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EMC問題日益突出?因此對于高壓線纜的屏蔽效能要求極高?早期設計時,對高壓線纜的屏蔽效能進行有效而快速?經濟的測量或仿真計算,對研究改善電動汽車的電磁兼容性具有重要的意義?本文介紹一種線纜屏蔽效能的三維仿真方法,對某種屏蔽線纜進行數值仿真分析,并通過線注入法?三同軸法來驗證仿真的有效性? 1 屏蔽效能的表征線纜屏蔽效能是從金屬介質平板屏蔽效能引申而來,定義為在芯線電流不變的情況下

-Icepak可讀入風速場、溫度場、對流換熱系數作為邊界條件，和系統仿真完美結合。 -Icepak可導入多塊PCB和任意3D器件進行聯合仿真，這是純PCB電熱軟件無法做到的。

CFD仿真，結果保存為一個CFD模型，代表設置環境（自然環境、風冷或水冷等）下的真實傳熱系數，再回到FEA求解器中導入CFD模型作為邊界條件，重新執行電熱仿真，最后得到精確的電熱仿真結果。

CFD仿真，結果保存為一個CFD模型，代表設置環境（自然環境、風冷或水冷等）下的真實傳熱系數，再回到FEA求解器中導入CFD模型作為邊界條件，重新執行電熱仿真，最后得到精確的電熱仿真結果。

微制動器-電熱耦合仿真.sim本文是通過starccm軟件來復現comsol中的微執行器案例，進行電熱耦合分析。

吊臂的不同工作角度對感應電壓的影響模型及線纜設置通過EMA3D的進行實際項目的大臂和線束的建模，線束的屏蔽層，雙絞等均可在Cable Properties里進行設置EMI/EMC仿真帶來的價值-測試驗證需要昂貴的硬件資源，仿真可以實現快速虛擬驗證，利用仿真可以方便的評判不同線纜類型（如裸線、差分線、差分屏蔽線）對感應電壓的影響，優化EMC設計。

1.4 運動線纜仿真疲勞分析運動線纜作為驅動機構中的關鍵構件，在長期運行過程中承受復雜的彎曲、拉伸及扭轉載荷，其疲勞損傷易導致性能退化甚至失效，從而影響系統的穩定性和可靠性。由于航天器等高可靠性裝備對運動線纜的壽命預測要求極高，開展疲勞分析對于確保驅動機構的安全性至關重要。在疲勞壽命評估方法中，有限元仿真分析憑借操作簡便、計算高效、可視化結果直觀等優勢，已成為研究運動線纜疲勞特性的重要工具。

高速數字通信電路板電磁干擾4.9 機電一體化控制電路板輻射受擾RS4.10 數模混合電路設計分析方案4.11 高速總線仿真解決方案4.12 PCB關鍵芯片布局方案4.13 電源去耦自動優化方案4.14 電子機箱系統輻射分析方案-RE4.15 多負載總線仿真分析方案4.16 DDR高速總線仿真分析4.17 電路板電熱耦合分析4.18 電路板接地噪聲引起的設備輻射

‐ 更方便的多物理場耦合流程 ? 集成業界黃金標準工具ANSYS HFSS, Maxwell, Q3D, Icepak ,Mechanical等 AEDT Icepak ? AEDT Icepak熱仿真求解器采用 ANSYS Fluent ? 統一的操作界面 ? 支持電熱雙向耦合 AED T Icepak

本案例適合哪些人學習：1、學習型仿真工程師2、理工科院校學生你會得到什么：1、學習母線板的三維模型處理2、學習線性電熱耦合分析步的建立3、學習母線板電熱耦合分析的載荷施加4、學習母線板電熱耦合載荷的施加案例介紹：所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.案例介紹了ANSYS workbench 母線板電熱耦合分析。

src="https://img.jishulink.com/202205/imgs/394e583c028c4b25bfb58a15ad8df3cd.gif" alt="Untitled2.gif"></p><p class="ql-align-center"><strong>電勢分布云圖</strong></p><p class="ql-align-center"><strong>圖2 數值仿真結果

截止目前共完成近百項仿真內容，仿真內容廣泛，涉及到結構分析和多物理場耦合分析（力量分析，強度分析，密封分析，電熱分析，接觸電阻分析、振動分析，安裝分析強度以及其他各類結構類型的分析），尤其擅長機械電子產品的綜合性能分析和優化，對解決實際產品問題有非常豐富的經驗。

點擊立即報名 8/11 | 線纜線束EMC仿真解決方案和案例講師簡介：王翔 | Ansys 高級應用工程師主題簡介：線纜互聯廣泛存在于設備及系統中，隨著設備集成、復雜度的不斷提升，因為線纜設計/布局不當而導致的EMC問題有明顯增多的趨勢，如何從系統級角度綜合考慮線纜的EMC設計顯得越加重要。

當弓網之間的接觸力過大時，弓網之間會有較大的摩擦力，導致線纜迅速磨損；而當兩者之間接觸力過小時，受電弓和接觸網可能會出現分離現象，接觸線上的高壓電會擊穿空氣，在受電弓和接觸網之間出現電弧，損傷其他電氣元件，進一步造成不必要的損失。弓網動力學仿真的難點在于接觸網上使用的架空線纜拉伸模量遠大于壓縮模量。并且在預緊力和重力作用下，線纜會出現大變形現象。

在該示例中，多股導線通過一種稱為壓接的機械變形工藝與電氣端子（連接器）連接在一起。連接器的U形部分（握持部分）由一個堅硬的沖頭折疊環繞在導線上，形成一個B形壓接，從而在導線與電氣端子之間實現連接。 由于這種模型的復雜性，通過基于對偶的接觸方法來定義所有可能的接觸面將是一項困難且耗時的任務。通過使用通用接觸方法，接觸面會自動創建。只有有限數量的接觸面需要指定非默認的接觸屬性

（裸芯疊構示意） （Wire Bond 設置） （3D檢查） 在SiP設計完成后，我們通常需要對SiP封裝的電性能及熱性能進行電熱協同仿真，以保證封裝產品的可靠性。針對封裝SIP的仿真分析工具主要分為四大類：一是封裝模型的提取、建模工具，二是電源完整性及信號完整性分析工具，第三類為電熱協同仿真工具，最后則為熱力結合仿真工具。

12月2日，Ansys系列網絡研討會將推出「AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案」，將深入探討Ansys Electronics Desktop在電熱耦合仿真中的強大功能，聚焦DC-Thermal耦合，AC-Q3D-Thermal耦合，多頻損耗等關鍵技術，幫助工程師解決復雜場景下的熱管理與可靠性挑戰。