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解決方案 為了解決列出的一些問題，團隊開始使用 MSC Software 的商用求解器 scFLOW V14.1 來計算分析航天飛機中使用的凹腹面的可行性。

更新，使用SOLSH單元；增強單元功能進一步增強等 使用Ansys LS-DYNA進行焊球回流焊分析等 歡迎芯片、封裝、PCB等電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計、分析、測試等從業(yè)人員，相關(guān)專業(yè)教師和學(xué)生等預(yù)約本場活動，了解更多新功能。

大綱纖維排向?qū)?em>產(chǎn)品結(jié)構(gòu)強度有顯著影響，史丹利百得團隊在研究一款添加30%碳纖維之PA66制成的錘釘產(chǎn)品，其外殼結(jié)構(gòu)強度是否足以通過測試。要評估纖維排向之于產(chǎn)品機械性質(zhì)的影響不是一件容易的事情，因此史丹利百得團隊透過整合模流及結(jié)構(gòu)分析仿真工具，獲得關(guān)鍵分析數(shù)據(jù)，以利執(zhí)行精準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)分析，確保產(chǎn)品整體的結(jié)構(gòu)強度。

在電子行業(yè)尤其PCB及封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品可靠性有豐富設(shè)計仿真經(jīng)驗，負(fù)責(zé)Ansys中國CPS結(jié)構(gòu)可靠性方案以及Ansys Sherlock國內(nèi)技術(shù)支持；長期支持國內(nèi)大型半導(dǎo)體、封裝、通訊企業(yè)的仿真設(shè)計工作。 掃碼報名

圖二 KOPLA不斷變更澆口位置設(shè)定，并個別進行翹曲變形的模擬決定澆口位置后，KOPLA利用Moldex3D FEA Interface將翹曲的模擬結(jié)果，包括纖維配向、元素計算結(jié)果輸出至ANSYS進行結(jié)構(gòu)分析，以觀察產(chǎn)品組裝后的強度和穩(wěn)定性。由仿真結(jié)果發(fā)現(xiàn)，產(chǎn)品的平整面發(fā)生翹曲，而利用模具反變形可以補償位移帶來的組裝問題，因此組裝的孔洞位置將與預(yù)期相同。

1背景Abaqus作為一款十分成功的大型商用通用有限元仿真軟件，應(yīng)用其進行結(jié)構(gòu)的靜力學(xué)仿真分析是拿手好戲。通過仿真手段不僅能夠及時了解結(jié)構(gòu)的力學(xué)響應(yīng)，還能夠依據(jù)應(yīng)力應(yīng)變仿真結(jié)果對分析的結(jié)構(gòu)進一步進行安全性能評估，這極大地提高了產(chǎn)品設(shè)計在概念設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計及最終的試驗設(shè)計階段的時間成本，縮短了產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)計周期。

而Ansys 增強單元則進一步提升PCB/封裝結(jié)構(gòu)建模的準(zhǔn)確性，從而提高電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真精度。

最后再藉由ANSYS結(jié)構(gòu)分析軟件輔助驗證Moldex3D數(shù)值準(zhǔn)確性。圖三 Moldex3D對凹痕的模擬結(jié)果，與實驗結(jié)果一致雖已知添加纖維可增強PLA產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)，但何種混煉比率的材料才能達到最佳的強度，仍是未知。臺科大團隊發(fā)現(xiàn)Moldex3D能夠精準(zhǔn)預(yù)測纖維配向，模擬結(jié)果也可透過Moldex3D FEA接口功能模塊輸出到ANSYS進行結(jié)構(gòu)分析。

，是確保計算可行性、穩(wěn)定性與工程有效性的關(guān)鍵。

案例2：封裝結(jié)構(gòu)隨機振動可靠性分析 某BGA封裝結(jié)構(gòu)需要分析結(jié)構(gòu)在隨機振動環(huán)境下的可靠性，利用電子封裝可靠性軟件快速完成了結(jié)構(gòu)的建模和網(wǎng)格劃分，基于隨機振動求解完成了結(jié)構(gòu)隨機振動分析，在分析結(jié)果的基礎(chǔ)上，采用軟件后處理模塊得到了結(jié)構(gòu)的隨機振動疲勞壽命。

不同溫度下，PBT-GF30零部件力-位移曲線及失效3-2 產(chǎn)品可靠性分析上述仿真分析是確定性的，即忽略了實際情況中的不確定性來源。在產(chǎn)品設(shè)計生產(chǎn)過程中考慮不確定性因素越晚，則需要設(shè)計更改的時間越晚，這樣實施起來的成本就會很高。同時，考慮組件結(jié)構(gòu)可靠性的所有不確定性，需要大量的仿真計算工作。圖6.

會議簡介為增進雙方的相互了解，并向國內(nèi)工程技術(shù)人員與研發(fā)決策者介紹漢航在高精度數(shù)據(jù)采集硬件、動態(tài)信號測量分析、旋轉(zhuǎn)機械特征信號測量分析、模態(tài)試驗、聲學(xué)相機聲源定位、振動控制、發(fā)動機葉片高周疲勞、聲學(xué)控制、試驗與仿真相關(guān)性分析及模型修正、車輛NVH測試及性能測試、車輛制動噪聲測試、車輛換擋性能測試等方面的最新產(chǎn)品和技術(shù)，漢航將在下述城市舉辦為期半天的產(chǎn)品技術(shù)交流會。

結(jié)構(gòu)形式優(yōu)化 避免平頂：采用弧形、斜面（傾角≥15°）或波浪形頂面，減少風(fēng)阻。 泄風(fēng)設(shè)計：頂部預(yù)留通風(fēng)孔（面積占比5%~10%），降低負(fù)壓吸力。 加強支撐：立柱間距≤2.5m，并設(shè)置交叉斜撐或預(yù)應(yīng)力拉索。關(guān)鍵節(jié)點采用三角形桁架結(jié)構(gòu)（抗扭性更強）。3. 安全冗余設(shè)計 主要連接點采用雙保險（如螺栓+焊接或雙重錨栓）。

以該產(chǎn)品年產(chǎn)量150,000件/年，共可省下約USD $41,012。未來在設(shè)計類似產(chǎn)品時，除了可先行檢視結(jié)構(gòu)特征設(shè)計是否符合強度需求，嘉捷科技將以此開發(fā)經(jīng)驗套用到其他產(chǎn)品上，將Moldex3D模流分析的效益發(fā)揮到更大。

仿真分析結(jié)果顯示的短射現(xiàn)象與實際試模的結(jié)果一致效益通過Moldex3D 氣輔模塊GAIM的模擬仿真，光寶科技大幅減低翹曲變形問題，達到產(chǎn)品尺寸穩(wěn)地度的要求。 分析結(jié)果顯示，X軸方向的變形量減低了將近45%；Y軸的變形量降低了40%；Z軸的變形量降低了64%。除此之外，此案例分析也驗證了氣體滲透行為的模擬分析與實際試模二次滲透行為結(jié)果的一致性。

，很難單憑經(jīng)驗完成產(chǎn)品開發(fā)? 此類制程產(chǎn)品的機械強度和耐久性也備受考驗采用Moldex3D Flow/Pack/Cool/Warp 來分析翹曲的成因，進一步完成產(chǎn)品優(yōu)化

聚氨酯發(fā)泡產(chǎn)品的優(yōu)點是可以讓產(chǎn)品本身減輕重量，節(jié)省材料成本，并且增加使用舒適性，具有抵抗腐蝕性、隔熱和吸音的效果。

時間：5月29日（星期四）16：00講師：徐志敏 | Ansys應(yīng)用工程師主管在PCB及封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品可靠性有豐富設(shè)計仿真經(jīng)驗，負(fù)責(zé)Ansys CPS結(jié)構(gòu)可靠性方案；長期支持國內(nèi)大型半導(dǎo)體、封裝、通訊企業(yè)等仿真工作。2015年加入Ansys，負(fù)責(zé)Mechanical、Sherlock方向的技術(shù)支持工作。