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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
如下圖所示:來自紅色行人的散射光到達了雷射雷達探測器的一個位圖上。雷射雷達會將接收到返回信號花費的時長記錄下來,即飛行時間,並將飛行時間轉換為距離。圖的位置可表明入射光的方向。這兩個值都表明散射光線來自站在離車10米遠的紅色行人。OpticStudio實際上測量的不是時間,而是光線路徑長,也就是物體和探測器之間的距離。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
結合線是減弱成品強的其中因素之一,所以由分析的結果可知原始設計的結合線位置好落在成品受力面,產品有強不足的疑慮,移澆口位置可以有效改善此問題。( 如圖5~圖8 ) Tokyo Seiki 繼續投資 Moldex3D 自從搭配模流分析軟體 Moldex3D 輔助模具設計後,試模的次數皆可以控制在三次以內,以有效為客戶解決問題。Mr.
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
因此,材料供應商以及鏡片製造商通常都會提供精度過小數後兩位的折射率資料。然而除了一波長的折射率以及阿貝數 (Abbe Number) 外,通常就不會有更多相關資料了。一波長方面我們通常會選擇使用e線 (546.1nm),因為該波長更接近相對光度函數曲線(relative luminosity curve)的最大值。但在某些特殊的情況下,d線 (587.6 nm)的使用也是有可能的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或穎透鏡
該圖表未涵蓋設計的詳細訊息,例如,微觀結構可以是傳統的閃耀光柵或現代的穎透鏡。所需的設計和製造方法可能會有所不同,具體取決於微結構的類型。參考文獻[5]顯示了根據給定的相位輪廓生成閃耀光柵的範例。它還討論了石車床的製造。可以在我們的知識庫文章中找到用於生成閃耀光柵的巨集:如何使用巨集計算繞射光學元件的垂度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
視頻 Nastran單元使用-原點動剛度分析(IPI)-干貨
單元的優勢1、對于非設計區域的系統,僅需要計算一次后,能反復用于設計區域的優化分析;2、通過使用計算得到的單元,特別針對大型單元,能極大地縮短計算時間;3、可以把非設計區域系統的材料、屬性和結構等設計信息進行保密,如整車制造商提供單元給供應商;4、可以在不恢復數據的情況下,對某些關鍵結果進行評價審核;5、單元文件可以很方便的在各個設計組織中進行技術參數傳遞。
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OWFL ??? 3年前
Nastran超單元使用-原點動剛度分析(IPI)-干貨
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
不幸的是,對於唯一的 e 值,這一不會出現(還依賴於 p、m 和光束極性)。但是,確定何時產生不同的解決方案很簡。該解決方案與相應的 Hermite-Gaussian 結果不一致(對於大 e,它們應該如此)。在這種情況下,應使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波方程的解中找到。對於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對稱性,已經找到了該方程的三組正交解。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
OpticStudio預設使用出瞳作為波前差的計算參考。因此,當我們要計算一條光線的OPD時,此光線會從物面出發後一路追跡穿過光學系統,最終到達像面後,在循方向後退追跡到 “參考球面”。此參考球面的球心是主光線與像面的交,半徑是主光線與像面交到主光線與出瞳面的焦。然後我們就計算這條光線的總光程,並扣去主光線的光程 (因此主光線的光程差永遠為零,因為他本身就是零的參考)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
帖子 高靈敏10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
2 鍵優先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經承認了, 需要等 K1 放開後, 其他按 鍵才能再被承認,同時間只有一個按鍵狀態會被輸出。 3 具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續過 10 秒, 就會做復位。 4 環境調適功能,可隨環境的溫濕變化調整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水與手指的差異,對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵 作。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
注意: Analyze...Polarization中的所有分析功能均有Settings的選項,提供使用者直接輸入入射光的偏振態。但假如在其他情況下,使用具有’偏振使用(Use Polarization)’選項,卻又無法直接鍵入光線偏振態的分析功能時(像是Huygens PSF),我們需要透過System Explorer...Polarization更改全域的偏振態設定。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 基于NX Nastran的顯微鏡部件結構靜力分析及優化設計
新產品設計中,應力、應變、力矩、變形等的計算需要應用有限方法來計算,加上安全裕后可以在理論上驗證設計的可靠性。本文首先應用NX 12.0軟件中的Nastran模塊[1]對顯微鏡支架部件進行有限分析,得出支架的應力及位移云圖,觀察整個支架在受力情況下的變形量,分析材料的選取和結構設計的可行性,驗證結構穩定性。
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Whitney ??? 2年前
基于NX Nastran的顯微鏡部件結構靜力分析及優化設計
帖子 有限理論基礎及Abaqus內部實現方式研究系列44:聲學分析(3)-濕模態
做以下變換? Pi是流體對邊界的壓力,朝結構內部法向,但速度邊界還是流體法向,所以需要將Pi變號,使得力和速度方向一致。
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SnowWave02 ??? 2年前
有限元理論基礎及Abaqus內部實現方式研究系列44:聲學分析(3)-濕模態
帖子 干貨 | Patran/Nastran有限分析流程
0 前言MSC Patran/Nastran是世界上使用最廣泛的有限分析前/后處理軟件,可以為ANSYS、Nastran、Abaqus、LS-DYNA等多個解算器提供實體建模、網格劃分、分析設置及后處理,廣泛應用于聲學、熱學、電磁學、多體動力學、流體動力學、碰撞動力學及結構分析等方面。該軟件計算和分析能力極其強大,非常適用于工程相關領域有限分析
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Whitney ??? 2年前
干貨 | Patran/Nastran有限元分析流程
帖子 設計仿真 | MSC Nastran 新增功能:一步法傳遞路徑分析及后處理
用戶可以使用熟悉的 GUI 工具用于結果顯示和繪圖。為了方便用戶使用,MSC Nastran提供了用于 TPA 結果顯示的 Python 的代碼和處理 TPA HDF5 文件。
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MSC結構軟件 ??? 1年前
設計仿真 | MSC Nastran 新增功能:一步法傳遞路徑分析及后處理
帖子 設計仿真 | MSC Nastran與Actran聯合實現中高頻統計能量分析
其中01文件夾是MSC Nastran根據SET3定義的子系統完成的單元縮聚分析,02文件夾是單元裝配計算結果,03文件夾是Actran執行統計能量分析的結果以及Actran的命令文件,report文件中包含了Actran計算過程日程等內容。
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海克斯康設計與仿真 ??? 2年前
設計仿真 | MSC Nastran與Actran聯合實現中高頻統計能量分析
帖子 Nastran 動力分析的縮減
2 MSC Nastran使用的降階方法 MSC Nastran使用的降階方法包括古演縮減法(靜態縮聚)、廣義動力縮減法(GDR)、模態縮減法、部件模態綜合法(單元中的選項)。
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Whitney ??? 2年前
Nastran 動力分析的縮減
帖子 Nastran 動力分析的縮減
2 MSC Nastran使用的降階方法 MSC Nastran使用的降階方法包括古演縮減法(靜態縮聚)、廣義動力縮減法(GDR)、模態縮減法、部件模態綜合法(單元中的選項)。
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Whitney ??? 2年前
Nastran 動力分析的縮減
帖子 設計仿真 | MSC Nastran Global Local分析技術
03 CARVE方法方法2彌補了方法1在局部模型邊界剛度方面準確不足的劣勢,但是方法2相對較為復雜,需要用戶預先掌握縮聚、外部單元相關的理論和操作方法,使用門檻相對較高。因此MSC Nastran 2024.2推出的新的方法:CARVE。此方法在本質和方法2是一樣的,但是從用戶使用上來說非常直觀和簡便,而且MSC Apex還具備完善的界面支持,對用戶非常友好。
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海克斯康設計與仿真 ??? 1年前
設計仿真 | MSC Nastran Global Local分析技術
帖子 設計仿真 | MSC Nastran計算過程數據提取和使用方法
用戶可以將某個自定義坐標系的編號填寫在這里,這樣MSC Nastran對于此節點相關自由的表達和分析均會參考這個用戶指定的坐標系。 正是因為全局坐標系的概念,MSC Nastran所采用的總剛度矩陣(以及其它類似的矩陣數據)可能與常規意義上的總剛度矩陣有所區別。
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海克斯康設計與仿真 ??? 3年前
設計仿真 | MSC Nastran計算過程數據提取和使用方法
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 基于MSC Nastran懸置優化
設置bush的三向剛度K,以及使用GE設置其阻尼.為方便建模,可以將重合的懸置點先移動一定距離,bush建立好后,將另一側再移回位置。
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Whitney ??? 2年前
基于MSC Nastran懸置優化
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