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電子元器件基礎知識3. 1 電抗元件3. 1 2 電阻器*二、 電阻器的分類四、電阻器的標準及命名方法五、敏感電阻器1. 熱敏電阻2. 光敏電阻 MG3. 壓敏電阻 MY4. 磁敏電阻 MC5. 力敏電阻 ML 6. 氣敏電阻 MQ7.

參考文獻[1] 謝德仁.電子設備熱設計.南京：東南大學出版社，1989.[2] 邱成悌.電子設備結構設計原理.南京：東南大學出版社，2005.[3] 趙惇殳.電子設備熱設計.北京：電子工業出版社，2009.[4] 王永康.ANSYS Icepak電子散熱基礎教程.北京：國防工業出版社，2015.文章來源：機電元件

實例講解：通過多個實例（如機箱和風扇、單板和元器件、雙熱阻芯片和簡化的散熱器等），詳細講解建模方法、求解流程以及Icepak的后處理功能。

本課程面向具備一定Ansys Icepak基礎的用戶（無基礎用戶可先學習2月份發布的Ansys Icepak入門課程），課程目標是構建Ansys Icepak詳細PCB走線模型，學習如何導入ECAD文件進入Icepak并進行仿真的方法，熟悉網格劃分、仿真設置及求解和后處理的基本操作。通過此次課程的學習，你將加深Ansys Icepak的理解，掌握詳細PCB走線模型的電子熱仿真的仿真能力。

- 降額使用 - 特種元器件溫度補償與控制 - 合理設計印制電路板結構 熱阻處理 - 元器件的合理布局可減小熱阻 - 散熱裝置 降溫處理 - 等溫處理 - 控溫處理

6 Ansys Icepak 恒溫監控設置辦法 Ansys Icepak進行恒溫監控計算時，可使用單個溫度控制點對一個或多個熱源器件進行控制。

，旨在幫助學員深入掌握有源器件建模方法，為高速調制器、可調衰減器等關鍵光電模塊的設計奠定基礎。

本課程面向缺乏Ansys Icepak經驗的用戶，課程目標是幫助用戶了解Ansys Icepak的基本能力，熟悉軟件界面，學習如何導入幾何模型、劃分網格、設置邊界條件和初始條件，如何求解設置和后處理。通過此次課程的學習，你將打開電子熱管理的大門，掌握Ansys Icepak的基本操作流程，具備電子產品熱管理問題的基礎仿真能力。

由于電路板上的主要發熱芯片僅為U1/U2/U3/U324顆芯片，其余元器件均為發熱量很小甚至不發熱的元器件，因此為了減小模型計算復雜度，簡化電路板模型，只保留4顆主發熱芯片，隱藏上下殼體，簡化后元器件分布如圖3所示。

5/26 | 場路協同：用 Icepak 構建高效的 STM / 代理模型工作流講師簡介：廉海潯 | Ansys應用工程主管主題簡介：面向高功率密度電子系統的熱設計與系統級驗證，Icepak 正在從傳統三維熱仿真工具，演進為連接“場”與“路”的高效建模平臺。

Lumerical FDTD光學仿真基礎培訓</strong></h3><p><br></p><p><strong>簡介：</strong>Ansys Lumerical FDTD是一款業界公認的光子學仿真軟件，可用于設計、分析和優化微納光子器件。

打開Ansys Workbench 平臺，建立Geometry 單元，打開Workbench 的模型處理模塊DM，后導入機箱模型，如下圖1所示。 讀取的模型文件對于icepak熱計算一般的不可以直接識別使用，通過DM模塊中的工具將CAD三維模型轉化為可供icepak識別的類型。

產品小貼士 Ansys Icepak是一款用于電子熱管理的CFD求解器。它可以預測IC封裝、PCB、電子裝配體/外殼和電力電子設備中的氣流、溫度和傳熱。Ansys Mechanical是業界領先的有限元求解器，具有結構、熱學、聲學、瞬態和非線性功能，可幫助改進建模。

本演講將介紹全新的電子散熱工具AEDT-Icepak與HFSS的電熱耦合仿真流程，介紹在AEDT環境下如何快速解決高功率微波器件和天線的電熱耦合多物理場仿真方法和過程。

免費報名：點擊立即報名 8/4 | AEDT Icepak系統級多物理場熱設計方案講師簡介：張理想 | Ansys 主任應用工程師主題簡介：Ansys Icepak 在系統級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態工況下的溫度預測與熱點定位。

ANSYS可以提供可靠多樣及準確的熱測試技術，提前再設計上解決問題，減少測試與實驗的次數，設計、仿真方案統一性強，減少測試與設計的思路不統一造成的不斷往復迭代的問題。ANSYS電子散熱仿真解決方案的主要應用軟件是ANSYS ICEPAK，能夠滿足快速迭代的需求。

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