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本案例驗(yàn)證了INTESIM多物理場仿真模塊中的電磁-熱耦合仿真功能，對渦流場分析和熱場分析及耦合仿真進(jìn)行應(yīng)用驗(yàn)證，能夠?yàn)閺V大用戶在電器領(lǐng)域中的電磁場、熱場耦合仿真應(yīng)用提供可行方案。 文章來源: 英特仿真INTESIM

1 礦井線纜仿真(1）模型建立由于電纜負(fù)荷電流變化引起的溫升只與電纜自身參數(shù)有關(guān)，因此，與穩(wěn)態(tài)熱路模型不同，分析電纜暫態(tài)熱路模型時(shí)需要考慮電纜不同結(jié)構(gòu)的熱容量，根據(jù)MYJV22-8.7/10 k V 3×50 mm2電纜的結(jié)構(gòu)以及相關(guān)參數(shù)，基于電纜熱路分析法在COMSOL軟件中建立仿真模型。其參數(shù)如表1所示。

</p><p><br></p><p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;此次采用Comsol制作了三相變壓器 電磁、熱、固、噪聲多物理場耦合模型，分析三相變壓器在多次諧波工況下的表現(xiàn)。

第一種材料：第二種材料：第三種材料：二、施加載荷 點(diǎn)擊初始值 1：溫度默認(rèn)單位 K，可修改為℃； 熱絕緣 1：默認(rèn)選擇所有邊界； 右鍵“固體傳熱”，添加溫度，邊界選擇輸入載荷的區(qū)域； 左側(cè)溫度右側(cè)溫度上下兩側(cè)熱絕緣三、穩(wěn)態(tài)計(jì)算 點(diǎn)擊“研究”開始計(jì)算，仿真完成后，結(jié)果下面自動(dòng)出現(xiàn)“溫度”；點(diǎn)擊溫度

COMSOL進(jìn)階課程：換熱器三維仿真 COMSOL Masterclass: 3D simulation of a heat exchanger 發(fā)布年份：2026 課程時(shí)長：1小時(shí) 文件大?。?79.6MB 語言：英文 課程內(nèi)容 本課程從零開始搭建管殼式換熱器完整三維仿真模型，

計(jì)算能量守恒 由熱力學(xué)第一定律和力學(xué)定律，可以得出著名的全局熱平衡方程。 這里， 指換熱率，考慮傳導(dǎo) 熱通量 ；輻射 熱通量， 和額外的熱源 ；如電磁熱源( 焦耳熱 )， 感應(yīng)加熱 ，或任何用戶定義的熱源。 代表由力學(xué)應(yīng)力引起的應(yīng)力功率， 是內(nèi)部能量。 該方程中涉及的應(yīng)力功率被轉(zhuǎn)換為熱耗散。

輻射——電磁波攜帶熱能時(shí)，形成熱傳遞的輻射機(jī)制。 在上述傳熱機(jī)制中，熱量通過介質(zhì)從一點(diǎn)傳遞到另一點(diǎn)。熱能傳遞的速率給出了傳導(dǎo)、對流和輻射中熱通量的概念。 什么是熱通量？ 熱通量是單位時(shí)間內(nèi)通過單位面積的表面?zhèn)鬟f的熱能的量。熱通量可以是從所考慮的表面?zhèn)鬟f或消散的熱量。熱通量也稱為熱通量、熱流密度、熱通量密度或熱流率強(qiáng)度。

985碩士研究生畢業(yè)，主要從事comsol數(shù)值仿真工作，研究方向包括：多孔介質(zhì)傳熱、裂隙巖體滲流傳熱、固體傳熱、湍流傳熱、非等溫管道流傳熱、熱固耦合等方向。可提供模型調(diào)試，咨詢，論文指導(dǎo)，論文寫作等服務(wù)。

作者Cadence CFD 解決方案 要點(diǎn) 熱熱通量是單位面積上傳遞的熱能的速率。 熱通量管理對于最大限度地降低組件故障風(fēng)險(xiǎn)并保持關(guān)鍵航空航天應(yīng)用的理想性能水平非常重要。 CFD 仿真可以預(yù)測熱模式、識別熱點(diǎn)以及評估冷卻策略，從而使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠更深入地了解高熱通量區(qū)域并優(yōu)化熱管理策略。

在COMSOL 中，關(guān)于散度和旋度的直接應(yīng)用較少，而是直接設(shè)置相關(guān)的邊界條件。 4. 通量 通量是指單位時(shí)間內(nèi)，流經(jīng)某單位面積的某屬性量，是表示某屬性量輸送強(qiáng)度的物理量，如動(dòng)量通量、熱通量、物質(zhì)通量和流量通量等。 在傳熱和流體等物理場中，經(jīng)常需要設(shè)置熱通量或者流量通量的邊界條件。 5.

<p><strong>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;激光加熱及激光焊接非常常見，，如何仿真激光焊接過程的熔深及路徑上的熱應(yīng)變呢？本貼以激光加熱為例，模擬高斯分布熱源勻速經(jīng)過兩塊金屬體接縫處的場景。本例還適用于激光加熱，粒子轟擊加熱等以移動(dòng)的高斯熱源加熱的場景。

在臨界熱通量開始以上運(yùn)行系統(tǒng)會(huì)導(dǎo)致過熱和故障。因此，該值的預(yù)測是設(shè)計(jì)和優(yōu)化傳熱系統(tǒng)的重要部分。然而，有幾個(gè)參數(shù)會(huì)影響流體系統(tǒng)仿真中臨界熱通量的預(yù)測。

我們將通過仿真來證實(shí)這兩種情況是否能烘焙出期望中的甜點(diǎn)。 我們使用 COMSOL Multiphysics 的固體傳熱接口建立了一個(gè)瞬態(tài)傳熱仿真。然后，需要提供冰淇淋、蛋白糖霜和海綿蛋糕的密度、熱導(dǎo)率和熱容量作為仿真輸入。

仿真計(jì)算還需設(shè)置材料密度、相對介電常數(shù)、恒壓熱容以及導(dǎo)熱系數(shù)等參數(shù)，為了計(jì)算結(jié)果的準(zhǔn)確性，以上參數(shù)均從相關(guān)資料以現(xiàn)有實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)中獲得，如圖3所示。圖2. 計(jì)算模型圖3. 材料參數(shù)設(shè)置3 物理場邊界條件電場和熱場仿真需要設(shè)置相應(yīng)的邊界條件，其中電場需要設(shè)置高壓和接地邊界，熱場設(shè)置環(huán)境溫度和散熱邊界，電場和熱場之間的耦合關(guān)系為電磁熱。

在你的模型中模擬光學(xué)器件 COMSOL Multiphysics 還提供了許多用于光學(xué)仿真的其他功能，以及與機(jī)械、熱耦合仿真的功能，或模擬其他 MEMS 元件的功能。 波動(dòng)光學(xué)模塊提供的波束包絡(luò)法專用工具，可用于模擬光學(xué)介質(zhì)中的高頻電磁波。您也可以將結(jié)構(gòu)力學(xué)與波動(dòng)光學(xué)仿真相結(jié)合來進(jìn)行模擬，就像這個(gè)腔體模型或波導(dǎo)仿真案例中。

第二，邊界條件可以使用 COMSOL Multiphysics 軟件的基礎(chǔ)模塊施加。盡管如此，但其實(shí) COMSOL 的傳熱模塊和 CFD 模塊也可以模擬更復(fù)雜的情況，接下來讓我們看看。 使用對流換熱關(guān)聯(lián)式 對流換熱關(guān)聯(lián)式 是為常見的幾何結(jié)構(gòu)建立的一個(gè)經(jīng)驗(yàn)關(guān)系。當(dāng)使用傳熱模塊或CFD模塊時(shí)，這些相關(guān)性由熱通量邊界條件提供，如下圖所示。

圖1.傳統(tǒng)微穿孔板與聲學(xué)超表面的結(jié)構(gòu)示意圖 圖2.論文中阻抗分析和數(shù)值模擬的吸聲系數(shù)曲線數(shù)值模擬：在comsol中利用熱黏性聲學(xué)接口對聲學(xué)超材料的聲學(xué)特性進(jìn)行仿真分析。建立的幾何模型如下所示。