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解決方案Moldex3D RTM 模塊可以針對各個迭層定義不同的屬性及纖維排向，有利于模擬復雜的RTM制程。其獨特的等效滲透率功能，精準的仿真PVC 芯材里刻溝與流道的流動特性，達到模擬與實驗結果比對高度的準確性。

本案例希望藉由Moldex3D射出壓縮模塊來仿真分析驗證利用射出壓縮制程生產車燈透鏡的可行性，分別以產品翹曲量、體積收縮率及光學特性進行兩個制程的比較。透過仿真結果與實際射出產品結果皆證實，射出壓縮成型對于產品質量能有效的改善。首先藉由Moldex3D分析傳統射出成型制程的翹曲量，發現由于車燈透鏡肉厚不均的設計，容易使得其核心層與外表層散熱不一致，及產生內應力集中問題，進而導致翹曲現象。

圖一 IC封裝制程IC封裝常見的難題包括不完全充填、內部包封及金線偏移和交叉等，如圖二所示。若要避免造成生產上的損失和客戶抱怨，就必須生產前及早預測問題并加以改善。圖二 IC封裝的常見問題STMicroelectronics團隊以Moldex3D網格建構微芯片產品的模型。因產品具有對稱性，為了縮短分析時間，只建立了一半的模型(圖三)。

( 如圖5~圖8 ) Tokyo Seiki 繼續投資 Moldex3D 自從搭配模流分析軟體 Moldex3D 輔助模具設計後，試模的次數皆可以控制在三次以內，以有效為客戶解決問題。Mr. VC Chong 說：「平均來說，我每週必須投入 2-3 天時間進行分析，以確保經驗不足的設計方案可以順利生產；因此我讓電腦晚上執行分析，白天再來驗證結果。

大綱為了開發新穎的微細發泡抽芯制程，生產出更高質量且省料的產品，京都大學團隊改良傳統微細發泡射出成型制程(MuCell?)，調整了抽芯技術的部分，觀察該制程參數對氣泡形態及最終產品的影響。他們并借助Moldex3D模流分析技術進行實驗驗證，以Moldex3D MuCell?模擬發泡制程中難以預測的物理現象，并透過分析進行參數優化，提高產品質量。

結果藉由Moldex3D分析，STU得以精確預測產品缺陷并找出造成的原因，同時可以透過Moldex3D輕易完成制程條件、產品和模具設計優化，不需重復試模和修模才能達到最佳設計。此外，Moldex3D提供許多進階成型制程分析模塊，可以比較傳統射出成型與不同制程的結果，也因此STU在不耗費多余時間和制造成本的情況下，透過Moldex3D找出最合適的氣輔制程設計，成功解決原始設計問題。

從圖九可發現，模流分析和實際實驗結果高度吻合，也證明Moldex3D對光彈條紋預測分析準確度十分準確。由以上量測結果可證明，Moldex3D的分析與實際試模結果有高度一致性，有助于驗證新制程是否有助于開發復合式棱鏡。若缺少Moldex3D模擬輔助成型這個過程，會浪費不必要的設計與加工費用；萬一壓縮制程無法如預期提升導光效果，開發過程的損失將難以估計。

回沖制程也有助于避免一般GAIM/WAIM會產生的流痕等成型瑕疵。 Moldex3D GAIM/WAIM功能支持回沖制程仿真，以設計熔膠與輔助流體的進口，使得掏空(Core-out)效果優化。Moldex3D能幫助使用者在早期設計時間評估潛在的成型瑕疵，同時避免輔助流體過度回沖到料管的風險。以下步驟將說明如何在GAIM/WAIM模擬中納入回沖制程。

Moldex3D的樹脂轉注成型模塊（RTM）支持樹脂產品的制程仿真。在設計與3D模擬方面，通過充填/熟化的分析，用戶可以更容易評估決定適合的生產條件。此外，樹脂轉注成型模塊提供智能化的精靈工具和后處理器，能夠協助早期缺陷診斷和設計修改。注：Moldex3D的RTM僅支持實體網格。

解決方案 (Moldex3D Solution) 針對塑料產業非常多的類型及不同應用，Moldex3D皆有不同的建模及求解器技術來支持。故此處的選擇不同，在前處理和參數設定時的界面將基于所選擇的制程而有所不同。 制程類型 (Molding Type) Moldex3D提供了許多制程類型，使用者可以點擊下拉列表并選擇要進行的制程。

圖一 HCG小便斗電磁閥圖二 產品唇面位置與厚度范圍挑戰成型高精度唇型表面要求外觀完美無缺陷減少產品內部真空泡解決方案新鷹精器導入Moldex3D模流分析，判斷最佳的澆口位置與優化制程條件，成功改善產品的缺陷。

Moldex3D 2021 RTM模塊的計算核心優化了波前計算，以得到較好的模擬結果。從圖六可以看出一特定案例在求解器的波前計算優化前后的結果差異。圖六 (a)計算核心強化前、(b)計算核心強化后結果RTM 制程常常以內部抽真空，透過內外壓差將樹脂吸入，此時入口的壓力為0.1 MPa，若遇到復雜迭層時，壓力有可能會計算失準，導致內部壓力超過入口最大的壓力。

Moldex3D 解決方案Moldex3D芯片封裝模塊目前支持的分析項目相當完善，以準確的材料量測為基礎，除了基本的流動充填與硬化過程模擬；并延伸到其他先進制造評估，例如 : 金線偏移、芯片偏移、填充料比例、底部填充封裝、后熟化過程、應力分布與結構變形等。

藉由Moldex3D模流分析軟件的幫助，云科大成功優化制程條件，并解決了翹曲問題，有助于未來多材質共射成型的研究。

藉由Moldex3D模流分析軟件的幫助，云科大成功優化制程條件，并解決了翹曲問題，有助于未來多材質共射成型的研究。 挑戰 • 控制共射出制程的塑料性質、核心料/皮層料比例和制程參數 • 翹曲問題 • 產品尺寸精度控制 解決方案 透過Moldex3D共射出模塊找出最佳的核心料/皮層比率和制程參數，成功控制核心料穿透和翹曲現象。

注：Moldex3D Studio 分析引擎支持氣體輔助2.5D射出成型模塊；因此，氣體輔助射出成型分析也可選擇使用Moldex3D Studio 2.5D薄殼模型分析引擎[2.5D]分析（2.5D Shell Model Solver[2.5D]）。 制程設定 (Process Setting)在加工精靈中，輸入設定項目的數值。完成制程設定之后，點擊儲存（Save）。

藉由Moldex3D模流分析軟件的幫助，云科大成功優化制程條件，并解決了翹曲問題，有助于未來多材質共射成型的研究。挑戰l 控制共射出制程的塑料性質、核心料/皮層料比例和制程參數l 翹曲問題l 產品尺寸精度控制解決方案透過Moldex3D共射出模塊找出最佳的核心料/皮層比率和制程參數，成功控制核心料穿透和翹曲現象。

注：Moldex3D Studio 分析引擎支持氣體輔助2.5D射出成型模塊；因此，氣體輔助射出成型分析也可選擇使用Moldex3D Studio 2.5D薄殼模型分析引擎[2.5D]分析（2.5D Shell Model Solver[2.5D]）。 制程設定 (Process Setting)在加工精靈中，輸入設定項目的數值。完成制程設定之后，點擊儲存（Save）。

Moldex3D的樹脂轉注成型模塊（RTM）支持樹脂產品的制程仿真。在設計與3D模擬方面，通過充填/熟化的分析，用戶可以更容易評估決定適合的生產條件。此外，樹脂轉注成型模塊提供智能化的精靈工具和后處理器，能夠協助早期缺陷診斷和設計修改。注：Moldex3D的RTM僅支持實體網格。

Moldex3D優勢 透過Moldex3D的真實三維模擬分析能力，使用者可以精準模擬各種復雜的先進制程。較精細的電子塑件組裝問題，可以透過模擬分析提前發現；一般的產品外表瑕疵，如：短射、縫合線、包封以及凹痕可以在產品設計初期盡早發現并解決。