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IC封裝中的毛細底部填膠 (Capillary Underfill, CUF) 制程，是將環氧樹脂 (Epoxy) 點膠在覆晶 (Flip chip)的側邊，在表面張力的驅動之下進行底部填膠。Moldex3D芯片封裝模塊支持毛細底部填膠分析，可以模擬毛細流動。

使用電子灌封的益處使用聚氨酯(PU)、硅膠、環氧樹脂進行電子灌封具有以下這些優勢：? 絕緣性能：聚氨酯(PU)、硅膠和環氧樹脂具有有效的絕緣性能，保護電子組件不受潮濕、灰塵和其他環境因素影響，提高設備的穩定性和可靠性。? 保護組件：電動車和行動裝置，尤其是高功率組件，通常會受到機械震動或沖擊的影響。因此會針對這些材料提供額外的防護，降低損壞風險。

網格生成前要注意毛細底部填膠(CUF)模型需要包含以下屬性組件與邊界條件:-屬性(Attribute)：環氧樹脂(Epoxy)定義為充填材料的主要區域，且被溢流區(Overflow)、充填材料進入的開放區域及其他組件(例如：基板與芯片)包圍著，而非通過區域用來限制流動以確定成型形狀。

網格生成前要注意毛細底部填膠(CUF)模型需要包含以下屬性組件與邊界條件:-屬性(Attribute)：環氧樹脂(Epoxy)定義為充填材料的主要區域，且被溢流區(Overflow)、充填材料進入的開放區域及其他組件(例如：基板與芯片)包圍著，而非通過區域用來限制流動以確定成型形狀。

固封情況：使用DG-4雙組份環氧樹脂由芯片四角進行粘固，膠液由印制板面向上堆積至器件頂面，膠液寬度由四角向兩邊延伸2mm左右，點膠后室溫下自然固化24h。第2章 靜力學仿真分析2.1 模型建立基于DSP實物模型進行有限元建模，建立429個焊點模型，按照實際安裝布局建立PCB模型，并按照DSP四角實際點膠情況建立環氧樹脂模型進行模擬，具體材料屬性見下表。

轉注與底部填膠制程 (Transfer and Underfill Process)進澆口在下列制程中都是必須的BC，而此BC在模型頁簽及網格頁簽中皆有功能可以設置。轉注/成型底部填膠：如需模擬此制程，需要在環氧樹脂或流道組件上設置進澆口BC。

灌封膠灌注于電芯間，有效填充和保護電池，并作為輔助導熱材料及時傳導熱量。灌封膠材料主要有，環氧樹脂灌封膠：單組份環氧樹脂灌封膠、雙組份環氧樹脂灌封膠；硅橡膠灌封膠：室溫硫化硅橡膠、雙組份加成形硅橡膠灌封膠、雙組份縮合型硅橡膠灌封膠；聚氨酯灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠。

灌封膠灌注于電芯間，有效填充和保護電池，并作為輔助導熱材料及時傳導熱量。灌封膠材料主要有，環氧樹脂灌封膠：單組份環氧樹脂灌封膠、雙組份環氧樹脂灌封膠；硅橡膠灌封膠：室溫硫化硅橡膠、雙組份加成形硅橡膠灌封膠、雙組份縮合型硅橡膠灌封膠；聚氨酯灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠。

轉注與底部填膠制程 (Transfer and Underfill Process)進澆口在下列制程中都是必須的BC，而此BC在模型頁簽及網格頁簽中皆有功能可以設置。轉注/成型底部填膠：如需模擬此制程，需要在環氧樹脂或流道組件上設置進澆口BC。

環氧樹脂也可用來填充石墨烯氣凝膠，形成復合材料。Yang等人通過冷凍干燥、退火、EP浸潤和固化等工藝制備了Fe3O4@anisotropic還原氧化石墨烯氣凝膠/環氧樹脂(Fe3O4@AGA/EP)納米復合材料。為了防止氧化石墨烯與Fe3O4結塊，他們采用了一步水熱還原和單向冷凍的方法。

使用電子灌封的益處使用聚氨酯(PU)、硅膠、環氧樹脂進行電子灌封具有以下這些優勢：? 絕緣性能：聚氨酯(PU)、硅膠和環氧樹脂具有有效的絕緣性能，保護電子組件不受潮濕、灰塵和其他環境因素影響，提高設備的穩定性和可靠性。? 保護組件：電動車和行動裝置，尤其是高功率組件，通常會受到機械震動或沖擊的影響。因此會針對這些材料提供額外的防護，降低損壞風險。

在進行網格生成之前，CUF建模應包含 屬性組件和 BC 如下所示:-屬性(Attribute)：環氧樹脂(Epoxy)定義為充填材料的主要區域，且被溢流區(Overflow)、充填材料進入的開放區域及其他組件(例如：基板與芯片)包圍著，而非通過區域用來限制流動以確定成型形狀。

注：僅限灌膠式點膠制程模擬? 翹曲 (Warpage)由于芯片封裝的組件（例如：環氧樹脂封裝材料、芯片、金線及導線架）之間有不同的熱傳導，因此翹曲成為芯片封裝失敗的常見問題。Moldex3D芯片封裝成型模塊將能清楚仿真此現象的發生情形。 翹曲行為(X, Y, Z) 位移這些項目顯示，當封裝在硬化后冷卻至室溫時，所發生的每個方向位移現象。

使用電子灌封的益處使用聚氨酯(PU)、硅膠、環氧樹脂進行電子灌封具有以下這些優勢：? 絕緣性能：聚氨酯(PU)、硅膠和環氧樹脂具有有效的絕緣性能，保護電子組件不受潮濕、灰塵和其他環境因素影響，提高設備的穩定性和可靠性。? 保護組件：電動車和行動裝置，尤其是高功率組件，通常會受到機械震動或沖擊的影響。因此會針對這些材料提供額外的防護，降低損壞風險。

轉注與底部填膠制程 (Transfer and Underfill Process)進澆口在下列制程中都是必須的BC，而此BC在模型頁簽及網格頁簽中皆有功能可以設置。轉注/成型底部填膠：如需模擬此制程，需要在環氧樹脂或流道組件上設置進澆口BC。

可發生交聯反應的聚合物有很多，如聚氨酯、環氧樹脂等，本文主要以環氧樹脂為例，展示環氧樹脂的交聯過程，以下過程中，弛豫用Python腳本調用lammps實現，交聯通過Pthon腳本實現。

4、油墨產品：膠印油墨、凹印油墨、柔印油墨、網印油墨、水性油墨、導電油墨、噴印油墨、能量固化油墨（UV油墨、EB油墨）、絕緣油墨等;5、原料及化工產品：丙烯酸樹脂、環氧樹脂、聚氨酯樹脂、有機硅樹脂、醇酸樹脂、聚酯樹脂、光固化樹脂聚酯、溶劑、蠟類、單體、助劑、功能助劑及溶劑等。6、機械設備：生產設備、包裝設備、包裝原材料、包裝容器、測試儀器、施膠工具及技術等。

環氧樹脂和固化劑按照質量比 4:1的比例調配，攪拌均勻后注入模具中充分浸漬纖維氈，隨后加壓至 5 MPa，在 120 ℃下保溫 3 h 后冷卻至室溫，從模具中取出試樣，將表面打磨平整，得到 CF/EP 復合材料。不同取向度的 6 mm 碳纖維復合材料與純環氧樹脂彎曲性能如圖 13 所示。

b2）CMA固化環氧樹脂網絡和b3）放大器-環氧樹脂基體界面模擬。c）鈰 2 (CO 3 ) 3、d1）、d2）CMA的SEM圖像。e1）-e5）偏光適配器捕獲的環氧樹脂基體中CMA晶體隨固化溫度和時間的變化。

?進膠：進澆口BC是定義epoxy (環氧樹脂) 從何處進入充填區域。進澆口在轉注制程、底部填膠制程與灌膠式點膠制程是必要的BC也會因為其設置決定制程類型。一般來說進澆口在建模過程中會在模型頁簽就先建立好了。?移動面：移動面BC描述了模穴中特定面的移動并將Epoxy的壓縮至充填區域。