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Components列表里會有且僅有一個名稱加黑顯示的Component。加黑顯示是表示它為當前所處的Component即Current component，類似于一些軟件當前圖層的含義。可以通過右鍵點擊相應的component使其切換為Current component。

設置好屬性卡片后分別賦予component>beam即可。 選擇component>beam作為當前，開始建立幾何。這里需要建立一條線體來表示一維的梁。將面板切換到Geom，點擊nodes通過坐標分別新建兩個節(jié)點（0,0,0）和（100,0,0）。返回到上一級面板，點擊lines，通過兩點新建一個線。

切換到PCB文檔，選擇Tools > Component Placement > Reposition Selected Components。3.單擊PCB板，放置選中的元件。放置在PCB上的元件會遵從在原理圖中選中的順序，從而保持設計的一致性和協(xié)調(diào)性。17、PCB布局時如何快速把元器件放到另外一面去？

首先給剛才導進來的component設置pshell屬性與材料，材料就和其他材料一致就行，但屬性中的厚度需要給一個幾乎為零的值，比如0.0001，這樣流固邊界便幾乎不會對結構的剛度產(chǎn)生任何影響，并且后處理的時候也需要忽略掉這個component，其作用只是為了傳遞載荷。 ?

先將模板切換到CFD： ? 編輯 導出網(wǎng)格，導出過程中的提示直接確定。 ?

切換到Model可以看到只有Components。

系統(tǒng)和軟件需求 (System and Software Requirements) 在 SYNC 中定義射出成型組件 (Defining Injection Molding Components in SYNC)本章節(jié)將介紹成型組件的設定，如下：?塑件 (Part)?材料精靈 (Material Wizard)?塑件嵌入件 (Part

切換到邊界條件頁簽，點選移動面并選擇壓縮區(qū)的上表面，點選確定(OK)以指定壓縮移動的邊界條件。切換到網(wǎng)格頁簽，點選生成(Generate)以開啟封裝實體網(wǎng)格精靈。

像散是激光束的一種固有光學特性，表現(xiàn)為光束在 X、Y 兩個正交方向上的聚焦點不重合，而模式像散轉換器通過精密設計的光學結構（如特殊柱面鏡組、相位調(diào)制元件、光纖光柵等），可定量調(diào)控激光的像散量與像散方向：既能校正激光自身的像散缺陷，也能主動引入可控像散，讓激光束從 “非對稱形態(tài)” 轉化為 “對稱形態(tài)”，或從單一模式切換為目標模式。

接著切換到加工精靈中的 底部填膠 頁簽以進行詳細的制程條件設定。

另外，在Fringe Component這個對話框左下角，一般默認的是Frin，這個狀態(tài)可以查看每個時刻應力應變的情況，而如果切換到XFrx,再點擊Apply，就會疊加所有時間段的各單元最大應力應變情況了，這樣零件的結果更加嚴苛，有助于提高零件設計的安全系數(shù)，如果時間步較多，結果刷新等待時間會加長。

接著切換到加工精靈中的 底部填膠 頁簽以進行詳細的制程條件設定。

3.建立截面屬性建立一個截面屬性并賦予Component，設置如圖11，注意secoffset選擇中心，即形心，因為之前創(chuàng)建線體時是按照形心位置來創(chuàng)建的，如果按照剪切中心來創(chuàng)建則統(tǒng)一選擇剪切中心即可。

準備工作在Workbench下Toolbox欄下，鼠標雙擊Component Systems中的CFX，在Project Schematic中創(chuàng)建新的CFX仿真流程模塊，將模塊重命名為room。3.2.1.1. 進入CFX界面雙擊Setup 進入CFX-Pre界面3.2.1.2.

注記：也可使用封裝組件(Encapsulation Component)精靈和實體網(wǎng)格精靈(Encapsulation Solid Mesh)設定2D封裝網(wǎng)格模型，其步驟與前述介紹的封裝類型過程相似。 打點設定 (Dotting Pass Setting)點選邊界條件頁簽的打點(Dotting)精靈，設定進料尺寸(Drop Size)為[2.0 mm]。

-在全部的組別分析完畢后，會在 2.API_Working_Folder 里建立 Log 檔，讀取各組別在 VP 切換點所需要的射出壓力，并找出所有組別中最低所需射出壓力的組別 (如圖6) 至此，Code 中所有的 API 功能都已經(jīng)執(zhí)行完畢，打開 LOG 檔即可查詢各組別的參數(shù)及結果，并取得最低 VP 切換壓力對應的最佳充填時間設定。

注記：也可使用封裝組件(Encapsulation Component)精靈和實體網(wǎng)格精靈(Encapsulation Solid Mesh)設定2D封裝網(wǎng)格模型，其步驟與前述介紹的封裝類型過程相似。打點設定 (Dotting Pass Setting)點選邊界條件頁簽的打點(Dotting)精靈，設定進料尺寸(Drop Size)為[2.0 mm]。

Moldex3D Studio API 是透過 COM（Component Object Model）的技術來定義及提供應用程序編程接口。COM 對象可以透過多種程序語言來取得，例如：C#、Python等。外部程序取得 Studio 應用程序的 COM 對象后，即可呼叫 Studio API 進行操作。

注: 在使用匯入與導出模型功能時候，除了一般的 CAD 格式以外 Moldex3D 也支持如 AutoCAD Drawing Exchange (*.dxf) 等 2D 設計配置圖文件格式封裝組件精靈 (Encapsulation Component Wizard)點擊封裝組件來呼叫精靈工具，并選擇已封閉線循環(huán) (或如果有建立，可切換為基底平面)來定義組件。