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AEDT Icepak 是 Ansys Electronics Desktop（AEDT）平臺中用于電子熱管理的 CFD 求解器。它基于 Ansys Fluent CFD 求解器，可預測 IC 封裝、PCB、電子裝配體、外殼和電力電子設備中的氣流、溫度和熱傳遞，為電子冷卻提供強大解決方案。

3.計算求解與后處理計算求解前設定求解環境。Basic parameters 基本參數設定面板，關閉輻射換熱（一般的機箱類電子產品無需考慮輻射換熱），設定環境溫度為20℃。Basic setting面板，可調整最大迭代步驟。

仿真使用軟件：Icepak圖1.1 仿真需求表此次仿真將從前處理、網格劃分、模型設定、求解計算、后處理詳細介紹整個仿真過程1 前處理1.1 前處理原則①CAD的幾何模型必須干凈：為保證網格精度及計算順利進行，需刪除螺釘、螺母、銅柱、小特征及與散熱不相關的連接器、接插件等；② CAD的幾何模型需盡量保證原形態：為保證仿真精度，簡化要避免對模型過度簡化丟失其原有的形狀

如果需要保留結構復雜的CAD體，則可選擇3級CAD體轉化，不過三級轉化會在網格劃分過程中產生大量網格，影響求解效率。 1.2 導出為Icepak文件將幾何對象全部轉化為Icepak可識別的對象后，另存為Icepak文件。在文件夾中可得到一個model文件，該文件包含了所有的幾何模型信息。

圖5 TIM材料網格分布 圖6 石墨片網格分布最后設置求解參數，點擊計算

晶圓底部溫度設定為50℃，頂部采用自然對流換熱系數（HTC）。注意：要導出溫度圖，用戶需要使用Icepak的“Write Thermal Loads”ACT擴展。步驟 2：在INTERCONNECT中進行Circuit仿真在INTERCONNECT中，WDM傳輸鏈路被用作測試平臺。INTERCONNECT導入上一步生成的溫度分布圖，并使用腳本在晶圓上分配WDM系統。

在Abaqus/Standard求解器中進行包含接觸分析的非線性問題時，經常會遇到各種各樣不收斂的問題，除了前面給大家介紹的基本概念以及分析技巧之外，今天再給大家分享一個技巧，通過設置接觸面之間的距離容差和過盈量，幫助Abaqus正確建立接觸關系，保證分析更容易收斂。

結果處理演示 1: DEM-LBM Coupling (Air Flow)練習 1 ：DEM-LBM Coupling (Air Flow)第二天模塊 04：柔性材料在Rocky中的計算案例分析案例應用背景介紹幾何和網格設置顆粒模型創建和楊氏模量的影響邊界條件設定求解及后處理（附著力的影響）演示 1: Using

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圖2風扇進出口網格圖三、風扇以及求解設定 1.風扇設定風扇作為標準件，可以德爾塔等工業風扇網站進行獲取，此外Icepak、Flotherm等商用軟件自帶各種庫文件。圖3為軸流風扇設定，其中PQ曲線通過外部.csv進行加載。注意單位轉換。

- ANSYS Icepak使用全球CFD市場占有率最高的ANSYS FLUENT求解器。

1 背景介紹 電子產品多都具備有保護裝置，即當設定的溫度超載時，有些系統會自動關閉(關機)，有的系統會自動調整芯片(或熱源)的載荷，以降低芯片(或熱源)熱耗；有的系統會根據溫度監控來自動調整風機轉速，俗稱Fan Table

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背景介紹 -隨著功率的增大，電熱仿真成為越來越多電子產品的必選項 -其中PCB散熱根據傳統的標準評估基本難以完成設計 -因此站在系統設計的視角，需要將熱耗不斷提升的PCB部分加入到系統評估中 -Icepak，專為電子產品工程師定制開發的專業電子熱分析軟件，使用經典的Fluent做為求解內核 1）在一個界面內完整電熱雙向耦合

圖5 網格劃分 最后設置求解條件。設置環境溫度為85℃及求解迭代次數為100次，并將4顆芯片表面溫度設置為溫度監控點，進行溫度仿真計算。

電子冷卻和PCB 熱仿真與分析軟件正在加速產品設計，Ansys Icepak是用于熱管理的CFD求解器，可預測芯片封裝、PCB、電子組件和電力電子設備中的氣流、溫度和傳熱。在最新2025 R1 版本中，Ansys Icepak 持續為更多電氣、結構、熱和半導體/芯片級熱工程用戶提供技術支持。

理解求解過程：闡述熱仿真的基本原理和求解流程。 選擇軟件：對比不同熱仿真軟件的優缺點，介紹Ansys Icepak的優勢。 熱仿真、熱測試和熱設計：探討熱仿真、熱測試和熱設計之間的關系和應用。第二部分：Icepak基本操作 認識操作界面：詳細介紹Ansys Icepak的操作界面和功能。 基本思想：講解使用仿真軟件刻畫實際問題的基本思想和方法。

Ansys Icepak提供強大的電子冷卻解決方案，利用業界領先的Ansys Fluent計算流體力學（CFD）求解器，用于集成電路、封裝、印刷電路板和電子組件的熱流和流體流動分析，集成在Ansys電子桌面（AEDT）中，現為復雜幾何結構提供了顯著提升的設計性能和顯著提升的網格精度。