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目前常用的絕緣漆材料有聚酰胺酰亞胺漆（PAI）、聚酰亞胺漆（PI）、聚酯亞胺漆（PEI）、聚醚醚酮（PEEK）。 由于PI材料介電常數較低，精達、金杯電工等企業采用的PI絕緣外加耐電暈漆膜的方案，也稱厚漆膜的方式實現。 如精達股份采用的是PI+耐電暈P(A)I的方式提升PDIV和耐電暈性能。

圖1（a）所示的SRG，可以通過幾種方法製造，如電子束寫入，光刻，納米壓印，或鑽石車削。與VHG不同，SRG沒有空間變化的折射率。相反，光柵的表面是由周期性的微結構組成的。為了對SRG進行建模，需要採用類似傅里葉模態法（也叫RCWA）的算法。本文將介紹VHG的工具。

如果你的產品正面臨高溫、極寒、高壓、強輻射等嚴苛挑戰，需要一款性能穩定、品質可靠的PI材料，君華股份絕對是你的不二之選

(X, Y, Z) 模內收縮效應位移模內收縮效應表示塑件在模具中頂出前的冷卻時受到模壁拘束下所導致的變形量。(X, Y, Z) 纖維配向效應位移纖維配向效應表示以下兩者情況的變形量差距：(1) 考慮所有因素；(2) 假設隨機數纖維配向以排除纖維配向效應，結果和展現非均質纖維配向下的材料性質差異。

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點擊立即報名 11/24 | 數模混合電路的EMC正向設計——攝像頭/毫米波/激光雷達的底噪與相噪挑戰講師簡介：倪勝 | Ansys 主任應用工程師主題簡介：在高密度小型化電子系統演進中，電源噪聲已成制約數模混合電路性能的關鍵瓶頸，如ADC、傳感器、毫米波/激光雷達等高敏系統的底噪與相噪。電源噪聲以非線性調制的方式干擾信號鏈路，導致性能劣化。

FDE求解器可以分析出各類波導橫截面上的導模和導模對應的各類光學參數，因此在本步驟中，我們可以使用FDE求解器分析出鐵電波導橫截面有效折射率與偏置電壓的關系圖。首先，我們將上一步中得到的包含不同偏置電壓下電場分布的WG_Efield.mat文件，通過預留的接口導入到FDE求解器中，如下圖所示。

防撞梁內板2、沖壓工藝方案對零件形狀特征及材質進行分析后，決定采用工以方案為首序拉延，共用4道工序完成沖壓全過程， 分別為OP10 DRtOP20 TR/PI^OP30 FURST—>OP40 PI/CPI/CUTo圖12為拉延工序的工具體。拉延工序的工具體3、存在問題零件回彈嚴重，高度方向最大回彈15 mm,寬度方向最大回彈7 mm,如下圖。

最終數模結果顯示，條形基礎的無量綱承載力Nc0 = F/Asu 近似于 pi + 2 = 5.14, 與傳統理論解極好的契合。

如果我們考慮輸入模式（能量 Pin）和 i 階模式（能量 Pi），能量耦合將由下方公式給出。能量耦合是考慮模態重疊和模態間等效指數不匹配的總輸入耦合。輸入: E_input 以及 H_inputi 階 模式: E_i 以及 H_i 我們現在將計算與理想高斯光束的重疊，以確定我們應該用于與 OpticStudio 生成的 Zemax 光束文件中的基模耦合使用的最佳光斑尺寸。

如果我們考慮輸入模式（能量 Pin）和 i 階模式（能量 Pi），能量耦合將由下方公式給出。能量耦合是考慮模態重疊和模態間等效指數不匹配的總輸入耦合。

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【仿真電容問題總結】 1） 電容的建模問題是PI仿真非常重要的一步，電容廠家很多，參數不一致，影響PI仿真結果的準確性。

;%使用unwrap函數對相位進行展開P_y2=unwrap(unwrap(P_y2,[],1),[],2)*180/pi;%使用unwrap函數對相位進行展開P_cha=unwrap(unwrap(P_cha,[],1),[],2)*180/pi;%使用unwrap函數對相位進行展開figure(1)surface(x,y,P_y);%原相位繪圖figure(2)surface(x,y

特征模（CMA）求解技術改進特征模在天線設計中可以幫助我們理解輻射機理，是當前非常熱門的研究方向。Feko 在新版本中不僅支持金屬結構，也支持有耗介質材料的特征模分析。還改進了模態跟蹤算法（mode-tracking），支持掃頻過程中模式的連續跟蹤，避免丟模，提升準確性。同時支持多 GPU 加速能力，在處理大規模問題時顯著提高效率。

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加速熱設計的多行業應用實踐 Discovery, Mechanical, Fluent, Icepack 10/22, 深圳 Ansys Fluent旋轉機械氣動噪聲仿真分析培訓 Fluent、Mechanical 10/22-23, 上海 數模混合電路的

利用PI改性分子設計角度出發，設計易于熔融加工的熱塑性聚酰亞胺（TPI），以進一步對 PEEK 進行改性，提升其性能。分別合成了理論分子量為1.5w，3.0w和4.5w的熱塑型聚酰亞胺模塑粉（TPI），作為PEEK的改性原料。