ABAQUS熱力耦合導(dǎo)入溫度場(chǎng)時(shí)報(bào)錯(cuò)，無(wú)節(jié)點(diǎn)溫度？
各位大神，我最近在做ABAQUS熱力耦合，在導(dǎo)入溫度場(chǎng)時(shí)總出現(xiàn)這個(gè)錯(cuò)誤：No Nodal temperature data was found in the output database。不知怎么解決，跪求啊！萬(wàn)分感謝啊。
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我的名字就是十六個(gè)字不信你數(shù)數(shù)看 ??? 4年前
高溫模擬下冰塊的熱傳遞和融化過(guò)程 
圖44 RF,RF1,2,3 三個(gè)主方向上的接觸力變化，說(shuō)明在y軸方向上無(wú) 圖45 U,Magnitude 位移變化 圖46 U,U1,U2,U3 x,y,z三個(gè)主方向上的位移自由度 圖47 冰塊體積隨時(shí)間的變化 七、總結(jié) 通過(guò)復(fù)刻案例，驗(yàn)證了ABAQUS是能夠進(jìn)行液體性質(zhì)模擬的。
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力學(xué)AI有限元 ??? 12月前
基于溫度場(chǎng)仿真的干式變壓器散熱設(shè)計(jì) 
1 溫度場(chǎng)溫度場(chǎng)可以直接表示空間和時(shí)間，還可以利用空間和時(shí)間讓溫度發(fā)生相應(yīng)的變化。在溫度場(chǎng)中，熱量的產(chǎn)生與傳遞都存在著緊密的聯(lián)系，而熱量的產(chǎn)生更是直接關(guān)系到溫度場(chǎng)上的所有變化因素，同時(shí)更反映出溫度場(chǎng)中的各個(gè)位置所發(fā)生的不同變化。
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寶怡 ??? 2年前
溫度自動(dòng)檢測(cè)儀表中應(yīng)用的數(shù)字溫度傳感芯片 
可支持100個(gè)節(jié)點(diǎn) 100至500米長(zhǎng)的測(cè)溫節(jié)點(diǎn)串聯(lián)組網(wǎng)。芯片內(nèi)置非易失性E2PROM存儲(chǔ)單元，用于保存芯片ID號(hào)、高低溫報(bào)警閾值、溫度校準(zhǔn)修正值以及用戶(hù)自定義信息，如傳感器節(jié)點(diǎn)編號(hào)、位置信息等。M601B另有ALERT報(bào)警指示引腳，便于用戶(hù)擴(kuò)展硬件報(bào)警應(yīng)用。
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如果我年少有為 ??? 2年前
有限元進(jìn)階編程——溫度應(yīng)力 
我們之前的討論只考慮了由外力引起的應(yīng)力和變形，實(shí)際結(jié)構(gòu)中，的應(yīng)力和變形還會(huì)收到溫度變化的影響。溫度引起的應(yīng)力變化我們習(xí)慣上稱(chēng)為溫度應(yīng)力。從物理學(xué)角度分析，溫度變化將會(huì)導(dǎo)致結(jié)構(gòu)的變形，結(jié)構(gòu)的變形同樣也會(huì)產(chǎn)生熱量，從而引起溫度變化，兩者相互交替，若全面考慮溫度影響，勢(shì)必將十分復(fù)雜。“幸運(yùn)”的是，工程中大多數(shù)問(wèn)題，變形對(duì)溫度的影響很小，可以忽略不計(jì)。
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易公子 ??? 3年前
基于HyperWorks的冰箱門(mén)溫度場(chǎng)有限元分析 
與ABS相比，HIPS的強(qiáng)度和韌性都要差，并且熱膨脹系數(shù)大，在溫度急劇變化的情況下變形較大，所以門(mén)蓋材料的變更是開(kāi)裂的因素之一。其次在結(jié)構(gòu)上，為了美觀門(mén)蓋的邊緣與鋼板裝配處采用平面倒斜角的形式，導(dǎo)致外邊緣處強(qiáng)度降低。
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段白月 ??? 3年前
非晶含能破片沖擊釋能溫度變化釋能仿真/LS-DYNA/FEM-SPH-熱力耦合 
關(guān)于非晶破片沖擊釋能的研究較少，因此簡(jiǎn)單介紹非晶破片沖擊釋能溫度變化原理，理解仿真思路。初始正文 仿真模擬破片為鋯基非晶破片，與金屬聚合物類(lèi)破片釋能的反應(yīng)原理不同，非晶破片主要由高溫的碎片與空氣發(fā)生金屬氧化反應(yīng)釋放能量，無(wú)氣態(tài)產(chǎn)物生產(chǎn)，其超壓毀傷主要來(lái)自空氣吸熱膨脹導(dǎo)致。
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sss_2915 ??? 2年前
在 COMSOL 中存儲(chǔ)重要仿真結(jié)果的 2 種方法 
完成求解后，您可以通過(guò)“全局計(jì)算”節(jié)點(diǎn)將需要查看標(biāo)量變量結(jié)果顯示在圖表中，同時(shí)還可以繪制”全局“圖表，以顯示位移隨時(shí)間變化的曲線(xiàn)或平均溫度隨參數(shù)化解參數(shù)變化的曲線(xiàn)。因?yàn)闆](méi)有場(chǎng)變量的解，所以只要繪制顯示了這類(lèi)變量，或者是使用這類(lèi)變量的物理量，繪圖中的值都會(huì)顯示為零。
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我是小能 ??? 3年前
技術(shù)文章 | 不同溫度條件下聚丙烯注塑成型的樣品將會(huì)如何變化？ 
差示掃描量熱法（DSC）是在差熱分析（DTA）的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的一種熱分析技術(shù)，是在程序溫度控制下測(cè)量物與參比物之間單位時(shí)間的能量差（或功率差）隨溫度變化的一種技術(shù)。DSC技術(shù)克服了DTA在計(jì)算熱量變化的困難，為獲得熱效應(yīng)的定量數(shù)據(jù)帶來(lái)很大方便，同時(shí)還兼具DTA的功能。因此，近年來(lái)DSC的應(yīng)用發(fā)展很快，尤其在高分子領(lǐng)域，已成為研究各種物理和化學(xué)變化的有力工具。
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國(guó)高材高分子材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心 ??? 3年前
求問(wèn)大佬們Abaqus如何導(dǎo)入外部計(jì)算溫度場(chǎng)？
現(xiàn)在我有溫度場(chǎng)文件，是某一時(shí)刻節(jié)點(diǎn)和對(duì)應(yīng)溫度格式，還有一版是坐標(biāo)和溫度格式。我通過(guò)預(yù)定義溫度場(chǎng)映射的方式把數(shù)據(jù)導(dǎo)入了，但是殼單元截面變化選項(xiàng)：通過(guò)區(qū)域常數(shù)/通過(guò)截面梯度/通過(guò)定義溫度點(diǎn)，這一項(xiàng)還需要設(shè)置嗎？我也不知道如何設(shè)置，真的頭大
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123456789cyx ??? 3年前
應(yīng)用在電子體溫計(jì)中的溫度傳感芯片 
電子體溫計(jì)利用某些物質(zhì)的物理參數(shù)，如電阻、電壓、電流等，與環(huán)境溫度之間存在的確定關(guān)系，將體溫以數(shù)字的形式顯示出來(lái)。其不足之處在于示值準(zhǔn)確度受電子元件及電池供電狀況等因素影響，不如玻璃體溫計(jì)。利用了半導(dǎo)體電阻隨溫度變化而變化的特征。優(yōu)點(diǎn)為準(zhǔn)確度高，誤差一般不超過(guò)+-0.1℃，讀數(shù)和攜帶均方便。缺點(diǎn)是測(cè)量穩(wěn)定性相對(duì)于玻璃體溫計(jì)稍差。
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如果我年少有為 ??? 3年前
CFD|共軛傳熱 
合并節(jié)點(diǎn) 當(dāng)區(qū)域1和區(qū)域2相切時(shí)，通過(guò)將邊界上相對(duì)的切點(diǎn)合并為一個(gè)來(lái)計(jì)算熱傳遞。此時(shí)，節(jié)點(diǎn)合并后的節(jié)點(diǎn)使用每個(gè)區(qū)域的質(zhì)量屬性來(lái)求解連接節(jié)點(diǎn)和熱傳遞方程。因?yàn)槭且粋€(gè)節(jié)點(diǎn)，所以邊界面的溫度表示為一個(gè)常數(shù)。 主要用于固體之間無(wú)熱阻接觸的情況。
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乘風(fēng)破浪_ ??? 2年前
應(yīng)用在電子體溫計(jì)中的國(guó)產(chǎn)溫度傳感芯片 
電子體溫計(jì)利用某些物質(zhì)的物理參數(shù)，如電阻、電壓、電流等，與環(huán)境溫度之間存在的確定關(guān)系，將體溫以數(shù)字的形式顯示出來(lái)。其不足之處在于示值準(zhǔn)確度受電子元件及電池供電狀況等因素影響，不如玻璃體溫計(jì)。利用了半導(dǎo)體電阻隨溫度變化而變化的特征。
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如果我年少有為 ??? 2年前
應(yīng)用在農(nóng)業(yè)環(huán)境溫度監(jiān)測(cè)中的高精度數(shù)字溫度傳感芯片 
芯片在出廠(chǎng)前經(jīng)過(guò)100%的測(cè)試校準(zhǔn)，根據(jù)溫度誤差特性進(jìn)行校準(zhǔn)系數(shù)的擬合，芯片內(nèi)部自動(dòng)進(jìn)行補(bǔ)償計(jì)算。芯片支持?jǐn)?shù)字單總線(xiàn)和I2C雙通信接口：?jiǎn)慰偩€(xiàn)適合長(zhǎng)線(xiàn)纜、多節(jié)點(diǎn)的分布式傳感應(yīng)用場(chǎng)景，可支持100個(gè)節(jié)點(diǎn)100至500米長(zhǎng)的測(cè)溫節(jié)點(diǎn)串聯(lián)組網(wǎng)。
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如果我年少有為 ??? 1年前
應(yīng)用在倉(cāng)儲(chǔ)溫度監(jiān)控系統(tǒng)中的溫度傳感芯片 
倉(cāng)儲(chǔ)已成為當(dāng)今社會(huì)保障商品質(zhì)量和性能的重要組成部分，因此監(jiān)控倉(cāng)儲(chǔ)中溫濕度的變化成為關(guān)鍵。倉(cāng)儲(chǔ)溫度監(jiān)控系統(tǒng)主要由溫度檢測(cè)系統(tǒng)、云服務(wù)和報(bào)警系統(tǒng)三部分組成。溫度檢測(cè)系統(tǒng)主要由無(wú)線(xiàn)溫濕度采集器、無(wú)線(xiàn)中繼器和無(wú)線(xiàn)網(wǎng)關(guān)組成。無(wú)線(xiàn)溫度采集器用于采集倉(cāng)庫(kù)不同位置的溫度和濕度，無(wú)線(xiàn)中繼器用于延長(zhǎng)通信距離，無(wú)線(xiàn)網(wǎng)關(guān)可以接收和上傳數(shù)據(jù)。
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如果我年少有為 ??? 3年前
應(yīng)用在測(cè)溫儀中的數(shù)字溫度傳感芯片 
氣體溫度計(jì):多用氫氣或氦氣作測(cè)溫物質(zhì)，因?yàn)闅錃夂秃獾囊夯?em>溫度很低，接近于零度，故它的測(cè)溫范圍很廣。這種溫度計(jì)精確度很高，多用于精密測(cè)量。電阻溫度計(jì):分為金屬電阻溫度計(jì)和半導(dǎo)體電阻溫度計(jì)，都是根據(jù)電阻值隨溫度的變化這一特性制成的。金屬溫度計(jì)主要有用鉑、金、銅、鎳等純金屬的及銠鐵、磷青銅合金的；半導(dǎo)體溫度計(jì)主要用碳、鍺等。電阻溫度計(jì)使用方便可靠，已廣泛應(yīng)用。
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如果我年少有為 ??? 2年前
管道對(duì)接2層焊，層間冷卻熔覆溫度場(chǎng)、應(yīng)力場(chǎng)模擬分析 
圖5 15秒時(shí)焊道界面溫度分布 分別選取垂直和環(huán)繞/平行于焊道的各5個(gè)均勻分布的節(jié)點(diǎn)進(jìn)行溫度取值，得到結(jié)果如圖： 圖6 垂直和環(huán)繞/平行于焊道的各5個(gè)均勻分布的節(jié)點(diǎn) 圖7 垂直于焊道的各5個(gè)均勻分布的節(jié)點(diǎn)的溫度曲線(xiàn) 圖8 環(huán)繞/平行于焊道的各5個(gè)均勻分布的節(jié)點(diǎn)的溫度曲線(xiàn) 圖9 冷卻期間溫度的變化
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mangugu ??? 4年前
詳解高精度數(shù)字模擬混合信號(hào)溫度傳感芯片的工作原理及應(yīng)用 
高精度溫度傳感芯片是利用物質(zhì)各種物理性質(zhì)隨溫度變化的規(guī)律把溫度轉(zhuǎn)換為電量的傳感芯片。這些呈現(xiàn)規(guī)律性變化的物理性質(zhì)主要有體。溫度傳感芯片是溫度測(cè)量?jī)x表的核心部分，品種繁多。按測(cè)量方式可分為接觸式和非接觸式兩大類(lèi)，按照傳感器材料及電子元件特性分為熱電阻和熱電偶兩類(lèi)。
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如果我年少有為 ??? 2年前
自力式壓力調(diào)節(jié)閥、自力式微壓調(diào)節(jié)閥和自力式溫度調(diào)節(jié)閥 
2、無(wú)填料，閥桿上、下活動(dòng)是不存在摩擦，上密封絕對(duì)可靠.3、執(zhí)行機(jī)構(gòu)敏感元件極為靈敏，極微小的壓力變化會(huì)被感測(cè)出來(lái).4、閥體為四通形式，因而K、B型可通用一種閥體.5、平衡型結(jié)構(gòu),不受閥前壓力影響.
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化工設(shè)備人 ??? 4年前
激光增材制造仿真過(guò)程分析 
模型建立之后, 規(guī)劃激光熱源的掃描軌跡, 設(shè)定需要重點(diǎn)分析的節(jié)點(diǎn), 設(shè)置激光的掃描速度, 光斑大小、每掃描一周后的冷卻時(shí)間, 最終經(jīng)過(guò)仿真計(jì)算后輸出各節(jié)點(diǎn)的結(jié)果。2 結(jié)果與分析部分2.1 溫度隨時(shí)間的變化分析選取激光增材制造過(guò)程中的一個(gè)節(jié)點(diǎn)P1 (見(jiàn)圖2) , 連續(xù)對(duì)仿真過(guò)程中的溫度進(jìn)行測(cè)量, 能夠得到中心區(qū)域隨加工時(shí)間變化的曲線(xiàn), 如圖4所示。
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南極熊3D打印 ??? 2年前
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