ANSYS APDL熱流密度在節(jié)點(diǎn)處施加不上？
求助，為什么我在內(nèi)部節(jié)點(diǎn)施加熱流密度的時(shí)候就施加不上，我把上面的單元都?xì)⑺懒艘彩┘硬簧希窃谕獗砻娴墓?jié)點(diǎn)施加熱流密度的時(shí)候就可以施加的上。熱流密度施加在線上就可以算得出來(lái)，但是結(jié)果和施加在節(jié)點(diǎn)上差距太大。所以，我該怎么在這些節(jié)點(diǎn)處施加熱流密度呢？
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用戶(hù)_28182 ??? 2年前
abaqus熱學(xué)問(wèn)題——請(qǐng)問(wèn)abaqus如何輸出面平均熱流密度？
求助各位大佬：想利用abaqus計(jì)算復(fù)合材料的等效熱導(dǎo)率，現(xiàn)在已經(jīng)求解得出了溫度場(chǎng)和熱流密度場(chǎng)，應(yīng)該如何輸出一個(gè)面上的平均熱流密度？
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用戶(hù)_66545 ??? 11月前
5種熱源公式 包含 高斯 雙橢球 旋轉(zhuǎn)高斯曲面熱源 高斯圓柱，熱流密度分布均勻的高斯柱體熱源
焊接模擬各種熱源公式.docx含有 高斯 雙橢球 旋轉(zhuǎn)高斯曲面熱源 高斯圓柱，熱流密度分布均勻的高斯柱體熱源 的熱源公式。
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abcdfff ??? 3年前
焊接中的高斯熱源 
將高斯熱源的溫度分布用公式表達(dá)為下式： 其中q為熱流密度，Q為高斯分布下的最大熱流密度，R是距熱源中心的距離，r是熱源的半徑，下面以一個(gè)長(zhǎng)寬均為0.1m，厚度為0.004m板的焊接為例來(lái)說(shuō)明高斯熱源的加載方法。
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刺殺泊松比 ??? 2年前
Ansys apdl 結(jié)合生死單元仿真激光燒蝕纖維復(fù)合材料，表面溫度過(guò)高？
考慮相變（直接汽化），手動(dòng)添加了大概的焓值，表面基質(zhì)相汽化溫度3460°C，纖維相汽化溫度4000°C，模型如圖加載激光熱流密度，生死單元求解，網(wǎng)格最細(xì)劃到了50等分（100等分不求解，不知道為啥）熱流密度大的話，基質(zhì)和纖維燒了一部分，但溫度最高達(dá)到了10000°C熱流密度小的話，只燒了基質(zhì)，但表面溫度最高還是有5000°C，按理來(lái)說(shuō)高于汽化溫度的不是應(yīng)該都?xì)⑺懒藛幔?/p>
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風(fēng)_5208 ??? 3年前
Apdl學(xué)習(xí)加載2025.5.20 
- CONV：對(duì)流換熱系數(shù)。 - HFLUX：熱流密度。 - RAD：輻射。 VALUE 載荷的數(shù)值（如壓力大小、對(duì)流系數(shù)等）。
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仿真學(xué)習(xí)cae ??? 12月前
淺析離心壓縮機(jī)設(shè)計(jì)與流固耦合仿真 
； 對(duì)于運(yùn)動(dòng)機(jī)械而言，考慮到瞬態(tài)流場(chǎng)可能引起的熱應(yīng)力、噪聲、振動(dòng)仿真分析，需要加載隨時(shí)間變化的壓力和溫度（或熱流密度）分布，進(jìn)行非定常的流固耦合分析，是許多客戶(hù)關(guān)注的問(wèn)題。
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我愛(ài)汽輪機(jī)仿真 ??? 2年前
管道的熱固耦合計(jì)算及管道熱應(yīng)力分析! 
在流體域Fluid中分別定義冷流入口端面，熱流入口端面1，熱流入口端面為2 為coldinlet，hotinletone 和hotinlettwo，定義出口端面為outlet。圖3 fill 命令選取內(nèi)部面圖4 入口出口命名選定所有外部壁面定義為wall。
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寶怡 ??? 2年前
耦合溫度損傷位錯(cuò)密度的顯式晶體塑性模型 
溫度場(chǎng)通過(guò)初始溫度以及塑性產(chǎn)熱計(jì)算，同時(shí)忽視局部的熱傳導(dǎo)，準(zhǔn)靜態(tài)加載速率下的泰勒-昆尼系數(shù)η為0.0，1000 s加載速率下為0.95?1及以上(塑性功轉(zhuǎn)化為熱的比例)通過(guò)經(jīng)典的熱激活模型，將溫度效應(yīng)引入流動(dòng)方程，并考慮溫度對(duì)剛度的退化位錯(cuò)密度模型演化遵循經(jīng)典的KM模型，同時(shí)考慮位錯(cuò)之間的相互作用，即考慮了位錯(cuò)的產(chǎn)生和湮滅，以及湮滅半徑與溫度的關(guān)系。
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晶體塑性有限元 ??? 3年前
CFD學(xué)習(xí)：關(guān)于熱通量方程 
usp=sharing 由于熱通量基于這兩個(gè)量，因此它被視為導(dǎo)出量。 熱流密度單位 傳遞的熱能量或傳熱速率可以用焦耳每秒或瓦特來(lái)衡量。熱通量可以計(jì)算為單位面積的傳熱率，也稱(chēng)為熱通量密度。熱流密度的測(cè)量單位為 SI 單位瓦特每平方米 (W/m2)。 熱通量是具有大小和方向的矢量。
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Cadence CFD學(xué)習(xí) ??? 2年前
綜述熱管理材料—石墨烯 
高負(fù)荷導(dǎo)致了復(fù)合材料高的熱滲流。與電滲流相比，熱滲流是一種鮮為人知的現(xiàn)象。電滲流用標(biāo)度律σ ~ (f?fE) t來(lái)描述，其中σ為復(fù)合材料的電導(dǎo)率，f為填料加載體積分?jǐn)?shù)，fE為填料在電滲流閾值處的加載分?jǐn)?shù)，t為臨界指數(shù)。與電導(dǎo)率不同，在大多數(shù)情況下，復(fù)合材料的導(dǎo)熱性不會(huì)隨著加載分?jǐn)?shù)的增加而顯示出明顯的變化。
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熱管理博覽會(huì) ??? 2年前
基于二維水動(dòng)力模型的密度驅(qū)動(dòng)流模擬 
圖9 尼羅河入海口算例的局部網(wǎng)格 該研究進(jìn)行了熱啟動(dòng)計(jì)算。熱啟動(dòng)的全場(chǎng)初始速度為零，初始水位為0.37 m，時(shí)間步為5 s，仿真時(shí)長(zhǎng)為3 days。其結(jié)果作為輸運(yùn)模擬的初始狀態(tài)。曼寧系數(shù)為0.022，粘度為0.01 m2/s。
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泡沫oO ??? 2年前
FLUENT太陽(yáng)能熱水器仿真 附江帆Fluent高級(jí)應(yīng)用與實(shí)例分析下載 
因此采用層流模型。
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學(xué)無(wú)止境. ??? 3年前
Ansys 案例研究 | 太陽(yáng)能電池板熱吸收仿真分析 
得到的太陽(yáng)能電池板表面的熱流密度矢量圖和溫度分布如圖4和圖5所示。 圖4：熱流密度圖（等軸測(cè)視圖與側(cè)視圖） 編輯 跳轉(zhuǎn) 圖5：溫度云圖總結(jié)本示例展示了到達(dá)太陽(yáng)能電池板的熱流密度，以及溫度分布從初始環(huán)境溫度220°C開(kāi)始的變化。將多塊電池板排列成陣列，并使其朝向輻射方向，將有助于提高吸收效率。
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JXKJ ??? 27天前
Moldex3D模流分析之體積收縮率、密度、塑料流動(dòng)波前溫度 
?如果應(yīng)力未轉(zhuǎn)化為變形，則會(huì)發(fā)生熱殘留應(yīng)力。 密度 (Density) 密度結(jié)果顯示目前步進(jìn)時(shí)間的密度分布。 一般說(shuō)來(lái)，凝固區(qū)域的密度較高而熔融區(qū)的密度較低。 在保壓結(jié)束時(shí) EOP (End of Packing)，不均勻的密度分布可能導(dǎo)致零件成品的翹曲現(xiàn)象。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 2年前
積鼎 VirtualFlow 案例 | 環(huán)路熱管相變換熱模擬，實(shí)現(xiàn)微通道氣液兩相、單相及流固耦合仿真計(jì)算 
未考慮與外界環(huán)境的換熱。 (a)各測(cè)點(diǎn)對(duì)應(yīng)關(guān)系 (b)各測(cè)點(diǎn)截面內(nèi)的流體平均溫度【整機(jī)仿真】環(huán)路熱管的整個(gè)系統(tǒng)仿真結(jié)果如下，整機(jī)仿真結(jié)果顯示，隨著熱流密度的增高，冷凝器中的液體體積先減后增。
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積鼎CFD流體仿真模擬 ??? 1年前
特斯拉閥協(xié)同毛細(xì)微柵欄結(jié)構(gòu)熱沉? 
如圖4顯示，相較于傳統(tǒng)光滑平直微通道熱沉，該型熱沉在總流量為0.36 kg/h條件下的流動(dòng)沸騰換熱系數(shù)和散熱熱流密度分別提高了6倍和5倍，可達(dá)175 kW/m2K和830 W/cm2。另外在總流量為0.18 kg/h時(shí)，出口蒸汽干度達(dá)到了0.8，表明了該型熱沉的高熱傳輸效率。需要注意的是該型熱沉換熱系數(shù)和臨界熱流密度的增強(qiáng)是在不犧牲兩相壓降情況下實(shí)現(xiàn)的。
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熱管理博覽會(huì) ??? 2年前
abaqus熱流傳遞熱？
banqus板子在熱傳遞分析步中，上下邊緣加150（-150）的表面熱流，其溫度場(chǎng)能呈現(xiàn)出梯度分布，但當(dāng)采用二次函數(shù)加載時(shí)，為什么會(huì)不顯示梯度函數(shù)的溫度分布？
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Tengfel ??? 1年前
高熱密度板卡模塊高效散熱設(shè)計(jì)研究 
3.5 元器件布局為了降低板卡模塊整體溫升，增加可靠性，主控板印制板的器件布局需要進(jìn)行重點(diǎn)研究，對(duì)熱源進(jìn)行均布處理，采用以下方案：1)FPGA等大功耗高熱流密度器件單獨(dú)放置于印制板的特定區(qū)域且盡可能靠近模塊與機(jī)箱的導(dǎo)熱面[5];2)Flash、DDR等普通功率器件均布在印制板正反面，有效利用印制板面積；3）電源模塊等熱敏感器件盡可能避讓大功耗器件布置。
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寶怡 ??? 2年前
新型被動(dòng)冷卻方案：用于質(zhì)子交換膜燃料電池堆的均熱板 
結(jié)果表明均熱板在熱通量密度僅為 0.052 W/cm2的情況下有效運(yùn)行在蒸發(fā)部分，同時(shí)在 48 W 下保持最大面內(nèi)溫差 2.6 °C。在電池堆從 0 A 到 40 A 的快速啟動(dòng)加載過(guò)程中，均熱板表現(xiàn)出快速的熱響應(yīng)和出色的溫度均勻性，防止由于工作溫度不當(dāng)而導(dǎo)致堆棧性能下降。與一般的風(fēng)冷電池堆相比，與均熱板結(jié)合的電池堆的電壓顯著提高了 21.7%。
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熱管理博覽會(huì) ??? 2年前
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