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本案例主要講解了通電銅排在空氣中的溫升仿真計算。通過ANSYS workbench中的Maxwell仿真軟件，使用Maxwell中的電磁和icepak模塊的耦合，計算得到通電銅排的溫升結(jié)果.

如何在設(shè)計之初就能準(zhǔn)確評估產(chǎn)品的載流能力（即評估其溫升能力），是連接器行業(yè)亟需解決的技術(shù)難題。本文針對載流能力設(shè)置為200A的載高壓連接器進行詳細(xì)的電流溫升仿真，計算此連接器在各種電流載荷下的溫升數(shù)據(jù)，與實驗溫升結(jié)果一一對應(yīng)，可知此評估方式可靠、準(zhǔn)確。 采用CAE仿真工具，可以得出較精確的溫升分析結(jié)果。

<p>本案例建立了一立方體結(jié)構(gòu)的保溫箱，通過保溫箱內(nèi)壁的熱輻射作用，引發(fā)了保溫箱內(nèi)放置物體的溫度升高，由于物體內(nèi)產(chǎn)生了溫差，又引發(fā)了物體本身的熱膨脹變形效應(yīng)。

實驗結(jié)果表明，修正后的數(shù)值計算溫升時間與實驗誤差在4%以內(nèi)，仿真計算溫升時間與實驗誤差在5%以內(nèi)，兩種計算方法具有一定的準(zhǔn)確性。

該方法能助力電氣設(shè)計過程中的溫升預(yù)測，幫助工程師更快優(yōu)化結(jié)構(gòu)和材料選擇。同時，由于能準(zhǔn)確預(yù)測溫升，設(shè)計裕度可被縮減，從而降低材料成本。該模型為不同應(yīng)用場景下高效、可靠的配電變壓器設(shè)計提供了指導(dǎo)。

溫升試驗案例隨著新能源汽車的快速發(fā)展，蓄電池控制單元（Battery Control Unit, BCU）作為電池管理系統(tǒng)的核心部件，其安全性和可靠性至關(guān)重要。在實際使用中，BCU可能會面臨高壓過流的極端工況，例如電池組短路或充電設(shè)備故障，導(dǎo)致電流異常升高。這種情況下，BCU內(nèi)部的元器件會因電流過大而產(chǎn)生大量熱量，可能導(dǎo)致溫度急劇上升，進而影響其性能和壽命，甚至引發(fā)安全隱患。

摘 要：本文結(jié)合固體繼電器結(jié)構(gòu)，采用ANSYS Icepak熱仿真分析方法進行熱仿真分析，得出固體繼電器不同環(huán)境溫度下表面和全部元器件的熱量分布云圖，以及溫升曲線，再通過熱耦法和熱成像技術(shù)測試固體繼電器實際的溫升，將實際測試結(jié)果與仿真結(jié)果進行對比，驗證軟件熱仿真結(jié)果的精度，熱仿真的精度滿足設(shè)計和應(yīng)用需求。

另外ansys中的iceapk軟件就是基于fluent的另一個軟件，后臺計算相同，前處理主要適用于箱體及線路板一類的溫升仿真分析，可以根據(jù)需要選擇方便的元器件 3. CFX計算溫升 使用ANSYS CFX進行溫升分析，CFX是另一個強大的流體動力學(xué)仿真軟件，特別適用于處理復(fù)雜流動和傳熱問題。

通過以上溫度云圖、流線圖以及統(tǒng)計表格可以得知，在30℃環(huán)境溫度下，主芯片殼溫溫升11.37℃，最終溫度達(dá)到41.37℃；結(jié)溫溫升為21.6℃，最終溫度達(dá)到51.6℃。結(jié)溫溫度明顯低于規(guī)格書要求的最高結(jié)溫不超過85℃的要求，說明本案例的散熱設(shè)計方案滿足散熱要求，能夠保障芯片穩(wěn)定可靠的工作。

壁面溫度以及轉(zhuǎn)速條件進行油膜摩擦生熱引起的溫升仿真計算, 得到相應(yīng)結(jié)果。

LNG超低溫球閥主要用于天然氣液化工廠、液化天然氣接收站、液化天然氣船舶運輸?shù)认到y(tǒng)裝置中。一個大型LNG項目中使用的低溫閥門數(shù)量能夠達(dá)到上萬臺，其中光是低溫球閥就能夠占到70%左右[2,3]。這些閥門對于LNG輸送系統(tǒng)的安全運行起著決定性的作用，經(jīng)過對大量的LNG設(shè)備事故案例進行分析，可以發(fā)現(xiàn)有多起案例是由于閥門故障或者失效造成了LNG泄漏，進而致使整個系統(tǒng)裝置被迫停機甚至發(fā)生燃燒、爆炸。

通過以上溫度云圖、流線圖以及統(tǒng)計表格可以得知，在30℃環(huán)境溫度下，主芯片殼溫溫升11.37℃，最終溫度達(dá)到41.37℃；結(jié)溫溫升為21.6℃，最終溫度達(dá)到51.6℃。結(jié)溫溫度明顯低于規(guī)格書要求的最高結(jié)溫不超過85℃的要求，說明本案例的散 熱設(shè)計方案滿足散熱要求，能夠保障芯片穩(wěn)定可靠的工作。

隨著車外環(huán)境溫度的改變，不同策略以及駕駛工況的不同，乘員艙與電池溫升有著明顯的區(qū)別。同一環(huán)境溫度下高速工況電池的溫升速率高于低速工況，到達(dá)目標(biāo)溫度總體時間也大幅縮短。由圖12可知，從車外環(huán)境溫度變化上來看，溫度越低同一策略下帶來的溫升效果有以下趨勢:無論是乘員艙還是電池，溫升速率基本不變，但達(dá)到目標(biāo)溫度所需時間隨著溫度的降低而顯著增加。

本案例通過Simetherm建模仿真獲取機柜內(nèi)部的流場及溫度分布，考察關(guān)鍵組件的溫升是否符合設(shè)計要求（注：風(fēng)扇入口處溫度不超過65℃）；同時，針對以上兩點考量對機柜結(jié)構(gòu)設(shè)計進行優(yōu)化后，通過仿真評估結(jié)構(gòu)改變對結(jié)果的影響。

由表4相比于表3可以看出,D1的溫升降低2.8℃,LED1的溫升降低3.7℃,R1?R2和R3的溫升分別降低2.1?0.68和0.9℃,VR1和VR2的溫升分別降低3.3和–0.2℃?對應(yīng)的Ⅲ型氛圍燈PCB的溫度仿真結(jié)果較Ⅱ型氛圍燈PCB有改善但不明顯,且LED的溫升仍超過40℃,所以Ⅲ型氛圍燈PCB仍不符合設(shè)計要求?

各電流下，55℃的溫升比25℃的溫升略低（-1.1℃ ~ +0.21℃）。 原理分析 在環(huán)境溫度55℃下，掃描不同的輸入電流，得到每個電流對應(yīng)的溫升和壓降。 各電流下，55℃的溫升比25℃的溫升略低（-1.1℃ ~ +0.21℃） -熱量公式Q = cmΔt，在c、m不變的前提下，Δt由熱量（傳導(dǎo)+對流+輻射）決定。

案例二：激光焊接動態(tài)熱仿真仿真原因：調(diào)試階段，出現(xiàn)正負(fù)極終焊焊印燙傷轉(zhuǎn)接片背部PP塑膠的情況，正極較為嚴(yán)重，負(fù)極塑膠邊緣縮化。仿真測試：需測量焊接時的轉(zhuǎn)接片背部溫升，測量融化后的塑膠厚度計算縮化量。

Ⅰ階段溫升，最低38℃溫差3.1℃，合規(guī)（系統(tǒng)設(shè)計目標(biāo)5℃）；Ⅱ階段初因熱慣性和發(fā)熱激增續(xù)升，后冷卻作用下降溫。全程最高42.7℃，溫差3.2℃，均滿足設(shè)計。