icepak多孔板設置的搜索結果

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問答 ICEPAK中如何設置多孔板？

1.冷風要穿過一個板子表面2.板子表面有很多微孔

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油麻地村民 ??? 1年前

帖子 ABAQUS基于Voronoi的多孔板模型

將多孔板模型以部件的形式導入到ABAQUS內。指定材料建立裝配并施加載荷，這里對多孔板的一側設置固定約束，另一側指定位移，模擬多孔板的受壓狀態。

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淵魚 ??? 1年前

帖子 ANSYS多孔結構穿孔板力學模擬

對模型指定邊界條件及外荷載，將左側邊界設定為固定支撐，右側邊界設置大小為1 N的力。提交求解并查看結果。 ANSYS多孔結構板等效應力分析結果可看出，CAD Voronoi插件建立的曲邊多孔結構板，可有效避免孔洞處的應力集中現象，在滿足結構功能的前提下對于提高結構承載力及使用壽命，防止疲勞破壞等方面有借鑒意義。

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淵魚 ??? 2年前

帖子 Lumerical案例 | 基于熱感知的WDM收發器光子電路仿真——Icepak集成

步驟 1：Icepak中進行熱仿真Icepak在運行時計算封裝溫度，并導出硅晶片網格坐標和相應的溫度。上圖展示了用于熱分析的PCB板設計示例。綠色層為硅片，棕色層為PCB板。PCB板與硅片之間采用球柵陣列（BGA）連接。透明框內為位于PCB板頂部的集成電路（EIC），EIC用作熱源以啟動PCB板的熱分析。

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摩爾芯創 ??? 3月前

Lumerical案例 | 基于熱感知的WDM收發器光子電路仿真——Icepak集成

帖子基于Icepak的固體繼電器熱仿真研究

ANSYS Icepak是一款可進行實際工程應用的專業電子設備熱仿真分析軟件，使用Icepak進行熱仿真分析，可以縮短研制周期，減少成本[4],降低產品因為熱設計不當和熱失效的概率，提升產品質量和可靠性，讓產品快速上市，為企業帶來經濟效益。Icepak熱仿真分析軟件可以進行環境級、板級和元器件級的熱分析。廣泛應用于工業、航空航天、通訊、電器等領域。

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寶怡 ??? 2年前

帖子基于Icepak的電子控制器散熱設計優化

對于電路板，需要根據設計輸入設置電路板厚度，銅箔層數、厚度及覆蓋率。對于芯片元器件，可以直接賦予軟件材料庫中自帶的Ceramic材料，并定義發熱功率及芯片最高允許結溫(Tjmax)。如此，仿真模型邊界條件元件屬性設置完成。接下來劃分網格并設置溫度控制點便可進行穩態溫度模擬計算。

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仿真客 ??? 2年前

帖子 Icepak和SIwave電熱耦合仿真

-通過測試驗證，在自然和風冷散熱下尋找一種精度非常高的手段勢在必行 -在進行仿真工具精度的驗證之前，需要對影響精度的三大條件做基礎研究 -影響電熱仿真的三大基本條件分別是材料的熱導率，基礎電阻率以及實際加工銅厚 PCB的熱量來源 -開關/線性電源模塊 -PCB銅皮 -PCB上安裝的芯片測試板設置測試板按照

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Cruise ??? 3年前

帖子案例 | Ansys Icepak恒溫控制技術實例

6 Ansys Icepak 恒溫監控設置辦法 Ansys Icepak進行恒溫監控計算時，可使用單個溫度控制點對一個或多個熱源器件進行控制。

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寶怡 ??? 2年前

帖子芯片PCB板級熱仿真怎么做？從小米環形冷泵散熱系統說起

Workbench中通過SCDM導入模型到Icepak PCB和器件的導入 layout導入第三步就是邊界條件設置和求解設置。設置好環溫，流動狀態以及輻射，還有初始速度等，以及迭代步數，還有根據自然對流還是強制對流設置求解格式，修改亞松馳因子。

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上海安世亞太 ??? 4年前

視頻 ANSYS ICEPAK電子散熱仿真全套原創視頻教程

如何利用HEATSINK對象進行異形散熱片的構建如何利用板或塊等模型進行異形散熱片構建大模型如何用對稱模進行仿真ICEPAK教程—參數化優化設計篇如何利用參數化控制對散熱片進行優化設計如何利用參數化控制對散熱片進行優化設計-2如何利用參數式優化進行多模型交換式仿真如何重新打開參數優化Trials如何進行多材料模型優化設計?ICEPAK教程—瞬態模型的應用與分析篇

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南京青松熱設計工作室 ??? 5年前

帖子動力電池熱管理：如何守護電動汽車心臟的冷暖

設置求解模型，穩態、不可壓、湍流、標準k-epsilon模型，沒有多相流和重力影響。 3. 對模型賦予材料屬性。比如把空氣的材料參數輸入之后，計算機就知道它是空氣了。然后依次輸入多孔介質、電池及導熱板的材料屬性，并把相應的材料綁定到對應的位置。 4. 設置多孔介質、電池及導熱板的邊界條件。

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朦朦站起來 ??? 1年前

帖子某底盤熱仿真設計方案案例分享

圖3.1 材料設置3.2模型求解設置計算區域設置：在Icepak中進行自然對流計算時，需設置相應的計算區域。

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仿真客 ??? 3年前

帖子 ANSYS的熱分析模塊如何選擇使用，太多了，不知道怎么選

（電子散熱專用）基于 Fluent 的電子散熱定制模塊，內置散熱器 / 風扇 / 多孔介質模型電子散熱庫豐富；自動網格與求解設置；快速評估散熱方案適用場景窄；復雜流體模型支持有限服務器機箱、PCB 板、LED 燈具散熱設計模塊說明1.

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大龍貓?? ??? 4月前

帖子 Ansys Icepak 系列專題線上培訓（共3講）

增強的網格，求解和物理設置等；3.系統級熱完整性解決方案；4.PCB板上封裝工作流程增強。 # 8月5日 | AEDT Icepak降階模型：動態熱管理及快速優化解決方案講師：廉海潯 | Ansys應用工程師主管內容簡介：在電子設備行業中，隨著3DIC（三維集成電路）技術的快速發展，動態熱管理成為確保設備性能與可靠性的關鍵。

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技術鄰公告 ??? 12月前

帖子 SOLIDWORKS Flow Simulation電子機箱散熱

創建內部元件固體材料，在散熱器這塊選擇到銅其他材料如上操作進行賦予對于PCB板還可以進行以下設置，選擇到印刷電路板，鼠標右鍵點擊插入印刷電路板，以底部電路板為例，選擇目標給到電路板，然后點擊創建編輯選項進入選項后就可以單獨編輯PCB板的材料參數包含每個導電層的覆蓋率設置多孔板以及出口的環境壓力

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宇喜科技 SOLIDWORKS 市場部 ??? 1年前

帖子活動計劃 | 2月Ansys渠道合作伙伴活動一覽

Ansys Icepak正是應對這一嚴峻挑戰的權威仿真工具，Icepak提供了從芯片級、板級、模塊級到系統機箱級乃至外部環境級的完整熱仿真能力，通過Ansys Icepak，工程師可以在產品概念階段即精準模擬空氣/液體冷卻、熱傳導、熱輻射及共軛傳熱等多種熱現象，評估散熱方案（如熱管、均溫板、風扇、散熱器）的有效性，優化組件布局與風道設計。

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Ansys中國 ??? 3月前

帖子基于Simdroid電子散熱模塊的電子設備機箱散熱設計與優化

軟件自帶的智能元件庫包含多系列風扇、散熱片、芯片、熱阻、體熱源、面熱源、電路板及多孔板等電子機柜熱分析常用要素，可通過界面拖拽或數據操作便捷完成各零部件的形狀和位置確定，同時支持元件庫的自定義拓展。（2）類型豐富及可自定義拓展的材料數據庫，便于用戶直接加載材料物性為元件賦值。（3）跨尺度結構的網格劃分。

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仿真APP ??? 2年前

帖子預告 | Ansys渠道合作伙伴5月活動一覽

Ansys Icepak正是應對這一嚴峻挑戰的權威仿真工具，Icepak提供了從芯片級、板級、模塊級到系統機箱級乃至外部環境級的完整熱仿真能力，通過Ansys Icepak，工程師可以在產品概念修改的串行模式式氣/液體冷卻、熱傳導、熱輻射及共軛傳熱等多種熱現象，評估散熱方案（如熱管、均溫板、風扇、散熱器）的有效性，優化組件布局與風道設計。

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Ansys中國 ??? 28天前