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（三）精和密調(diào)平（核心）圓形平臺(tái)的調(diào)平目標(biāo)是使整個(gè)圓面成為理想平面，調(diào)平順序?yàn)椋合榷ㄖ泻托母叨龋僬{(diào)同心圓環(huán)，比較后整體優(yōu)化。1. 建立測量基準(zhǔn)將電子水平儀置于平臺(tái)中和心，以此作為調(diào)平基準(zhǔn)點(diǎn)，確定“零位”或參考高度。2.

三、含隔磁片的平面螺旋型線圈 用于無線充電系統(tǒng)的平面螺旋型線圈，其底部一般含有一塊軟磁鐵氧體材料制成的隔磁片，該隔磁片可以提高無線充電的轉(zhuǎn)化效率，并起到屏蔽線圈磁場的作用。對(duì)于含隔磁片的平面螺旋線圈，沒有可參考的計(jì)算電感值的經(jīng)驗(yàn)公式。

?O-grid 面(O-grid Face)：創(chuàng)建具有特征線的圓形面和表面網(wǎng)格。可應(yīng)用于圓形截面水路/加熱棒的結(jié)構(gòu)網(wǎng)格。 -選取 3 個(gè)點(diǎn)來定義一圓形面的中心、半徑和平面。 -在參數(shù)面板下，指定以 表面網(wǎng)格(Surface Mesh) 來創(chuàng)建網(wǎng)格，或勾選 平面(Face Only) 來創(chuàng)建由特征線劃分的圓形面。 -請(qǐng)選取 樣板(Template) 以控制網(wǎng)格分辨率。

這時(shí)創(chuàng)建的是水平同軸端口，為圓形，且僅僅在焊盤上沒有接觸到參考面。 同層兩個(gè)Edge之間添加端口：如果在HFSS 3D Layout無法在被選中Edge的上下層找到合適的參考平面，端口就會(huì)無法生成。此時(shí)如果同層有合適參考網(wǎng)絡(luò)，可以考慮基于同層的Edge生成水平端口。

三、精細(xì)調(diào)平流程調(diào)平的核心目標(biāo)是使整個(gè)圓面成為理想平面，順序是 “先定中和心高度，再調(diào)同心圓環(huán)，比較后整體優(yōu)化” 。吊裝就位：必和須使用平臺(tái)預(yù)留的吊裝孔（通常為3個(gè)或4個(gè)，對(duì)稱布置）進(jìn)行平穩(wěn)吊裝，嚴(yán)禁利用平臺(tái)邊緣或T型槽吊裝。建立測量基準(zhǔn)：將電子水平儀置于平臺(tái)中和心點(diǎn)，以此作為調(diào)平的基準(zhǔn)點(diǎn)，確定“零位”或參考高度。

分析步創(chuàng)建：隱式/顯式分析步，增量采用固定增量步 接口設(shè)定： 網(wǎng)格劃分，無限單元部分定義網(wǎng)格節(jié)點(diǎn)方向排布 建立模型輸出inp文件，將無限單元部分的單元類型改為CIN3D8 如果沖擊光斑為圓形光斑，網(wǎng)格細(xì)化至50微米，如果為方向光斑，網(wǎng)格100微米 圓形光斑在空間表現(xiàn)為高斯分布，表現(xiàn)為從中心區(qū)域到邊緣沖擊載荷逐漸變小。

3 結(jié)論通過建立波紋管的有限元模型，并對(duì)不同參數(shù)的波紋管進(jìn)行分析可以得出以下結(jié)論：(1)利用ANSYS進(jìn)行模態(tài)分析，能夠求出結(jié)構(gòu)的固有頻率和振型，通過改變波紋參數(shù)可以改變固有頻率，從而避免在工程中由于共振帶來的失穩(wěn)破壞，也為波紋管的設(shè)計(jì)與安裝提供參考。

在以下兩個(gè)示例中，我們顯示了沿z軸的場，在焦平面上對(duì)其進(jìn)行分析，并將其與參考文獻(xiàn)進(jìn)行了比較。

因此對(duì)于多引腳的器件，設(shè)置端口的基本思路是：在器件上方或者下方生成PEC平面，各引腳通過生成solder ball與PEC平面相連，然后在信號(hào)引腳的solder ball上建立同軸端口，參考為PEC平面。其它參考引腳（如GND）的solder ball保持與PEC連接，這樣所有的參考信號(hào)引腳都通過PEC面短路了起來，形成了一個(gè)良好的參考面。

始終將草圖參考原點(diǎn)非常重要。這有助于完全定義草圖。如圖所示將鼠標(biāo)圖標(biāo)移出。單擊一個(gè)位置。標(biāo)注圓的尺寸。默認(rèn)單位為毫米。從操作欄的“草圖”選項(xiàng)卡中單擊“草圖尺寸” 。輸入直徑。輸入300毫米。應(yīng)用拉伸特征拉伸是基于草圖的特征。拉伸特征向組件添加材料。拉伸沿垂直于輪廓平面的路徑將輪廓延伸指定距離。沿該路徑的移動(dòng)成為實(shí)體 3D 模型。

第一個(gè)組件固定對(duì)齊到三個(gè)默認(rèn)平面。注意：組件可以是單個(gè)實(shí)體、多個(gè)實(shí)體或組件。插入程序集時(shí)，它稱為子程序集。在裝配體中工作時(shí)創(chuàng)建幾何體。使用插入新組件工具。插入新組件工具提供了在創(chuàng)建新草圖和特征時(shí)參考現(xiàn)有幾何體的能力。它還允許您借用邊和面來構(gòu)建新的幾何體。激活外部參考工具以鏈接創(chuàng)建的新幾何體并通過更改維護(hù)參考。

始終將草圖參考原點(diǎn)非常重要。這有助于完全定義草圖。如圖所示，單擊右側(cè)的位置。注意圓形圖標(biāo)。這類似于 SOLIDWORKS。標(biāo)注圓的尺寸。默認(rèn)單位為毫米。單擊草圖尺寸實(shí)體。此草圖尺寸實(shí)體類似于 SOLIDWORKS 中的智能尺寸草圖工具。單擊圓的直徑。單擊一個(gè)位置以放置尺寸。輸入10。Sketch.1 在設(shè)計(jì)管理器中完全定義。

如下圖：相切：可以創(chuàng)建一個(gè)與圓柱或其它圓形體相切的面。球體的不行。

圓形橋墩周圍的網(wǎng)格平面結(jié)構(gòu)邊界條件圖5. 數(shù)值模型的邊界條件4. 沖刷深度預(yù)測結(jié)果的驗(yàn)證為了測試數(shù)值模型的有效性，該數(shù)值模型在與實(shí)體模型相似的條件下進(jìn)行了模擬。圖（6）顯示數(shù)值模型在30分鐘模擬時(shí)間內(nèi)最大沖刷深度的三維預(yù)測結(jié)果。圖6.

雙光楔二維平面掃描系統(tǒng)設(shè)計(jì)可以提供光學(xué)系統(tǒng)在子午和弧矢兩個(gè)方向的掃描效果。二維平面掃描就是對(duì)物方或像方進(jìn)行二維的平面掃描。二維平面掃描可以是以光軸為圓心的圓形掃描，也可以是以光軸為對(duì)稱軸的矩形（正方形）的平面掃描。由于雙光楔元件的運(yùn)動(dòng)是軸對(duì)稱的因此只要在一維線性掃描的基礎(chǔ)上雙光楔一起繞光軸轉(zhuǎn)動(dòng)就可實(shí)現(xiàn)二維圓形掃描。

在以下兩個(gè)示例中，我們顯示了沿z軸的場，在焦平面上對(duì)其進(jìn)行分析，并將其與參考文獻(xiàn)進(jìn)行了比較。

蝸殼草圖是在從原始草圖平面沿負(fù)Z方向轉(zhuǎn)換的平面上創(chuàng)建的，其值等于“bladevolute offset”。3.2. 蝸殼的圓形截面是使用7條構(gòu)造線創(chuàng)建的，以45°的間隔覆蓋270°的截面。第一條構(gòu)造線的長度設(shè)置為“hub radius+ volute offset”。第一構(gòu)造線的長度作為所有其他構(gòu)造的參考（reference）。

圖2.雙光楔一維線性掃描系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖圖3.雙光楔一維線性掃描系統(tǒng)像面誤差曲線圖 2.雙光楔二維平面掃描系統(tǒng)設(shè)計(jì)雙光楔二維平面掃描系統(tǒng)設(shè)計(jì)可以提供光學(xué)系統(tǒng)在子午和弧矢兩個(gè)方向的掃描效果。二維平面掃描就是對(duì)物方或像方進(jìn)行二維的平面掃描。二維平面掃描可以是以光軸為圓心的圓形掃描，也可以是以光軸為對(duì)稱軸的矩形（正方形）的平面掃描。

（理論上精確尺寸標(biāo)準(zhǔn)） 參考尺寸-尺寸通常不容忍使用，僅供參考。它不適用于生產(chǎn)或檢驗(yàn)業(yè)務(wù)。（輔助尺寸標(biāo)準(zhǔn)） 基準(zhǔn)特征-實(shí)際是用來建立一個(gè)基準(zhǔn)組件特征.

在步驟2中定義的圓形孔徑指定了待剪裁的區(qū)域。這可以通過右鍵點(diǎn)擊圖6中所示的場圖完成，選擇Coherent Field Operations > Apply Clipping to Field…，然后從下拉菜單里選擇圓形孔徑曲線，選擇剪裁曲線。圖7顯示了對(duì)數(shù)尺度的剪裁場能量。6.