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本案例主要講解了通電銅排在空氣中的溫升仿真計算。通過ANSYS workbench中的Maxwell仿真軟件，使用Maxwell中的電磁和icepak模塊的耦合，計算得到通電銅排的溫升結果.

如何在設計之初就能準確評估產品的載流能力（即評估其溫升能力），是連接器行業亟需解決的技術難題。本文針對載流能力設置為200A的載高壓連接器進行詳細的電流溫升仿真，計算此連接器在各種電流載荷下的溫升數據，與實驗溫升結果一一對應，可知此評估方式可靠、準確。 采用CAE仿真工具，可以得出較精確的溫升分析結果。

案例二：激光焊接動態熱仿真仿真原因：調試階段，出現正負極終焊焊印燙傷轉接片背部PP塑膠的情況，正極較為嚴重，負極塑膠邊緣縮化。仿真測試：需測量焊接時的轉接片背部溫升，測量融化后的塑膠厚度計算縮化量。

在空氣動力學仿真中，我們通常關注一些氣動參數，比如阻力系數 Cd 或升力系數 Cl。接下來我們看一下在 PhysicsAI 中如何快速預測這些空氣動力學參數。這里我們使用了 DrivAer 標模，因為是公開數據，有詳細的數據可供下載。

一、概 要 1）案例描述AI預測是軟件的特色模塊之一，可以解決工業仿真設計中針對不同設計參數重復仿真的時效問題。本案例針對某潛艇型號，對潛艇速度為3.043m/s時進行了外流場的數值預測。2）網格整體網格為四面體網格單元為主的非結構網格，網格數量48萬。

本案例利用Fluent的RBM模型，對護衛艦直升機迫降模型氣動性能問題進行了仿真計算。該案例以NACA0012和SFS2標準模型展開相關計算，因為艦船模型為100：1縮比模型，僅考慮航速為2m/s，直升機旋翼轉速為251.2rad/s，降落速度為2m/s的仿真工況。大部分設置與Fluent 護衛艦直升機懸停性能仿真（一）一致，若已經了解上個案例的讀者可以直接查看4.3中的設置。

本案例通過Simetherm建模仿真獲取機柜內部的流場及溫度分布，考察關鍵組件的溫升是否符合設計要求（注：風扇入口處溫度不超過65℃）；同時，針對以上兩點考量對機柜結構設計進行優化后，通過仿真評估結構改變對結果的影響。

因此建立了壓縮機吸排氣路徑的三維雙向流固耦合動力學仿真模型，并通過實驗測試對仿真模型進行校核。仿真模型輸出了吸排氣閥片的升程、速度和應力分布情況，并獲得了系統質量流量、P-V曲線等重要的運行參數，進而計算出壓縮機理論下的冷量、入力和吸排氣損失，以此進行壓縮機閥組及流道優化設計。

本案例驗證了INTESIM多物理場仿真模塊中的電磁-熱耦合仿真功能，對渦流場分析和熱場分析及耦合仿真進行應用驗證，能夠為廣大用戶在電器領域中的電磁場、熱場耦合仿真應用提供可行方案。 文章來源: 英特仿真INTESIM

4 熱仿真設計案例 本文以一臺一體機(All-in-one)進行流程說明。此一體機的ID設計、機構Placement、散熱方案及材料選擇等，皆通過仿真給予一可靠的數據來進行。

TCFD設置明細：網格數：550萬子案例1——低速下的升力系數● 不可壓流動● 雷諾數：2*10^6● 攻角范圍：-1~5°● 飛行速度：82m/s（295km/h）子案例2——高速下的升力系數● 可壓流動● 馬赫數：0.4~0.838● 雷諾數：1*10^6● 攻角范圍：-1~10°● 飛行速度：137~

1、醫學模型建立選用患者冠狀動脈+主動脈增強CT影像數據，通過圖像分割、建模以及模型優化，獲得患者可用于仿真計算的冠狀動脈及主動脈模型，如下圖所示。圖3 從DICOM數據到醫學模型的建立2、參數定義本案例針對存在右冠狀動脈彌漫重度狹窄病變的患者，模擬仿真大隱靜脈橋接在升主動脈不同位置的血流動力學情況，進而實現冠狀動脈搭橋的血流動力學手術規劃目的。

四、案例分析 基于ANSYS的變壓器溫度分析案例： 我們首先使用Maxwell計算了變壓器的功率損耗，然后利用Fluent進行了流體動力學仿真，得到了變壓器內部的溫度分布。通過對比實驗結果和仿真結果，我們發現兩者吻合度較高，證明了仿真分析的準確性和可靠性。

<p class="ql-align-center"><br></p><p>本案例利用Workbench的參數化功能，簡單的對不同攻角的翼型展開了參數化仿真計算。</p><p>該案例為幾何模型與仿真計算過程比較簡單，但通過該案例可延伸到多種不同模型的參數化建模仿真計算問題等較為復雜的仿真問題。

五、課程案例展示（部分）基于STARCCM+動力電池熱管理的仿真案例分析本案例采用先進的液冷熱管理方式，前處理模型如圖示，核心包括上下箱體、液冷板、導熱墊、隔熱護板、絕緣板及模組結構。

應用案例案例一：發動機葉片顆粒防護優化某航空發動機制造商利用該ParticlePro模塊對發動機葉片在飛行過程中遭遇吸雨吸雹的情況進行仿真。通過模擬碰撞過程，工程師們得以精確評估不同設計對葉片抗沖擊能力的影響，優化葉片材質、形狀及表面處理工藝。應用模塊的拉格朗日粒子追蹤方法，可模擬雨滴、冰雹與葉片的碰撞過程，詳細記錄碰撞點、碰撞角度、碰撞速度以及碰撞后的顆粒破碎情況。

通過以上溫度云圖、流線圖以及統計表格可以得知，在30℃環境溫度下，主芯片殼溫溫升11.37℃，最終溫度達到41.37℃；結溫溫升為21.6℃，最終溫度達到51.6℃。結溫溫度明顯低于規格書要求的最高結溫不超過85℃的要求，說明本案例的散熱設計方案滿足散熱要求，能夠保障芯片穩定可靠的工作。

FDTD被譽為微納光子器件仿真的黃金標準；MODE是面向平面光波導類器件開發的瑞士軍刀；CHARGE求解載流子的漂移擴散方程和泊松方程，能夠精確模擬半導體器件中的電學特性；HEAT則專注于器件熱效應的分析，能夠準確計算電致發熱或光吸收引起的溫升；INTERCONNECT作為線路級仿真工具，可對整個光子集成電路系統進行時域及頻域分析。

| DEM顆粒瞬態仿真本案例利用Fluent中的DEM模型，對管道運輸進行流體仿真，主要是對管路顆粒運輸過程進行診斷，防止出現顆粒陷入死循環，導入管路阻塞和浪費。