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帖子 一期一會 | 什么是信號完整
在真實世界的物理學條件下,通過電路發(fā)送信號時,信號在到達另一端時不可能不發(fā)生變化。不過,現(xiàn)代設計團隊非常了解信號完整分析基礎、信號完整影響現(xiàn)代電路設計的方式,以及識別和應對信號完整問題的方法,因此,我們不僅可最大限度降低信號在其設備中的完整問題,而且還可實現(xiàn)更小的外形尺寸和更高的頻率。信號完整分析基礎在材料中移動的電子周圍的物理場,會損害信號完整
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Ansys中國 ??? 4月前
一期一會 | 什么是信號完整性?
帖子 信號完整 | Ansys助力Autodesk Fusion 360改進PCB設計
由Ansys技術支持的Fusion 360信號完整擴展對PCB設計人員的價值主要體現(xiàn)在以下四個方面: 配置簡單:快速、輕松地輸入參數(shù),然后選擇目標信號進行快速和按需分析 阻抗匹配:管理和控制整個電路板上每個關鍵信號的阻抗,以獲得最佳的高速設計性能 信號洞察:分析您的設計信號,以檢查用于表征高速設計的參數(shù),如信號延遲、走線長度、阻抗和耦合
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Ansys中國 ??? 2年前
信號完整性 | Ansys助力Autodesk Fusion 360改進PCB設計
帖子 光收發(fā)器信號完整分析(包含封裝效應)-AEDT-INTERCONNECT互操作
在此示例中,Ansys Circuit和INTERCONNECT用于對2.5D集成光收發(fā)器進行電光信號完整仿真。該收發(fā)器由通過interposer層連接的電集成電路(EIC)和光子集成電路(PIC)組成。Ansys Circuit用于對信號路徑的電學部分進行建模,INTERCONNECT用于對光學部分進行建模。單向信號傳輸用于連接信號路徑的電學部分和光學部分。
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摩爾芯創(chuàng) ??? 4月前
光收發(fā)器信號完整性分析(包含封裝效應)-AEDT-INTERCONNECT互操作性
帖子 【干貨分享】詳解PCB走線與信號完整問題
上面PCB板的右上角,不僅走直角不止,拐彎后,線寬還變小了,會造成信號反射問題,影響信號完整。關于信號完整設計,也可以參考此 文: 信號反射問題與相關電路設計技巧 。 本文跟大家探討一下關于高頻/高速信號的走線拐角角度問題。
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凡億PCB ??? 4年前
【干貨分享】詳解PCB走線與信號完整性問題
帖子 Ansys信號完整仿真方案
信號完整概念信號設計核心問題損耗阻抗串擾均衡器設計中的挑戰(zhàn)Ansys信號完整方案信號完整分析的基本流程層疊設計導體蝕刻&粗糙度材料設計傳輸線設計阻抗
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Cruise ??? 2年前
Ansys信號完整性仿真方案
帖子 Wisim DC:重塑電源完整分析新標桿
一、電源完整分析的重要 在高速數(shù)字系統(tǒng)中,電源完整直接關聯(lián)到信號完整、系統(tǒng)的穩(wěn)定和能效。電源網絡中的任何波動或噪聲都可能引起信號質量的惡化,導致數(shù)據(jù)傳輸錯誤、系統(tǒng)崩潰甚至硬件損壞。因此,在設計初期就進行詳盡的電源完整分析,預測并解決潛在問題,是確保產品成功的關鍵步驟。
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圖元TOPBRAIN ??? 6月前
Wisim DC:重塑電源完整性分析新標桿
視頻 3DIC HBM的信號與電源完整分析在AI芯片的應用
但是HBM設計實施卻很困難,除了滿足嚴苛的interposer設計規(guī)則及信號完整規(guī)則外,還必須考慮高位寬(1024 bits/2048 bits甚至4096 Bits)同步開關噪聲問題。本次研討會將聚焦HBM設計面臨的挑戰(zhàn),并以一個全新的視角刨析針對3DIC HBM信號和電源完整問題和相應的解決方案。
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Ansys中國 ??? 6年前
3DIC HBM的信號與電源完整性分析在AI芯片的應用
視頻 金牌講師報告——ANSYS HFSS在信號完整仿真的應用
ANSYS HFSS是一款針對任意三維結構的全波電磁場仿真分析軟件,具有使用范圍廣、仿真精度高等特點,并集成多種數(shù)值算法,可全面覆蓋電小尺寸到電大尺寸各種電磁場應用場景,對射頻微波和信號完整進行評估分析。電子產品設計中,我們需要借助ANSYS HFSS全三維電磁場仿真分析,來確定系統(tǒng)中的電磁鏈路或部件的信號完整
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IDAJ中國 ??? 6年前
金牌講師報告——ANSYS HFSS在信號完整性仿真的應用
視頻 ANSYS SIwave信號完整仿真基礎
ANSYS SIwave是一款特別針對PCB、芯片封裝的SI/PI/EMC仿真工具,他與EDA設計工具無縫集成,涵蓋PCB從直流設計到去耦電容設計,從高速設計到EMC設計各個方面,幫助工程師深刻洞察電路器件與電磁場器件的相互作用,并能自動考慮PCB板上所有互連結構,如走線,過孔和焊盤等,對高速信號完整及電源完整進行評估分析
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IDAJ中國 ??? 6年前
ANSYS SIwave信號完整性仿真基礎
帖子 電源完整仿真與EMC分析
電源和信號完整對EMI的性能有著直接的影響,從PCB設計階段控制EMI,能起到事半功倍的作用。我們通常采用下列幾種方法來分析并改進信號和電源完整,從而減小EMI輻射。 1. 減少電源地平面間噪聲-電源完整分析 2. 優(yōu)化電源地系統(tǒng)阻抗-電源完整分析 3. 降低串擾和反射-信號完整分析 4. 改善同步開關噪聲-信號完整分析 5.
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電子設計聯(lián)盟 ??? 4年前
電源完整性仿真與EMC分析
帖子 RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 電源和熱完整分析
主要研究領域:芯片-封裝-系統(tǒng)電源/信號/熱完整協(xié)同仿真分析
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技術鄰公告 ??? 2年前
RedHawk-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析
帖子 一期一會 | 什么是電源完整
因此,設計中需要滿足電源完整,從而提供可靠的信號完整,使器件能夠在可接受的溫度范圍內運行,并最大限度地降低功耗。工程師使用各種軟件工具和物理測試來評估、修改和改進電子系統(tǒng)中的電源輸送網絡(通常也稱為電源分配網絡)。電源完整信號完整密切相關,而工程師通常會對兩者同時進行分析。隨著電子系統(tǒng)變得更小、更復雜、電源要求更嚴格,以及頻率越高,電源完整的重要和挑戰(zhàn)也日益增加。
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Ansys中國 ??? 3月前
一期一會 | 什么是電源完整性?
帖子 駕馭體驗,先馭測試:揭秘車載娛樂系統(tǒng)功能完整測試的全景解決方案
虛擬儀器集成:替代昂貴的實體音響分析儀和信號發(fā)生器,通過軟件模擬音頻輸出(分析頻響、失真度)和無線電信號(模擬不同強度、頻段的電臺信號),測試成本大幅降低,效率和可重復顯著提升。 硬件在環(huán)(HIL)測試:將IVI系統(tǒng)接入仿真環(huán)境,模擬車輛啟動、熄火、電壓波動、CAN消息注入等真實電氣環(huán)境,提前發(fā)現(xiàn)潛在問題。3.
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德基西瓜 ??? 8月前
駕馭體驗,先馭測試:揭秘車載娛樂系統(tǒng)功能完整性測試的全景解決方案
帖子 干貨 | 電源完整基礎知識
先說一下,信號完整為什么寫電源完整?SI 只是針對高速信號的部分,這樣的理解沒有問題。如果提高認知,將SI 以大類來看,SI&PI&EMI 三者的關系:所以,基礎知識系列里還是得講講電源完整。話不多說,直接上圖:01區(qū)別記得剛接觸信號完整的時候,對電源完整(PI)和電源工程師之間的關系是分不清的。
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電子工程世界EEWorld ??? 3年前
干貨 | 電源完整性基礎知識
帖子 系統(tǒng)級封裝可靠的研究現(xiàn)狀及存在問題
圖 5 為一種典型的三維系統(tǒng)級封裝示意圖,清楚地描繪了系統(tǒng)級封裝中存在的電源完整信號完整和電磁干擾問題。通過 SiP 中疊層順序的變化、縮短敏感芯片的鍵合絲長度、減少鍵合絲等技術改進不僅能改善信號完整,而且能削弱電磁干擾。
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平頭叔 ??? 4年前
系統(tǒng)級封裝可靠性的研究現(xiàn)狀及存在問題
帖子 標準解析 | 深入解剖EN301489-3 合規(guī)必備知識
信號線布局:信號線的布局應當盡量短且直,避免長距離的并行走線,以減少串擾和輻射。去耦合電容:在IC的電源和地之間添加去耦合電容,可以穩(wěn)定電壓并過濾高頻噪聲。 2.2.2 信號完整與EMC的關系信號完整和EMC是密切相關的,好的信號完整設計往往也有助于EMC性能:終端匹配:終端匹配可以減少信號反射,確保信號完整,同時也可以降低信號的輻射。
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許越 ??? 9月前
帖子 談談傳輸信號導線選型及內在機理
信號來回反射便形成了震蕩,從而導致了信號失真。 最后的小提示:如果想深入細致的分析下,可以閱讀下于博士的《信號完整揭秘》。 反射就是在傳輸線上的回波。信號功率(電壓和電流)的一部分傳輸?shù)骄€上并達到負載處,但是有一部分被反射了,如下圖所示。源端與負載端阻抗不匹配會引起線上反射,負載將一部分電壓反射回源端。
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線束工程師 ??? 3年前
談談傳輸信號導線選型及內在機理
帖子 干貨|PCB高速信號回流路徑詳細分析
4.2.2 在數(shù)字、模擬混合電路系統(tǒng)中, 數(shù)字地與模擬地的共地點選擇在板外,即兩敷銅平面完全獨立,使得數(shù)字電路與模擬電路之間的信號線不具備傳輸線的特征,給系統(tǒng)帶來嚴重的信號完整問題。
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電子工程世界EEWorld ??? 4年前
干貨|PCB高速信號回流路徑詳細分析
帖子 2025大賽優(yōu)秀作品 | 基于Ansys平臺的大尺寸車載屏高速信號的仿真實踐
隨著大屏顯示技術的不斷演進,大尺寸顯示屏不僅朝著高分辨率、高刷新率方向快速發(fā)展,且因屏幕尺寸持續(xù)增大,需要同時驅動的多顆 Display IC數(shù)量,這使得高速信號鏈路的信號完整(SI)和電源完整(PI)問題日益突出。本論文基于Ansys仿真平臺,針對大尺寸屏的高速信號鏈路LVDS接口進行系統(tǒng)仿真分析
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Ansys中國 ??? 1月前
2025大賽優(yōu)秀作品 | 基于Ansys平臺的大尺寸車載屏高速信號的仿真實踐
帖子 五分鐘看完SiP設計EDA流程
(圖片來源Ansys網站) --------電源完整信號完整分析工具--------◆ OptimizePI 應用Sigrity的電磁分析和優(yōu)化算法可以使IC封裝PDS網絡的性能或成本達到最優(yōu)。
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圖元TOPBRAIN ??? 3年前
五分鐘看完SiP設計EDA流程
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