計(jì)算采用布辛尼斯克(Boussinesq)假設(shè)得到自然對流條件下封裝體溫度場及流場分布,通過設(shè)置接觸熱阻考慮導(dǎo)熱膠的影響。根據(jù)封裝材料屬性、輸入功率、空氣對流換熱系數(shù)等邊界條件,從幾何導(dǎo)入及修復(fù)開始,到網(wǎng)格劃分、邊界條件設(shè)置,到最后結(jié)果后處理,最終得到分析結(jié)果,實(shí)現(xiàn)了電子封裝完整熱分析過程。分析得到的封裝表面溫度和對流換熱效率對封裝設(shè)計(jì)具有一定的指導(dǎo)意義。