封裝仿真41講掌握icepak、ansys mechanical和hfss在芯片封裝仿真應用【蕭顯君】41講獎金的搜索結果

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比如SI和PI問題，是需要用電磁分析軟件來輔助設計（比如高速信號用HFSS，PI問題用SIwave），才能保證信號損耗以及阻抗匹配，保證電源的阻抗在需求范圍內。散熱也有熱設計軟件（比如ICEPAK），通過計算導熱熱阻等，獲得芯片結溫，確保芯片不會過熱。而力學可以用ANSYS的mechanical模塊，可以通過模擬實際封裝工藝流程，確保bump壽命。

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安世亞太 ??? 3年前

帖子先進芯片、Interposer和封裝設計的電磁與電路RLCK提取和仿真

2.5D和3D IC的設計人員對以芯片為中心的流程非常熟悉。他們需要的建模解決方案既要求具備易用性，同時又要滿足高信號數據速率所需的精度以及這類封裝解決方案的供電問題。” 我問道：“您如何在易用性和準確性之間取得平衡？” Yorgos答復道： “Ansys HFSS是電磁分析的黃金標準，其應用范圍從無線傳播一直延伸到PCB級信號與電源完整性仿真。

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Ansys中國 ??? 4年前

帖子案例 | 利用 Ansys Mechanical 進行封裝翹曲的分析和設計優化

隨著封測技術的發展，尺寸更小、速率更快、厚度更薄、集成度更高的封裝形式不斷出現，甬矽電子致力于中高端半導體芯片封裝和測試領域，需要仿真軟件的支持，來提升新技術的研發效率。他們評估軟件時發現，Ansys 提供的強大實體建模及劃分網格工具，能夠高效地創建有限元模型。

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陽普科技 ??? 3年前

帖子 2.5D/3D芯片-封裝-系統協同仿真技術研究

并且2.5D/3D芯片目前的主要應用場景包括人工智能/網絡通信等，其典型功耗可能高達300W，所以在實際工作過程中，功耗及散熱問題，以及熱應力形變等問題非常突出，設計面臨的挑戰包括，如何有效的優化芯片功耗，保證信號通道的傳輸速率，保證系統散熱能力，確保熱/結構可靠性能力，如何通過仿真手段在初期對設計方案進行篩選和優化，尤其是針對2.5D/3D芯片封裝的仿真方法和流程，也是目前業界的研究熱點，內容包括

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Ansys中國 ??? 4年前

帖子 ANSYS Icepak封裝級電子散熱仿真解決方案

Icepak提供全尺度（從芯片級別直到環境級別）的電子散熱設計仿真能力。

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Cruise ??? 3年前

帖子芯課程第五講 | Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析

隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統（CPS）仿真技術，可實現Multi-Die設計的跨域協同分析，完成電，熱，結構的聯合仿真。新思科技芯課程將在年后迎來第五講，也是首期系列課程的收官之作：「Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析」，探討如何基于高精度芯片模型，幫助用戶優化多芯片設計的SIPI/熱/機械可靠性性能。

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Ansys中國 ??? 3月前

帖子 Ansys再獲三星Foundry認證，其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術

Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業部總經理John Lee表示：“Ansys在電源管理和系統分析領域擁有深厚的專業知識和經驗，因此我們能夠與客戶交流探討關于芯片、封裝和系統級領域的問題。

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Ansys中國 ??? 2年前

Ansys再獲三星Foundry認證，其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術

帖子如何破解芯片封裝熱仿真技術“卡脖子”難題？

為了確保芯片能夠穩定工作并延長使用壽命，工程師需要在芯片封裝前進行熱仿真分析。芯片熱仿真分析能夠在樣品和產品開始生產之前發現熱問題，指導設計優化，以保證芯片工作時的溫度不超過其最大結點溫度，從而減少打樣試錯次數，節約時間和成本，縮短研發周期，提高產品質量。

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仿真APP ??? 2年前

帖子熱仿真技術進階！Ansys Icepak 系列專題線上培訓（共3講）

電子冷卻和PCB 熱仿真與分析軟件正在加速產品設計，Ansys Icepak是用于熱管理的CFD求解器，可預測芯片封裝、PCB、電子組件和電力電子設備中的氣流、溫度和傳熱。在最新2025 R1 版本中，Ansys Icepak 持續為更多電氣、結構、熱和半導體/芯片級熱工程用戶提供技術支持。

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技術鄰公告 ??? 12月前

帖子如何破解芯片封裝熱仿真技術“卡脖子”難題？

為了確保芯片能夠穩定工作并延長使用壽命，工程師需要在芯片封裝前進行熱仿真分析。芯片熱仿真分析能夠在樣品和產品開始生產之前發現熱問題，指導設計優化，以保證芯片工作時的溫度不超過其最大結點溫度，從而減少打樣試錯次數，節約時間和成本，縮短研發周期，提高產品質量。目前，CAE仿真軟件國產化率較低。

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云道仿真 ??? 2年前

帖子熱仿真介紹、學習步驟講解及散熱仿真軟件Icepack和Flotherm的對比分析（含176講零基礎視頻教程）

第二部分：Icepak基本操作認識操作界面：詳細介紹Ansys Icepak的操作界面和功能。基本思想：講解使用仿真軟件刻畫實際問題的基本思想和方法。實例講解：通過多個實例（如機箱和風扇、單板和元器件、雙熱阻芯片和簡化的散熱器等），詳細講解建模方法、求解流程以及Icepak的后處理功能。

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技術鄰公告 ??? 1年前

熱仿真介紹、學習步驟講解及散熱仿真軟件Icepack和Flotherm的對比分析（含176講零基礎視頻教程）

帖子 Moldex3D仿真分析之芯片封裝制程挑戰與不確定性

芯片布局評估? 顯示動態熔膠流動行為? 評估澆口與流道設計? 優化流動平衡? 避免產生氣泡缺陷結構驗證? 應用流固耦合（fluid-structure interaction）算法預測金線、導線架、芯片偏移、芯片變形等行為? 可與ANSYS及Abaqus整合，共同分析結構強度制程條件影響預測? 模擬實際生產的多樣化制程條件? 計算制程改變所造成的溫度

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Moldex3D 中國 ??? 3月前

視頻金牌講師帶你入門HFSS—第2講：ANSYS HFSS射頻連接器應用仿真

ANSYS HFSS是一款針對任意三維結構的全波電磁場仿真分析軟件，具有使用范圍廣、仿真精度高等特點，并集成多種數值算法，可全面覆蓋電小尺寸到電大尺寸各種電磁場應用場景，對射頻微波和信號完整性進行評估分析。在電子產品設計中，我們需要借助ANSYS HFSS全三維電磁場仿真分析，來確定系統中的電磁鏈路或部件的電磁場特性。

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IDAJ中國 ??? 5年前

視頻 Ansys 2.5D/3D IC封裝仿真分析案例介紹

通過包含鍵合、倒裝、堆疊、Interposer和RDL再布線層等技術的組合，實現很高的功能密度，具有明顯的系統優勢，由于2.5D/3D IC設計的復雜性，需要用三維電磁場工具精確抽取片上和封裝的三維電磁寄生效應，本次網絡研討會基于HFSS最新推出的2.5D/3D封裝仿真流程，幫助設計者完成GDS導入，interposer模型處理及3D全波仿真等過程，充分了解和體驗HFSS針對2.5D/3D IC設計的全新解決方案

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Ansys中國 ??? 6年前