 函數(shù)使其以1 000 r∕min 順時針轉(zhuǎn)動，在從動輪上施加4 500 N·mm 的轉(zhuǎn)矩負(fù)載，依照帶與主、從動輪嚙入和嚙出關(guān)系，給進(jìn)入完全嚙合狀態(tài)的帶齒進(jìn)行編號，帶齒應(yīng)力分布云圖如圖2所示。
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CAE仿真學(xué)習(xí)菌 ??? 2年前
在 COMSOL 中模擬黏彈性流體 
我們可以使用這些模型來解釋流體的彈性并預(yù)測其施加的力、涂層的均勻性和模具填充程度。聚合物流動模塊中包含以下黏彈性流體模型：Oldroyd-B 流體GisekusFENE-PLPTT這里，我們將重點介紹 Oldroyd-B 流體的長絲由于表面張力效應(yīng)而拉伸時的模擬結(jié)果。
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我是小能 ??? 3年前
看熱機械分析量測技術(shù)如何揭開高分子材料的神秘面紗！ 
除了可以量測材料樣品的膨脹 (expansion)和張力 (tension) 的變化外，熱機械分析儀還能夠進(jìn)行穿透 (penetration)、固定荷載速率 (constant rate loading) 和固定拉伸速率 (constant rate elongation)等測試條件的測量分析。當(dāng)施加的荷載以固定速率變化時，可量測樣品所對應(yīng)的伸長率變化。
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ACMT協(xié)會 ??? 2年前
常規(guī)巖土力學(xué)試驗主應(yīng)力組成分析與疲勞仿真驗證 
在模型右部地面按照時間的變化重復(fù)施加沿Y軸方向的推力，該力為剪切力。按照上述操作循環(huán)加載，實現(xiàn)對研究試件疲勞荷載的施加。圖4為疲勞仿真計算模型加載方式示意。圖4 疲勞仿真計算模型加載方式示意圖5為對研究試件左部頂面時間恒定拉力或推力，施加的剪力循環(huán)荷載隨時間的變化曲線。從圖中可以看出，隨著時間的不斷增加，荷載呈現(xiàn)出明顯的先增加后降低，且不斷循環(huán)的變化規(guī)律。
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計算巖土力學(xué) ??? 2年前
lsdyna中是否考慮初始應(yīng)變能？
由于施加預(yù)張力或者預(yù)應(yīng)力，結(jié)構(gòu)應(yīng)該會具有初始應(yīng)變能，但是在dyna中施加預(yù)應(yīng)力后應(yīng)變沒有數(shù)值，軟件中內(nèi)能也是為0，請問lsdyna軟件中是否考慮預(yù)應(yīng)力引起的應(yīng)變能，或者這部分能量算在哪部分里面？
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一個哈哈哈嗝兒 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之嵌入式晶圓級封裝制程（eWLP） 
表面張力與熱，是主要對底部填膠產(chǎn)生毛細(xì)作用的兩項物理因素。而不同與毛細(xì)底部填膠 (CUF)，成型底部填膠(MUF)的制程不僅有表面張力的作用，更施加了壓力來讓充填順利完成。在熱與表面張力的驅(qū)動之下，底膠材料在硬化前藉由毛細(xì)作用緩緩注入晶粒下的空間里。此驅(qū)動力將會大幅受到塑料凸塊與基板之間表面張力的影響，并導(dǎo)致充填時間不同。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
非仿射性：非晶平面圖網(wǎng)絡(luò)中的涌現(xiàn)現(xiàn)象 
(a) 4節(jié)點4鍵的方形網(wǎng)絡(luò)；(b)人們可以在不消耗能量的情況下對這個網(wǎng)洛施加剪切變形，紅色箭頭表示剪切應(yīng)變作用下的節(jié)點位移；(c)增加一個對角鍵，網(wǎng)絡(luò)將是均衡的；(d)當(dāng)兩個對角鍵同時加入時，存在自應(yīng)力狀態(tài)，紅色箭頭表示化學(xué)鍵的張力，網(wǎng)絡(luò)中每個節(jié)點的合力為零，而每個鍵都表現(xiàn)出張力。 圖3.
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熱管理博覽會 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之晶片封裝成型功能導(dǎo)覽(一) 
表面張力與熱，是主要對底部填膠產(chǎn)生毛細(xì)作用的兩項物理因素。而不同與毛細(xì)底部填膠 (CUF)，成型底部填膠(MUF)的制程不僅有表面張力的作用，更施加了壓力來讓充填順利完成。在熱與表面張力的驅(qū)動之下，底膠材料在硬化前藉由毛細(xì)作用緩緩注入晶粒下的空間里。此驅(qū)動力將會大幅受到塑料凸塊與基板之間表面張力的影響，并導(dǎo)致充填時間不同。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
動態(tài)機械分析 (Dynamic Mechanical Analysis-DMA) 量測技術(shù)應(yīng)用 
動態(tài)機械分析 (DMA) 技術(shù)是對于測試樣品施加一正弦變形、壓力或張力的量測條件，用來測量樣品材料所對應(yīng)的粘彈響應(yīng)。在量測過程中可以保持固定或變化的變形頻率和量值。量測材料對變形的響應(yīng)變化可以搭配改變溫度、頻率或時間函數(shù)的形式來進(jìn)行監(jiān)視掃描。
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ACMT協(xié)會 ??? 2年前
WB驗證案例107：支撐懸掛荷載 
6.邊界條件左邊和右邊端點施加固定約束更改單位制，改為美國慣用單位在三個節(jié)點分別施加豎直向下6000，12000，4000lbf的力添加位移約束插入命令流使用 INISTATE 的命令流施加初始應(yīng)變(1 x 10-7)。INIS,SET,CSYS,-2 !
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Love無劍 ??? 4年前
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