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返回ansys workbench界面，雙擊打開(kāi)design of experiments，設(shè)置輸入?yún)?shù)的限制范圍：P1-Width為20~30mm，P2-Height為25~35mm，P3-Length為250~350mm;隨后點(diǎn)擊左上角的Preview，查看優(yōu)化設(shè)計(jì)點(diǎn)，沒(méi)問(wèn)題便可點(diǎn)擊Update更新各設(shè)計(jì)點(diǎn)數(shù)據(jù)。

1.OLED納米光子像素的設(shè)計(jì)，并在Ansys Lumerical中詳細(xì)介紹優(yōu)化指標(biāo)。像素是顯示屏的基本組成部分，也是我們優(yōu)化的重點(diǎn)。在OLED或LED設(shè)備中，陽(yáng)極和陰極用于注入帶電載流子，帶正電的空穴由空穴注入層和傳輸層傳輸，電子則相反。它們?cè)诎l(fā)射層相遇，在那里可以重新組合形成光子。

，并參數(shù)化：返回Ansys Workbench界面，雙擊打開(kāi)Design of Experiments，設(shè)置輸入?yún)?shù)的限制范圍：P1-X1為0.36~0.44，P2-X2為1.08~1.32；隨后點(diǎn)擊左上角的Preview，查看優(yōu)化設(shè)計(jì)點(diǎn)，沒(méi)問(wèn)題便可點(diǎn)擊Update更新各設(shè)計(jì)點(diǎn)數(shù)據(jù)。

有鑒于此，光學(xué)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與優(yōu)化常常被視作復(fù)雜且困難的工作。現(xiàn)如今，Ansys Speos可以提供客戶眾多設(shè)計(jì)自由度，通過(guò)Ansys強(qiáng)大的Workbench平臺(tái)，輕松實(shí)現(xiàn)光學(xué)產(chǎn)品的優(yōu)化迭代。 工作流程 在本案例中，我們介紹一個(gè)基于汽車按鍵開(kāi)關(guān)的照明設(shè)計(jì)與優(yōu)化工作流。

1.1 優(yōu)化設(shè)計(jì)概述所謂優(yōu)化，是指最大化或最小化，而優(yōu)化設(shè)計(jì)是指尋找一種方案以滿足所有的設(shè)計(jì)要求，并且需要的支出最少。優(yōu)化設(shè)計(jì)有兩種分析方法:解析法--通過(guò)求解微分與極值，求解出最小值;數(shù)值法--借助計(jì)算機(jī)和有限元，通過(guò)反復(fù)迭代逼近，求解出最小值。解析法需要列方程并求解微分方程，然而針對(duì)復(fù)雜的問(wèn)題列方程和求解微分方程都是比較困難的，因此解析法常用于理論研究，很少應(yīng)用于工程中。

查看優(yōu)化設(shè)計(jì)點(diǎn)，沒(méi)問(wèn)題便可點(diǎn)擊Update更新各設(shè)計(jì)點(diǎn)數(shù)據(jù)。

點(diǎn)擊圖片查看培訓(xùn)詳情點(diǎn)擊圖片查看培訓(xùn)詳情相關(guān)閱讀Ansys Zemax | 模擬 AR 系統(tǒng)中的全息光波導(dǎo)：第一部分Ansys Zemax | 如何設(shè)計(jì)單透鏡 第一部分：設(shè)置Ansys Zemax | 如何使用漸暈系數(shù)Ansys Zemax | 抬頭顯示器設(shè)計(jì)：從 OpticStudio 至 SPEOSAnsys Zemax | HUD 設(shè)計(jì)實(shí)例

第一個(gè)是基于workbench創(chuàng)建的優(yōu)化，可以參考文章（基于Ansys Workbench和Speos的準(zhǔn)直全反射透鏡優(yōu)化設(shè)計(jì)案例），第二種使用optiSLang及其強(qiáng)大的優(yōu)化功能，在optiSLang種直接調(diào)用Ansys Speos求解器，訪問(wèn)發(fā)布的參數(shù)，設(shè)計(jì)識(shí)別最重要的輸入?yún)?shù)，多目標(biāo)優(yōu)化在不同目標(biāo)之間進(jìn)行權(quán)衡，第三種是利用嵌入到Speos中的優(yōu)化工具optimization，允許基于隨機(jī)算法Random

憑借可優(yōu)化計(jì)算與建模的自動(dòng)化功能，以及更高容量，Ansys軟件將幫助三星團(tuán)隊(duì)以更高的保真度更快速地完成設(shè)計(jì)。三星采用Ansys仿真產(chǎn)品創(chuàng)建半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，優(yōu)化高速連接 三星電子代工設(shè)計(jì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)副總裁Sangyun Kim表示：“電子系統(tǒng)和工藝技術(shù)在不斷發(fā)展，因此行業(yè)需要先進(jìn)的電磁設(shè)計(jì)功能。

定義和應(yīng)用換熱器的種類使用換熱器面臨的巨大挑戰(zhàn)換熱器的分析與設(shè)計(jì)過(guò)程分析方法仿真對(duì)換熱器設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的影響換熱器設(shè)計(jì)難點(diǎn)與方案預(yù)測(cè)換熱器結(jié)垢換熱器設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的最佳實(shí)踐1 擴(kuò)散器形狀優(yōu)化· 工程挑戰(zhàn)· 仿真復(fù)雜性· Ansys應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的關(guān)鍵功能· 入口擴(kuò)散器的形狀優(yōu)化研究案例2 導(dǎo)管螺紋形狀優(yōu)化· 工程挑戰(zhàn)· 仿真復(fù)雜性· Ansys應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的關(guān)鍵功能

借助Ansys Workbench的優(yōu)化功能，通過(guò)設(shè)置設(shè)計(jì)目標(biāo)和約束條件，可以驅(qū)動(dòng)Speos仿真流，自動(dòng)修改設(shè)計(jì)參數(shù)并執(zhí)行仿真計(jì)算和優(yōu)化設(shè)計(jì)，從而準(zhǔn)確高效地獲得符合設(shè)計(jì)要求的設(shè)計(jì)參數(shù)。

通過(guò) Ansys Mechanical 進(jìn)行封裝翹曲仿真，甬矽電子在產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期預(yù)測(cè)多種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案的翹曲結(jié)果，優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，同時(shí)減小后續(xù)工程驗(yàn)證的次數(shù)，本案例中，他們將 10 個(gè)工程試驗(yàn)方案的最終實(shí)現(xiàn)時(shí)間，減少為 1 個(gè)工作日。 來(lái)源于：ANSYS

11月20日，Ansys總部將推出網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)「Ansys HFSS + SynMatrix：AI 驅(qū)動(dòng)的低損耗平面濾波器設(shè)計(jì)與優(yōu)化」，將帶您深入了解 Ansys HFSS 與 SynMatrix的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合如何重塑濾波器設(shè)計(jì)流程——通過(guò) AI 驅(qū)動(dòng)優(yōu)化與自動(dòng)化工作流程，大幅加速濾波器研發(fā)周期，幫助工程師實(shí)現(xiàn)更快、更準(zhǔn)、更具競(jìng)爭(zhēng)力的設(shè)計(jì)。

近年來(lái)王戰(zhàn)輝等提出了對(duì)壓力容器承壓邊界[3]，劉豆豆等提出了對(duì)壓力容器接管采用ANSYS進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)的方法[4]，馮嘉珍等提出了加權(quán)法[5]，陳定樑等提出了改進(jìn)螢火蟲(chóng)法等壓力容器優(yōu)化算法[6]，姜紅靜等提出了專門針對(duì)具體行業(yè)要求的壓力容器優(yōu)化設(shè)計(jì)[7]。

步驟3：優(yōu)化和獲得最佳設(shè)計(jì) 通過(guò)參數(shù)敏感性分析了解設(shè)計(jì)參數(shù)和設(shè)計(jì)目標(biāo)的設(shè)計(jì)行為，并使用結(jié)果支持我們的優(yōu)化算法。這是一個(gè)多目標(biāo)優(yōu)化，自動(dòng)運(yùn)行數(shù)千種敏感性和優(yōu)化設(shè)計(jì)，可以得到一組最佳設(shè)計(jì)，稱為帕累托前展面（Pareto Frontier）。所有設(shè)計(jì)條件的品質(zhì)因數(shù)都顯示在帕累托圖中，可以左鍵單擊并拖動(dòng)以放大代表最佳設(shè)計(jì)的帕累托前展面。

今日16:00，Ansys官方『Ansys 結(jié)構(gòu)輕量化優(yōu)化設(shè)計(jì)解決方案及案例分析』介紹Ansys Mechanical拓?fù)?em>優(yōu)化仿真解決方案，以及輕量化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的工程案例分析，感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??時(shí)間：5月12日（星期二），16:00-17:00內(nèi)容簡(jiǎn)介：1.

Ansys Sound旨在為工程師提供一站式的聲學(xué)分析平臺(tái)，無(wú)論是來(lái)自測(cè)試的真實(shí)數(shù)據(jù)還是虛擬仿真的結(jié)果，SAS作為一款交互式的聲學(xué)研究工具，能夠從用戶真實(shí)的聲學(xué)感知出發(fā)，分析、編輯聲音并進(jìn)行聲音品質(zhì)優(yōu)化及設(shè)計(jì)。

其中一個(gè)關(guān)鍵特點(diǎn)是使用了Speos 3D Texture功能，這是最初開(kāi)發(fā)的用于背光單元產(chǎn)品，并可用于設(shè)計(jì)導(dǎo)光板，亮度增強(qiáng)膜(BEF)和由數(shù)千/數(shù)百萬(wàn)組成的背光單元微結(jié)構(gòu)來(lái)創(chuàng)造均勻的顯示。通過(guò)對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行參數(shù)化，創(chuàng)建各種輸入/輸出的元模型組合，最后優(yōu)化系統(tǒng)。最終目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)善均勻的光分布，同時(shí)保持高耦合效率，實(shí)現(xiàn)最高的光輸出。選用Ansys Speos 和 optiSLang 聯(lián)合工作。

7 結(jié)語(yǔ)綜上所述，本研究基于ANSYS平臺(tái)對(duì)汽車轉(zhuǎn)向節(jié)進(jìn)行了拓?fù)?em>優(yōu)化仿真分析，并建立了工程化結(jié)構(gòu)數(shù)模。通過(guò)多目標(biāo)拓?fù)?em>優(yōu)化目標(biāo)函數(shù)的建立和對(duì)不同工藝約束下的拓?fù)?em>優(yōu)化結(jié)果的分析比較，我們選取了最優(yōu)的拓?fù)?em>優(yōu)化建模方法。同時(shí)，我們提出了建模方法的選擇原則和評(píng)價(jià)指標(biāo)。本研究的主要貢獻(xiàn)在于將拓?fù)?em>優(yōu)化方法應(yīng)用到汽車轉(zhuǎn)向節(jié)的設(shè)計(jì)中，并提出了一套完整的拓?fù)?em>優(yōu)化流程和方法。

11月5日，Ansys官方『Ansys Lumerical 最新功能解析與微環(huán)調(diào)制器的設(shè)計(jì)和優(yōu)化』研討會(huì)為您展開(kāi)介紹Ansys Lumerical 2025 R2 最新功能，同時(shí)將會(huì)帶來(lái)微環(huán)調(diào)制器的仿真優(yōu)化全流程介紹等，感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)?? 時(shí)間：11月5日（星期二），16：00-17：00內(nèi)容簡(jiǎn)介：介紹 Ansys Lumerical