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ZEMAX軟件技術應用專題:如何
使用
ZOS-API創建飛行時間用戶
分析
如下圖所示:來自紅色行人的散射光到達了雷射雷達探測器的一個
單
位圖
元
上。雷射雷達會將接收到返回信號花費的時長記錄下來,即飛行時間,並將飛行時間轉換為距離。圖
元
的位置可表明入射光的方向。這兩個值都表明散射光線來自站在離
貨
車10米遠的紅色行人。OpticStudio實際上測量的不是時間,而是光線路徑長
度
,也就是物體和探測器之間的距離。
2080
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Moldex3D模流
分析
之Tokyo Seiki公司
使用
模流大幅減少試模次數
結合線是減弱成品強
度
的其中因素之一,所以由
分析
的結果可知原始設計的結合線位置
剛
好落在成品受力面,產品有強
度
不足的疑慮,移
動
澆口位置可以有效改善此問題。( 如圖5~圖8 ) Tokyo Seiki 繼續投資 Moldex3D 自從搭配模流
分析
軟體 Moldex3D 輔助模具設計後,試模的次數皆可以控制在三次以內,以有效為客戶解決問題。Mr.
2210
Moldex3D 中國
??? 3年前
帖子
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
因此,材料供應商以及鏡片製造商通常都會提供精度
超
過小數
點
後兩位的折射率資料。然而除了
單
一波長的折射率以及阿貝數 (Abbe Number) 外,通常就不會有更多相關資料了。
單
一波長方面我們通常會選擇
使用
e線 (546.1nm),因為該波長更接近相對光度函數曲線(relative luminosity curve)的最大值。但在某些特殊的情況下,d線 (587.6 nm)的
使用
也是有可能的。
2212
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或
超
穎透鏡
該圖表未涵蓋設計的詳細訊息,例如,微觀結構可以是傳統的閃耀光柵或現代的
超
穎透鏡。所需的設計和製造方法可能會有所不同,具體取決於微結構的類型。參考文獻[5]顯示了根據給定的相位輪廓生成閃耀光柵的範例。它還討論了
單
點
金
剛
石車床的製造。可以在我們的知識庫文章中找到用於生成閃耀光柵的巨集:如何
使用
巨集計算繞射光學元件的垂度。
2188
w**elab86_Swsp
??? 3年前
視頻
Nastran
超
單元
使用
-原點動剛度
分析
(
IPI
)-干貨
超
單元的優勢1、對于非設計區域的系統,僅需要計算一次后,能反復用于設計區域的優化
分析
;2、通過
使用
計算得到的
超
單元,特別針對大型
超
單元,能極大地縮短計算時間;3、可以把非設計區域系統的材料、屬性和結構等設計信息進行保密,如整車制造商提供
超
單元給供應商;4、可以在不恢復數據的情況下,對某些關鍵結果進行評價審核;5、
超
單元文件可以很方便的在各個設計組織中進行技術參數傳遞。
665
OWFL
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
不幸的是,對於唯一的 e 值,這一
點
不會出現(還依賴於 p、m 和光束極性)。但是,確定何時產生不同的解決方案很簡
單
。該解決方案與相應的 Hermite-Gaussian 結果不一致(對於大 e,它們應該如此)。在這種情況下,應
使用
高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波
動
方程的解中找到。對於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對稱性,已經找到了該方程的三組正交解。
2057
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
OpticStudio預設
使用
出瞳作為波前差的計算參考。因此,當我們要計算一條光線的OPD時,此光線會從物面出發後一路追跡穿過光學系統,最終到達像面後,在循
原
方向後退追跡到 “參考球面”。此參考球面的球心是主光線與像面的交
點
,半徑是主光線與像面交
點
到主光線與出瞳面的焦
點
。然後我們就計算這條光線的總光程,並扣去主光線的光程 (因此主光線的光程差永遠為零,因為他本身就是零的參考
點
)。
2516
1
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
高靈敏
度
10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
2
單
鍵優先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經承認了, 需要等 K1 放開後, 其他按 鍵才能再被承認,同時間只有一個按鍵狀態會被輸出。 3 具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續
超
過 10 秒, 就會做復位。 4 環境調適功能,可隨環境的溫濕
度
變化調整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水與手指的差異,對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵
動
作。
2140
西瓜妹1
??? 2年前
帖子
Zemax光學設計技術教程:如何
使用
Jones Matrix表面
注意: Analyze...Polarization中的所有
分析
功能均有Settings的選項,提供
使用
者直接輸入入射光的偏振態。但假如在其他情況下,
使用
具有’偏振
使用
(Use Polarization)’選項,卻又無法直接鍵入光線偏振態的
分析
功能時(像是Huygens PSF),我們需要透過System Explorer...Polarization更改全域的偏振態設定。
2425
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
基于NX
Nastran
的顯微鏡部件結構靜力
分析
及優化設計
新產品設計中,應力、應變、力矩、變形等的計算需要應用有限
元
方法來計算,加上安全裕
度
后可以在理論上驗證設計的可靠性。本文首先應用NX 12.0軟件中的
Nastran
模塊[1]對顯微鏡支架部件進行有限
元
分析
,得出支架的應力及位移云圖,觀察整個支架在受力情況下的變形量,
分析
材料的選取和結構設計的可行性,驗證結構穩定性。
4765
5
1
Whitney
??? 2年前
帖子
有限
元
理論基礎及Abaqus內部實現方式研究系列44:聲學
分析
(3)-濕模態
做以下變換? Pi是流體對邊界
元
的壓力,朝結構內部法向,但速度邊界還是
超
流體法向,所以需要將Pi變號,使得力和速度方向一致。
6562
25
10
SnowWave02
??? 2年前
帖子
干貨 | Patran/
Nastran
有限
元
分析
流程
0 前言MSC Patran/
Nastran
是世界上
使用
最廣泛的有限
元
分析
前/后處理軟件,可以為ANSYS、
Nastran
、Abaqus、LS-DYNA等多個解算器提供實體建模、網格劃分、
分析
設置及后處理,廣泛應用于聲學、熱學、電磁學、多體動力學、流體動力學、碰撞動力學及結構
分析
等方面。該軟件計算和
分析
能力極其強大,非常適用于工程相關領域有限
元
分析
。
6942
3
Whitney
??? 2年前
帖子
設計仿真 | MSC
Nastran
新增功能:一步法傳遞路徑
分析
及后處理
用戶可以
使用
熟悉的 GUI 工具用于結果顯示和繪圖。為了方便用戶
使用
,MSC
Nastran
提供了用于 TPA 結果顯示的 Python 的代碼和處理 TPA HDF5 文件。
2477
1
MSC結構軟件
??? 1年前
帖子
設計仿真 | MSC
Nastran
與Actran聯合實現中高頻統計能量
分析
其中01文件夾是MSC
Nastran
根據SET3定義的子系統完成的
超
單元縮聚
分析
,02文件夾是
超
單元裝配計算結果,03文件夾是Actran執行統計能量
分析
的結果以及Actran的命令文件,report文件中包含了Actran計算過程日程等內容。
2340
海克斯康設計與仿真
??? 2年前
帖子
Nastran
動力
分析
的縮減
2 MSC
Nastran
中
使用
的降階方法 MSC
Nastran
中
使用
的降階方法包括古演縮減法(靜態縮聚)、廣義動力縮減法(GDR)、模態縮減法、部件模態綜合法(
超
單元中的選項)。
2850
3
Whitney
??? 2年前
帖子
Nastran
動力
分析
的縮減
2 MSC
Nastran
中
使用
的降階方法 MSC
Nastran
中
使用
的降階方法包括古演縮減法(靜態縮聚)、廣義動力縮減法(GDR)、模態縮減法、部件模態綜合法(
超
單元中的選項)。
2280
6
Whitney
??? 2年前
帖子
設計仿真 | MSC
Nastran
Global Local
分析
技術
03 CARVE方法方法2彌補了方法1在局部模型邊界剛度方面準確
度
不足的劣勢,但是方法2相對較為復雜,需要用戶預先掌握縮聚、外部
超
單元相關的理論和操作方法,
使用
門檻相對較高。因此MSC
Nastran
2024.2推出的新的方法:CARVE。此方法在本質和方法2是一樣的,但是從用戶
使用
上來說非常直觀和簡便,而且MSC Apex還具備完善的界面支持,對用戶非常友好。
2931
海克斯康設計與仿真
??? 1年前
帖子
設計仿真 | MSC
Nastran
計算過程數據提取和
使用
方法
用戶可以將某個自定義坐標系的編號填寫在這里,這樣MSC
Nastran
對于此節點相關自由
度
的表達和
分析
均會參考這個用戶指定的坐標系。 正是因為全局坐標系的概念,MSC
Nastran
所采用的總剛度矩陣(以及其它類似的矩陣數據)可能與常規意義上的總剛度矩陣有所區別。
5620
4
3
海克斯康設計與仿真
??? 3年前
視頻
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三
單
元
:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難
點
分析
。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節
點
匹配與應力傳遞精度。
1421
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
帖子
基于MSC
Nastran
懸置優化
設置bush的三向剛度K,以及
使用
GE設置其阻尼.為方便建模,可以將重合的懸置點先移動一定距離,bush建立好后,將另一側再移回
原
位置。
4325
Whitney
??? 2年前
20條/頁
1
2
3
4
5
35
跳至
頁
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