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對比兩種天線的近場分布，可以發現，電磁波從喇叭天線的波導口發出后，因為開口喇叭的“約束”和“引導”，能量被限制在一定夾角的扇形區域內并向前傳播，表現在遠場方向圖就是增益高，指向性好；然而對于波導天線，由于缺乏開口喇叭的“約束”和“引導”，電磁能量從波導口輻射出來后，立即向四周擴散，朝著各個方向均有較強的傳播，表現在遠場方向圖上就是增益低，指向性差。

此外，CST支持導入.TSV格式文件進行天線陣列自定義排布：3）在Array視圖中，CST支持將任意天線單元設置為Active（有模型，有激勵）、Passive（有模型、無激勵）、Empty（無模型、無激勵）：4）在Array視圖中，設置相控陣天線激勵模式，CST支持Uniform（一致分布）、Binomial（二項式分布）、Cosine（余弦分布）、Chebyshev（切比雪夫分布

CST相對于HFSS軟件來說，占用內存相對較小，上圖是整個模擬情況的日志，仿真總的占用內存約3.2G，網格數量為8864208，仿真總的耗時為1小時6分5秒，使用的是i5的5代4核筆記本。最后,有需要歡迎通過公眾號聯系我們:320科技工作室網址: http://www.320technology.cn/

主題二：《CST 相控陣天線仿真方案》 30分鐘內容簡介：展示CST在衛星通訊相控陣天線的設計流程，主要包含：在Array Task中設置用于圓極化的子陣（sub array）、子陣的仿真分析以及全陣模型的仿真和分析。主題三：《CST陣列天線仿真培訓》60分鐘內容簡介：實操演示CST仿真相控陣天線的全流程。

（注意最好自己手動改一下端口的名字，復制的端口名字會自動在后綴上加數字1，2，3）這樣一個復雜的模型就建立好了?？偨Y一下：CST電磁兼容性3D建模沒有捷徑，直接CAD導入會遇到很多報錯，修起來很麻煩，最后還是自己畫，但是像今天這個案例，第一個模型建立很麻煩但是繞不開，但是第二個第三個甚至第十個都可以走捷徑。所以千里之行始于足下。

支持基于模型或電路元件的各種類型，可進行時域非線性電路和頻域路仿真，支持三維電磁場和電路的場路協同仿真，支持參數化SPICE、TOUCHSTONE、IBIS模型導入。 CST印制電路板工作室 用于對印制電路板的信號完整性（SI）、電源完整性（PI）以及電磁兼容性（EMC）分析。

2、建立匹配的天線罩，同時瀏覽復雜的綜合傳感器模型，其中包括射頻板、天線罩、封裝、數據連接器、外殼和其他組件。 CST 中的時域 – FIT 技術是一種功能強大且多功能的求解器，可以在單次運行中進行高精度模擬，因此可以非常有效地解決傳感器開發中的上述挑戰。

CST仿真軟件包含的主要產品有：CST微波工作室、CST設計工作室、CST電磁工作室以及馬飛亞(MAFIA)。

最近有同學問小編CST是否可以提取3D模型的局部寄生參數。其實CST官方公眾號里面寫了好幾篇關于寄生參數提取的文章。而且CST的library里面也有相關案例。正好小編最近也在擺弄IGBT的模型。那么小編今天就來舉個栗子，分享一個利用CST的提取IGBT的局部寄生參數。

總之，CST 是一個強大的電磁場仿真軟件工具，擁有廣泛的應用場景和豐富的功能，而且易于學習和使用。對于需要進行電磁場仿真分析的行業領域來說，CST仿真軟件是一個不可或缺的工具。

本文摘自微信公眾號：CST電磁兼容性仿真如果對CST電磁兼容性仿真感興趣的朋友可以關注或者掃描我的微信公眾號二維碼最近有同學問小編CST是否可以提取3D模型的局部寄生參數。其實CST官方里面寫了好幾篇關于寄生參數提取的文章。而且CST的library里面也有相關案例。正好小編最近也在擺弄IGBT的模型。

然后微調Lp，使其工作在需要的頻帶范圍，然后根據每個單元激勵的電流幅度要求，設計每個單元的Wp值，最后將所有單元用一根微帶線串聯起來，根據駐波陣列設計原理，則每個單元間的微帶線長度應該是二分之一波導波長，也就是說，每個貼片的間距Ld應該保持在一個波導波長，這樣實際貼片的間距將小于1個空間波長，組合陣列不會出現珊瓣。

因為此時天線頻率趨近于連續變化，天線的尺寸無限精細，導致尺寸也會無限大，這在現實情況中是無法滿足的。 慶幸的是，實際通過實驗得到的結果證明不需要每個工作頻率都要有相對應的振子工作。

這些天線是偶極子的一種變體，制造成本非常低，可以打印成許多變體以實現不同的帶寬，使其成為符合小空間的良好選擇。喇叭天線 喇叭天線通常用于需要極高方向性的應用，如雷達槍。它們具有相當簡單的幾何結構，能夠以較少的損耗處理更高的功率。喇叭天線由一段波導組成，波導在末端向外張開，結束于一個開放的孔徑。

仿真結果如圖：電流電壓：這個理論值和仿真的誤差比較小，我認為這樣這個電路3D模型的通斷是沒有問題的。當然如果你比較嚴謹，而且有時間也可以仿真出變壓器的內阻再帶進去計算，這樣更有說服力。最后總結一下：這是小編在仿真過程中遇到問題之后，總結的我認為最有效的檢查電路模型通斷的方法。如果您有更好的方法也可以分享給小編學習一下。

圖 1 顯示了 PCB 模型和離散端口。圖 1.具有離散端口連接的 DC-DC 轉換器的 PCB 模型之后，R、L、C、二極管和晶體管等電路元件在原理圖中與 CST MWS 模塊連接，其中包含 PCB 寄生信息。無源電路元件的電氣行為可以使用 SPICE 模型或 Touchstone 模型來表示。對于有源電路元件，需要一個 SPICE 模型。

首先建立典型的矩形貼片模型如圖1，在CST軟件中設置模式個數為4，進行激勵，得到如圖2的MS結果。 圖1 貼片模型 圖2 天線的MS在圖2中可以看到出現4個模式，下面就分析這四個模式的電流和場分布情況。

仿真結果如圖：電流電壓：這個理論值和仿真的誤差比較小，我認為這樣這個電路3D模型的通斷是沒有問題的。當然如果你比較嚴謹，而且有時間也可以仿真出變壓器的內阻再帶進去計算，這樣更有說服力。最后總結一下：這是小編在仿真過程中遇到問題之后，總結的我認為最有效的檢查電路模型通斷的方法。如果您有更好的方法也可以分享給小編學習一下。

操作系統支持：CST Studio Suite在不同操作系統上持續測試，可在支持的操作系統上使用GPU計算，具體參考相關文檔。 3. 許可證：GPU計算功能通過CST Studio Suite許可證模型的加速令牌或SIMULIA統一許可證模型的SimUnit令牌或積分授權。 4.