模塊連接可靠性仿真優(yōu)化及AI技術(shù)應(yīng)用探索 作品簡介:基于PCB板+IGBT模塊+散熱器總成精細(xì)化熱-固耦合仿真模型,精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)整機(jī)由于各層結(jié)構(gòu)CTE不同導(dǎo)致的“呼吸效應(yīng)”熱變形,定位溫度循環(huán)引起的動(dòng)載荷變化是導(dǎo)致Pin針焊層疲勞失效的根本原因;隨后將Pin針結(jié)構(gòu)在Creo中進(jìn)行參數(shù)化驅(qū)動(dòng)建模,借助Creo-Workbench Interface接口,實(shí)現(xiàn)Workbench完全調(diào)用Creo尺寸參數(shù)功能;基于遺傳算法
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技術(shù)鄰公告 ??? 8月前