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莎益博利用Ansys Icepak協(xié)助工業(yè)客戶處理了各式各樣的散熱設(shè)計(jì)問(wèn)題，尺度范疇小如芯片，到PCB組件、電子器件模塊，大如整機(jī)系統(tǒng)、服務(wù)器機(jī)房/機(jī)柜等，都是Ansys Icepak可以計(jì)算的范圍。

電子冷卻和PCB 熱仿真與分析軟件正在加速產(chǎn)品設(shè)計(jì)，Ansys Icepak是用于熱管理的CFD求解器，可預(yù)測(cè)芯片封裝、PCB、電子組件和電力電子設(shè)備中的氣流、溫度和傳熱。在最新2025 R1 版本中，Ansys Icepak 持續(xù)為更多電氣、結(jié)構(gòu)、熱和半導(dǎo)體/芯片級(jí)熱工程用戶提供技術(shù)支持。

時(shí)間：5月29日，14:00-15:00合作伙伴：武漢慧和聚成科技有限公司地點(diǎn)： 線上費(fèi)用： 免費(fèi)點(diǎn)擊了解詳情 5月29日 | 基于Ansys Icepak的電子熱管理仿真培訓(xùn)-進(jìn)階簡(jiǎn)介：在當(dāng)今高度集成的電子時(shí)代，從高性能計(jì)算、5G通信到電動(dòng)汽車和航空航天，電子設(shè)備正以前所未有的速度和復(fù)雜度發(fā)展。

ANSYS Icepak是一款可進(jìn)行實(shí)際工程應(yīng)用的專業(yè)電子設(shè)備熱仿真分析軟件，使用Icepak進(jìn)行熱仿真分析，可以縮短研制周期，減少成本[4],降低產(chǎn)品因?yàn)?em>熱設(shè)計(jì)不當(dāng)和熱失效的概率，提升產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，讓產(chǎn)品快速上市，為企業(yè)帶來(lái)經(jīng)濟(jì)效益。Icepak熱仿真分析軟件可以進(jìn)行環(huán)境級(jí)、板級(jí)和元器件級(jí)的熱分析。廣泛應(yīng)用于工業(yè)、航空航天、通訊、電器等領(lǐng)域。

時(shí)間：2月27日 ，15:00 - 17:00合作伙伴：億道電子地點(diǎn)：線上/線下費(fèi)用：免費(fèi)立即報(bào)名 2月27日 | 基于Ansys Icepak的電子熱管理仿真培訓(xùn)-入門簡(jiǎn)介：在當(dāng)今高度集成的電子時(shí)代，從高性能計(jì)算、5G通信到電動(dòng)汽車和航空航天，電子設(shè)備正以前所未有的速度和復(fù)雜度發(fā)展。

本次直播將聚焦 Ansys Discovery 與 Icepak 的無(wú)縫銜接流程，介紹如何從設(shè)計(jì)早期的快速熱評(píng)估，到后續(xù)更高精度的電子散熱分析，實(shí)現(xiàn)端到端仿真協(xié)同。通過(guò)前期快速探索與后期深入驗(yàn)證的結(jié)合，工程師能夠更高效地定位熱瓶頸、優(yōu)化散熱路徑，并提升設(shè)計(jì)決策效率。活動(dòng)將幫助參會(huì)者深入了解如何借助 Discovery + Icepak 構(gòu)建更順暢的電子熱管理仿真流程，加速產(chǎn)品開發(fā)落地。

散熱仿真有哪些軟件？哪個(gè)軟件好？散熱仿真軟件中，?Ansys Icepak和Simcenter Flotherm是兩個(gè)值得推薦的選擇。?Ansys Icepak是一款專門用于電子系統(tǒng)散熱仿真的軟件，?它能夠模擬復(fù)雜的電子系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，?包括電路板、?散熱器、?電源等組件，?并計(jì)算其在各種工作條件下的溫度分布和散熱效果。?

5/26 | 場(chǎng)路協(xié)同：用 Icepak 構(gòu)建高效的 STM / 代理模型工作流講師簡(jiǎn)介：廉海潯 | Ansys應(yīng)用工程主管主題簡(jiǎn)介：面向高功率密度電子系統(tǒng)的熱設(shè)計(jì)與系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證，Icepak 正在從傳統(tǒng)三維熱仿真工具，演進(jìn)為連接“場(chǎng)”與“路”的高效建模平臺(tái)。

您可以創(chuàng)建不同的測(cè)試平臺(tái)仿真文件，以便根據(jù)需要提取結(jié)果。Ansys軟件試用，培訓(xùn)，歡迎聯(lián)系摩爾芯創(chuàng)。

AEDT電熱耦合設(shè)計(jì)流程與應(yīng)用案例 簡(jiǎn)介：Ansys電子桌面AEDT是新一代專為電子設(shè)計(jì)工程師提供統(tǒng)一的集成仿真環(huán)境，已經(jīng)集成了電磁場(chǎng)、電路、熱和結(jié)構(gòu)仿真工具。

Ansys Speos光學(xué)設(shè)計(jì)進(jìn)階培訓(xùn)中級(jí)14000Ansys Speos視覺(jué)仿真進(jìn)階培訓(xùn)中級(jí)14000CFD/Particle Works電機(jī)冷卻優(yōu)化分析最佳實(shí)踐中級(jí)24000Ansys Fluent熱分析專題培訓(xùn)中級(jí)34500Ansys Fluent

ANSYS Icepak–完整的熱仿真工具 Icepak提供完整的熱仿真流程/能力 可集成于ANSYS Workbench，利用WB中的其它軟件，完成上下游工作/多物理場(chǎng)分析 ANSYS ICEPAK的專業(yè)之處 快速建模功能：ANSYS Icepak

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3月，Ansys渠道合作伙伴又將推出多場(chǎng)線上/線下培訓(xùn)，主題覆蓋Ansys Fluent, Icepak, CFD, Workbench medini analyze, LS-DYNA; 硅光芯片設(shè)計(jì)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)系統(tǒng)、電子可靠性、新能源電池熱管理等產(chǎn)品及行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，報(bào)名成功后將在會(huì)前1-2個(gè)工作日通過(guò)郵件與短信發(fā)送參會(huì)通知。歡迎大家報(bào)名參與！

通過(guò) AEDT 平臺(tái)可直接集成 Ansys Icepak與 Mechanical/HFSS/Q3D/Maxwell 等電磁結(jié)構(gòu)工具，分析電磁場(chǎng)、流場(chǎng)、熱及結(jié)構(gòu)間的相互作用問(wèn)題。不同以往以 Icepak 估算熱功耗并給予數(shù)值，AEDT 可利用 HFSS/Q3D/Maxwell 或 Siwave 等軟件進(jìn)行功率計(jì)算后賦予 Icepak 中做為更為真實(shí)的熱功耗，并方便地進(jìn)行單向及雙向多物理場(chǎng)耦合。

中級(jí) 2 4000 Ansys Speos多物理場(chǎng)耦合實(shí)踐課程 中級(jí) 1 4000 Ansys Speos光學(xué)設(shè)計(jì)進(jìn)階培訓(xùn) 中級(jí) 1 4000 Ansys Speos視覺(jué)仿真進(jìn)階培訓(xùn)

AEDT Icepak 是 Ansys Electronics Desktop（AEDT）平臺(tái)中用于電子熱管理的 CFD 求解器。它基于 Ansys Fluent CFD 求解器，可預(yù)測(cè) IC 封裝、PCB、電子裝配體、外殼和電力電子設(shè)備中的氣流、溫度和熱傳遞，為電子冷卻提供強(qiáng)大解決方案。

銅排通電發(fā)熱溫升仿真分析Maxwell和icepak的耦合溫升仿真分析Ansys electric desktop中Maxwell和icepak的耦合溫升仿真分析 在電子設(shè)備中，熱一般是由電產(chǎn)生的，電流通過(guò)導(dǎo)體，由于電阻產(chǎn)生發(fā)熱，發(fā)出的熱量導(dǎo)致導(dǎo)體溫度升高，而一般導(dǎo)體的電阻率跟溫度成正相關(guān)，即導(dǎo)體越熱電阻越大，在電流不變的情況下，發(fā)熱功率也會(huì)變大，如此循環(huán)直到達(dá)到平衡

ANSYS電子散熱仿真解決方案的主要應(yīng)用軟件是ANSYS ICEPAK，能夠滿足快速迭代的需求。安世亞太流體應(yīng)用工程師高征宇為大家介紹了ICEPAK的精確電子模塊建模、高質(zhì)量貼體網(wǎng)格等功能，展示了電熱損耗耦合解決方案、電熱-結(jié)構(gòu)耦合解決方案、系統(tǒng)控制熱仿真解決方案。