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第一部分 車身NVH設計指南 第一章 車身阻尼系統設計 第二章 門洞系統設計指南 第三章 車身內飾件設計指南 第二部分 動力總成NVH設計指南 第五章 汽車懸置系統NVH設計指南 第六章 汽車排氣系統NVH設計指南 第七章 汽車進氣系統NVH設計指南 第三部分 底盤NVH設計指南 第八章 轉向系統NVH設計指南 第九章 傳動軸設計指南 第十章 離合器設計指南

</span></p> <p style="text-indent:22.0pt;white-space:pre-wrap;"><span style="font-family:'微軟雅黑';white-space:pre-wrap;">如果使用MoldFLow本身的網格劃分工具，建議將等效區域適當加密，非等效區域網格建議設置為料厚的1/2-2/3左右；MoldFlow內網格劃分完畢后，建議新建層

前言很多設計者都知道晶體振蕩器都是基于皮爾斯振蕩器，但不是所有人都知道具體是如何工作的，只有一部分人能掌握具體如何設計。在實踐中，對振蕩器設計的關注有限，直到發現它不能正常運行（通常是在最終產品已經在生產時），這會導致項目延遲。振蕩器必須在設計階段，即在轉向制造之前，得到適當的關注，以避免產品在應用中失敗的噩夢場景。

最后還要注意的一條 PCB 設計指南 - 即當使用混合技術元件（通孔和表面貼裝元件）時，制造商可能需要額外的工藝來組裝電路板，這將增加你的總體成本。

MolidFlow出問題，開始菜單，Autodesk->Uninstall Tool正常卸載不能正常卸載，重新安裝會報錯，說已經安裝了，如下圖所示：要想正常再次安裝，有兩個方法：1：重裝系統，一勞永逸，只是時間會比較長； 2：強制卸載：方法如下：對于注冊表不熟悉的人，建議重新安裝系統，收費就是為了避免亂刪除導致的系統問題，謝謝~~~

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下載地址：電子設備可靠性熱設計指南徐維新

總結:綜上所述，對于新能源領域新興的連接器、塑膠件等零件，無論是產品設計過程，還是模具設計、工藝、仿真、結果評判等業內都還需要長期的技術、經驗積累；在仿真分析領域，筆者認為，軟件的網格劃分、工藝設置、結果后處理、分析報告、現場試模匹配等都需要在企業內部進行大量標準化工作，需要在最大程度上保證結果的準確性、一致性；只有這樣才能在前期指導模具的設計工藝，后期指導模具改善；假如分析結果本省都存疑或者根本不準確

柔性體接觸位置的計算與剛性體接觸位置的計算方法一樣，均使用同樣的技術，參考接觸指南（一）。柔性體的接觸應用IMPACT方法計算接觸力，罰函數的方法不再支持柔性體的接觸定義。本文主要針對柔性體的接觸理論、接觸計算的方法以及接觸參數的設置進行闡述。

圍觀 技術中心-車身鈑金件設計手冊

此選項適用于壓力機的關閉移動不受兩半模具的分型面接觸阻止的模具設計。在這種情況下，最終零件厚度由注射的聚合物量確定。添加了新的型腔厚度演變結果，以可視化最終零件厚度和注射壓縮成型工藝期間的厚度演變。已更改零件鑲件覆蓋零件時冷卻不均效應特征的結果如果零件鑲件覆蓋零件，則3D 翹曲分析期間冷卻不均效應的計算已得到顯著改進。

：碰撞函數的參數設置”、“Adams接觸定義指南：接觸參數調試案例”以及“Adams接觸定義指南：柔性體接觸”等內容。

為了減少物理測試工程師們通過光學仿真來設計滿足航空公司、旅客和監管部門期待的照明系統如何設計飛機外部照明飛機外部照明系統的設計、測試和驗證過程可能非常耗時，其目的是為了輔助飛行員導航、避免碰撞、降落、滑行以及向其他飛機發出信號等作用。因此，照明系統的功能安全是重中之重。

事實上，角度維性能影響因素太多了，包括但不限于天線設計，天線布局設計，通道校準與補償，角度自校準，溫度影響補償，DoA算法等等，哪怕有一塊做得不夠透徹，都會成為雷達產品的短板。 這一期加餐聚焦于雷達布局設計。 既然講到布局，已經默認的前提是MIMO雷達， 我們本文講MIMO雷達的天線布局問題。

07 后 續 1、敬請關注 “Adams接觸定義指南

文章來源：moldflow模流分析

關鍵字：流道平衡 VP壓力失衡 填充末端壓力失衡 壓力不平衡 對于一模多穴的產品，流道設計是平衡結構，但是分析過程中充填結果個別穴位失衡，或者各個穴位壓力不均衡等現象，這個問題主要是兩個方面導致的，一個是MoldFlow原生網格的不一致導致，還有一個原因就是求解器計算過程穩健性太低導致的；如下圖所示： 上圖所示的產品，分析結果4個產品的充填過程和填充末端壓力不均勻

</p><p>此選項還會生成新的<strong>與零件設計的偏差</strong>變形結果。此新結果會將最終預測形狀與預期零件設計尺寸進行比較。相反，常規變形結果會將最終預測形狀與方案文件中的尺寸進行比較，這可能包括模具收縮容差。</p><h2><strong>恒定的入口固化度</strong></h2><p>對于 3D 反應工藝，此版本提供了新選項“在熔體初始轉換時保持入口轉換”。

什么是光波導設計 的“坑”？光波導作為 AR/VR 顯示、光通信、光子集成芯片等領域的核心光學組件，正驅動下一代光電產業的技術革新。但從設計到量產的全流程中，跨尺度物理建模、多物理場耦合、光柵參數優化、雜散光抑制等核心難題，讓大多的光學工程師反復陷入設計陷阱。