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全部內容(100) 視頻帖子(94) 問答(6) 專題用戶

做200m導線沖擊載荷下除冰，前150s為重力載荷下的找形過程，150s加沖擊荷載后，外層冰單元開始破壞，冰單元與導線之間共節點未設置接觸，但是能量輸出不正常。未設置沙漏能。

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灣 ??? 1年前

問答 LS-DYNA導線沖擊問題中的失效準則及能量?

但是在仿真過程中，覆冰脫落之后，導線并未向上回彈，導線的內能也異常增大，導致結果不準確。想問一下是什么原因導致的呢？

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灣 ??? 1年前

帖子 ANSYS Workbench電磁場分析中的導線絕緣如何操作

當線圈方式的時候就需要下面這種方式了2.第二種為線圈方法：加載電流密度，電流為坐標的Y方向，但是在拐彎位置需要設置局部坐標系這種方法就不會出現電流走近路的問題，因為電流密度是確定的輸入方式，而且實際產品中確實是多跟導線繞制的線圈，每個橫截面上的電流密度都是均勻的，則計算的結果和實際相符，這種方式適合電磁鐵一類的多根導線的線圈類型仿真分析3.那么問題來了，規則形狀沒有問題

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大龍貓?? ??? 1年前

帖子基于ANSYS Maxwell的平面螺旋型線圈電感仿真分析

由于線圈電感L即為每匝導線的自感Li與各匝導線之間互感Mij之和，得出式(2)：式(2)中，Li為線圈的自感，Mij為第i匝導線與第j匝導線之間的互感。將ANSYS計算的電感矩陣數據導入Matlab中，根據式(2)計算得到的線圈電感值為3.653 2uH。

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仿真客 ??? 2年前

帖子強電環境下扁平電纜串擾的優化研究

5 結語本文研究的是數根導線并列在一起傳輸的一組數據線，即實際應用的扁平電纜，其中有模擬信號線、數字信號線和地線，由于模擬和數字信號并存，信號頻率高，導線長度較長，因而存在比較明顯的串擾問題。首先，用HFSS建立了扁平電纜的仿真模型，將S參數仿真結果導出FWS子電路模型到Ansoft Designer/Nexxim中進行串擾仿真，得到了各傳輸線的電壓波形，并對其進行了分析。

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萬有引力LYQ ??? 2年前

問答 abaqus提取接觸面積？

想要提取這兩根導線之間的接觸面積，要怎么提取？這個是接觸壓力CPRESS的云圖，仿真時建立的接觸對是這兩個導線表面，但是一根導線表面和其他的導線也接觸了，要怎么提取只屬于這兩根導線之間單獨接觸的接觸面積？整體的導線接觸是下面的

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IanU_7979 ??? 1年前

帖子趨膚效應&鄰近效應

仿真結果如下圖3。圖3 導體通直流電趨膚效應仿真圖應用：在高頻電路中可以采用空心導線代替實心導線。此外，為了削弱趨膚效應，在高頻電路中也往往使用多股相互絕緣細導線編織成束來代替同樣截面積的粗導線，這種多股線束稱為辮線。在工業應用方面，利用趨膚效應可以對金屬進行表面淬火。

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電驅系統EDS ??? 3年前

問答 comsol平面電機仿真疑問？

仿真模型是一排給定直流電流的通電直導線，上面放置一組永磁體陣列，永磁體的高度位置暫時確定，水平位置通過參數化掃描來實現，最終結果得到應該是永磁體受到的電磁力與其水平位置的關系是個類似正弦曲線的圖，但是現在仿真出來電磁力的大小總是凌亂的，想問這是問什么，單獨仿真導線產生的磁場的話是符合條件的。

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用戶_61037 ??? 1年前

帖子仿真APP應用案例——防振錘防振特性仿真

</li></ul><p class="ql-align-center"><img src="https://pic2.zhimg.com/v2-da97797abce4d9632183d92ba1b38b4b_1440w.jpg" width="876"></p><h3>防振錘防振特性仿真APP</h3><p>防振錘防振特性仿真APP采用模態疊加法諧響應分析求解線夾簡諧振動時防振錘的防振特性，通過修改作用于線夾垂向的振動速度載荷的大小計算出不同風速下防振錘的振動情況

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仿真APP ??? 12月前

帖子防振錘防振特性計算APP

防振錘防振特性仿真APP：https://www.simapps.com/v/6856.html

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仿真APP ??? 2年前

問答 LS-DYNA中的mat71*MAT CABLE DISCRETE BEAM中初始張力保持時間應該如何設置？

在導線的建模過程中，導線使用link167單元，材料屬性為mat71號材料。但是在導線施加預張力的過程中，發現TMAXF0即預張力保持時間對仿真結果的影響較大，但是幫助手冊中沒有找到該參數應該如何設置？是否與阻尼的設置也有關系呢？

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灣 ??? 1年前

帖子一期一會 | 什么是電磁學？

寫在前面仿真、模擬、有限元分析、多物理場……這些術語是不是早已成為每位仿真人的“日常”？大家是否知曉其背后的技術原理和演進趨勢，正深刻地改變著世界？Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。

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Ansys中國 ??? 4月前

帖子 Moldex3D模流分析之晶片封裝成型準備模型(二)

不同壓縮制程仿真的各式組件配置模型金線偏移及導線架偏移 (Wire Sweep and Paddle Shift)若要仿真熔膠所產生導線架上的應力及位移，甚至反過來被導線架影響流動性行為(雙向耦合)，則需要IC模型里面要包含導線架屬性組件。如果要模擬金在線的拖曳力或評估金線短路的風險，則需要有金線(線定義屬性)在模型中。

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Moldex3D 中國 ??? 2年前

帖子 Moldex3D模流分析之充填／硬化分析

注：僅限灌膠式點膠制程模擬? 翹曲 (Warpage)由于芯片封裝的組件（例如：環氧樹脂封裝材料、芯片、金線及導線架）之間有不同的熱傳導，因此翹曲成為芯片封裝失敗的常見問題。Moldex3D芯片封裝成型模塊將能清楚仿真此現象的發生情形。翹曲行為(X, Y, Z) 位移這些項目顯示，當封裝在硬化后冷卻至室溫時，所發生的每個方向位移現象。

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Moldex3D 中國 ??? 2年前

帖子 Moldex3D模流分析之IC封裝制程靈活運用

以下簡單說明Studio封裝仿真流程。1. 制作模型在制程類型(Molding Type)選擇芯片封裝(Encapsulation)(圖一)，接下來可直接匯入已制作完成的網格，或是使用Studio的工具建立自己的模型。使用封裝組件(Encapsulation Component)精靈可以由2D曲線產生IC對象，并可指定位置及厚度，后續即可在產生網格時自動生成Hybrid網格(圖二)。

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Moldex3D 中國 ??? 3年前

帖子 Moldex3D模流分析之晶片封裝成型功能導覽(一)

此外，由于各種組件 (環氧塑料、芯片、導線架等) 有不同的材料，且在模穴中的金線密度極高，因此常見的缺陷如空洞、金線偏移、導線架偏移、翹曲及縫合線等都是非常重要的問題。轉注成型制程：首先，環氧塑料被加熱且注入模穴中。當模穴被充填完全時，硬化過程開始。

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Moldex3D 中國 ??? 2年前

帖子 Moldex3D仿真分析之芯片封裝制程挑戰與不確定性

常見的IC封裝問題如：充填不完全、空孔、金線偏移、導線架偏移及翹曲變形等。Moldex3D 解決方案Moldex3D芯片封裝模塊目前支持的分析項目相當完善，以準確的材料量測為基礎，除了基本的流動充填與硬化過程模擬；并延伸到其他先進制造評估，例如 : 金線偏移、芯片偏移、填充料比例、底部填充封裝、后熟化過程、應力分布與結構變形等。

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Moldex3D 中國 ??? 3月前