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SiP 在設計過程中主要通過熱仿真的方法分析其熱應力的分布情況，可能存在的熱點等，據此通過更改SiP 設計改善其熱設計。中電 29 所的季興橋利用有限元分析方法對 SiP 中芯片堆疊和倒裝焊接兩種高密度芯片組裝做了熱仿真分析，發現在同等環境下倒裝焊芯片的溫度要高于芯片堆疊封裝。

2、仿真精度與速度： 采用獨特的“直角網格”技術，在保證計算精度的同時，大幅提升求解效率，讓工程師能夠進行多方案快速迭代和優化。系統級分析能力： 無論是芯片封裝、PCB板級，還是整機系統級（如數據中心機柜），Flotherm都能提供從細節到整體的全面熱分析視角，避免設計盲區。 三、Flotherm如何賦能研發全流程？

新思科技的技術集成，包括新思科技 VC Functional Safety Manager（VC FSM）與 Ansys medini? analyze? 軟件的集成，創建了鏈接系統級和芯片級安全分析的端到端工作流，以實現可追溯性自動化并消除手動數據共享；新思科技 QuantumATK? 與 Ansys Granta MI? 平臺的集成，將原子級材料建模與企業級材料管理集成，以創建一致的、可隨時用于仿真的材料記錄

芯片級的不同熱管理仿真（左），液冷與風冷服務器機房的熱管理仿真（右）數字孿生助力打造數據中心的未來沒有哪家制造商或設計人員能夠獨立創建出優化AI數據中心所需的全部組件。芯片公司負責制造芯片，服務器與網絡供應商負責構建使用這些GPU的系統，其他供應商則生產供暖、通風和空調（HVAC）系統、電力調節與變壓系統、安防系統等。

，傳統的仿真工具受限于計算機資源的限制，無法處理全芯片/Interposer模型，通過等效的模型描述芯片的熱特性，進行芯片/系統的熱環境信息交換，可有效提高仿真效率，也是目前主流的工具展方向， EDA工具在未來也會不斷提升芯片模型的信息及精度，進一步提高熱/結構的仿真精度。

Ansys是我們的重要合作伙伴，提供了經過驗證的仿真技術，我們的客戶可以將其用于熱管理和電源分析，以獲得更出色的性能和更高的可靠性。” Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業部總經理John Lee表示：“Ansys在電源管理和系統分析領域擁有深厚的專業知識和經驗，因此我們能夠與客戶交流探討關于芯片、封裝和系統級領域的問題。

這種反復的熱膨脹和機械變形會導致機械疲勞[1]，特別是在鍵合線和芯片金屬化層之間的連接點處。

免費報名：點擊立即報名 8/4 | AEDT Icepak系統級多物理場熱設計方案講師簡介：張理想 | Ansys 主任應用工程師主題簡介：Ansys Icepak 在系統級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態工況下的溫度預測與熱點定位。

這些解決方案，可分為芯片級、組件級、電路板級及系統級熱管理解決方案。另一個重要的區別是被動熱管理和主動熱管理。不使用電源的電子產品散熱方法，稱為被動散熱解決方案；主動散熱解決方案使用電源（通常為電力）來提高對流流體的速度，或為熱力學或熱電裝置供電。被動散熱通常是首選方法，因為其不消耗能量，沒有活動部件，而且更具成本效益。