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Ansys HFSS 3D Layout可以導入外部的PCB文件進行仿真，當整個模型比較復雜的時候，為了提高仿真效率，會對PCB進行切割，本文講述在Ansys HFSS 3D Layout中導入PCB及切割的方法。

1、空氣盒子與輻射邊界 1) 不同于HFSS，在HFSS 3D Layout中，空氣盒子及其上的輻射邊界是默認存在的，不用專門添加。默認情況下不顯示空氣盒子，用戶可點擊菜單欄設置。

這些發展中最為突出的是HFSS中一項較新的功能，稱為3D Layout。它能幫助工程師在系統級、快速準確地裝配最為復雜的設計。

SIWave設置好疊層； 選中3D導出屬性； 紅框中的√去掉4.Selected Nets 欄勾選要導出的網絡，如果沒有打勾導出到HFSS的視圖就沒有此網絡；導出到HFSS后，需要在HFSS中添加SMA三維模型，此時要準確將SMA對準Pad上就需要定位坐標。

ANSYS HFSS 2023 R1版本在工作流程、前處理和并行求解方面的進行了改善和提升，使電磁仿真功能更全面、流程更高效。本文將圍繞HFSS 2023 R1版本新增的幾個核心性能和功能提升進行初步介紹。 Layout組件工作流改進 支持在HFSS 3D Layout快速布置對HFSS 3D中的組件，從而實現對復雜裝配體的支持。

HFSS 3D支持layout組件：HFSS 3D支持layout組件和層疊結構的三維組件，對行業協同分工是很有用，可以把部件作為封裝體直接使用，優化了易用性和穩定性 三、更全面 EMIT界面EMIT功能增強：在新版本中，可以導入經典的EMIT庫和工程，完全融入電子桌面環境，對老用戶十分友好。

HFSS 3D支持layout組件： HFSS 3D支持layout組件和層疊結構的三維組件，對行業協同分工是很有用，可以把部件作為封裝體直接使用，優化了易用性和穩定性 更全面 EMIT界面 EMIT功能增強： 在新版本中，可以導入經典的EMIT庫和工程，完全融入電子桌面環境，對老用戶十分友好。

Ansys HFSS中的3D Component功能使設計人員能夠借助專利加密技術進行隱藏式離散建模 這一獨立的3D Component功能可以在任一模式（3D或3D Layout）下使用，并可充當模型的“黑盒”，將組件內部設計和材料的細節隱藏起來。

1、直接在該項目工作區建天線模型； 2、可導入天線CAD模型，方法同上頁車體模型導入方法； 3、如在其他HFSS項目中的天線，可直接拷貝過來； 4、將其他HFSS項目中的天線做成3D Component，并導入到該項目中； 5、直接在該項目中激勵源設置鏈接天線項目或其他輻射源數據； 該項目采用方法4，導入天線3D

通過HFSS 3D Layout仿真噪聲耦合場景，分析其S參數中的耦合系數，通過分析近電場、近磁場、感應電流特征，確定噪聲耦合原理和解決方案。 2.2 詳細仿真流程與結果 1. 軟件與環境 本案例采用HFSS 3D Layout 2021 R2軟件完成整個仿真過程。 2.

MIMO相關系數計算：MIMO天線系統中的相關性系數，可以在HFSS中的MIMO工具箱中計算結果。 全模型裝配-ECAD+MCAD 網格裝配：HFSS 3D layout 中可以實現PCB模型與結構CAD模型整體網格裝配技術。

使用工具HFSS 3D Layout，SIwave，Q3D Extractor最終成果 本文通過Ansys平臺實現了大尺寸車載屏高速信號鏈路的精準建模與優化。實踐表明：1. HFSS 3D Layout與SIwave協同可高效分析復雜通道的SI/EMC問題；2. 阻抗補償設計與屏蔽優化能顯著提升眼圖質量，眼高增幅超200%；3.

使用工具Circuit/Mechanical/Maxwell/optiSLang/HFSS/HFSS 3D Layout最終成果 利用Ansys HFSS/HFSS 3D Layout/Maxwell等工具：①逐步對線纜彎折工況下的電性能與可靠性邊界進行優化，保證了SI與可靠性雙贏；②針對鏈路中的復雜連接器也利用

在HFSS,Momentum和EMX比較一文中，我用基于矩量法的SIwave和基于有限元分析的HFSS 3D Layout對同一封裝結構進行仿真，耗時分別為20分鐘和8小時40分鐘，得到的結果在3GHz以下的范圍接近。可見選擇合適的算法對效率的影響。

2.3焊接接頭仿真支撐臂焊縫形式多樣，為了提高焊接仿真的精確性，需從支撐臂中導出接頭建立多個焊接接頭模塊[11]，如圖5所示。圖5 支撐臂的焊接接頭模型 焊縫形式既有坡口焊縫，又有角焊縫。坡口深為6 mm，角焊縫焊腳尺寸為4、5 mm。接頭總網格數為30 000～100 000不等，最小的網格尺寸為0.5mm。將接頭計算結果導入總體結構進行仿真計算[12]。

插件建立的圓柱容器內多面體密堆積模型及界面層部件可導入到ABAQUS、COMSOL、ANSYS、LS-DYNA、HFSS等有限元仿真軟件中進行幾何建模及后續模擬，如三維混凝土細觀模型中的多面體骨料及界面過渡區ITZ部件。

4/15-16, 上海 Ansys Mechanical 聲學仿真及Sound基礎培訓 Mechanical 4/16, 上海 AEDT Icepak電熱多物理場耦合仿真 AEDT Icepak、HFSS、HFSS 3D layout、Q3D

Plot Fields（當然，這一步放在仿真結束后也可以）；設置若干個頻點，并√ 3D Fields Save；03電路時域激勵 新建Circuit仿真，將HFSS工程添加至電路中，給端口加上更貼近實際的時域激勵波形； 完成Circuit+HFSS聯合仿真，得到電路時域仿真結果； 時域波形FFT得到的頻譜；

圖3：HFSS網格融合技術仿真有接頭和彎曲線纜的PCB 隨著GPU成為標準，電磁仿真軟件行業把握這個機會，使用它提供并行處理功能。Ansys在2016年添加了直接求解器來支持GPU，尤其是能提升大型設計的仿真性能。這項功能在2018年得到了進一步的優化，與8核CPU相比實現了2倍的速度提升。