Ansys Zemax光學設計軟件技術教程：眼科鏡片設計 
在一般的認知中，以上的方法並不能產生具有“最佳形態”或是“校正曲線”的透鏡，意思是無法製造出能完美修正像差，同時又可配合所有鏡片屈光率的微小基本曲線半徑。可產生最佳成像品質的鏡片設計會根據配戴者和視覺環境的不同而存在極大的差異。舉例來說，以近軸成像(只有單一視場0°)以及光視覺(photopic)為目標的鏡片具有負的基本曲線，約為-5.50D。另一方面，閱讀用的透鏡設計通常會有較高的前表面屈光率。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應用專題：波前 (OPD) 怎麼算的 
讓我們在像面之前新增兩個面，第一個面的厚度給予設定求解 = Pupil Position，第二個面給予設定求解 = Pickup，設定為前一個面的厚度乘以-1。並指定第二個面的Radius為求解Pickup，一樣是前一個面的厚度乘以-1。第二個面就是我們所說的參考球面。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數 
Moldex3D Solid 的分析時間與模具試模的次數與成本相較來看，每批模具我們至少減少了一半的試模次數，這項工作是值得的 一般來說分析的過程中若有外觀或者強度問題，結合線的結合位置與長度往往被提出討論。以摩托車的喇叭按鍵孔為例，此塑件在組裝後續需承受多次的受力，故塑件成型過程中需避免結合線發生在受力區域。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡 
或者，參考文獻[3]顯示了如何使用Lumerical FDTD軟體為給定的相位曲線設計超穎透鏡。這種方法的缺點是設計人員可能無法檢查整個系統的性能。例如，沒有辦法考慮所有繞射階數來檢查點擴展函數（PSF）。類似地，儘管可以追蹤“非有效”的順序光線，但沒有計算出繞射效率，因此沒有辦法知道雜散光路中的功率比。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：智慧型手機鏡頭模組 
鏡頭可以設計成具有復雜的邊緣特徵，使它們能夠堆疊，從而簡化組裝並消除對齊的需要。Zemax 工具使注塑光學元件的可能性最大化變得簡單。在 OpticStudio 中創建的光學設計可以無縫轉換為原始 CAD 元件，並且所有光學資訊都完好無損。使用 OpticsBuilder，機構工程師可以創建複雜的透鏡邊緣、安裝特徵和模組外殼，同時利用 Zemax 光線追跡直接查看這些元件如何影響光學性能。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率 
圖1（a）所示的SRG，可以通過幾種方法製造，如電子束寫入，光刻，納米壓印，或鑽石車削。與VHG不同，SRG沒有空間變化的折射率。相反，光柵的表面是由周期性的微結構組成的。為了對SRG進行建模，需要採用類似傅里葉模態法（也叫RCWA）的算法。本文將介紹VHG的工具。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
鑄鐵壓縮斷裂是拉應力主導的？還是切應力主導的？脆性材料的抗拉強度＜抗切強度＜抗壓強度如何理解？
鑄鐵的純剪切試驗觀察到：斷裂面與剪切面成45°角，說明脆性材料的斷裂是拉應力主導的。而鑄鐵的壓縮試驗觀察到：斷裂面與壓縮方向成30°至50°角。 問題： 1、鑄鐵在壓縮試驗中的斷裂是拉應力主導還是切應力主導？ 2、脆性材料斷裂的主導應力因受力狀態不同而不同嗎？ 3、根據屈服的理論，材料達到屈服極限時，其最大正應力與最大切應力均達到屈服極限，那該如何理解脆性材料的抗拉強度＜抗切強度＜抗壓強度？
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學力學的法醫 ??? 4年前
CST與Tosca進行天線拓樸優化?
請問是否有經驗CST串接TOSCA的解決方案呢？若有需要是不是也要買一套ABAQUS?
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用戶_135138 ??? 6月前
ZEMAX軟件技術應用專題：在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束 
2 列出了一些未使用的輸入，以便該模型的輸入表結構與 OpticStudio 中內置的高斯腰模型的結構相匹配。如 Bandres 和 Gutiérrez-Vega 的論文中所述，構建 Ince-Gaussian 模式光束輪廓的一個重要部分是解決給定輸入集的特徵值問題。這個特徵值問題是在 Ince-Gaussian DLL 內部使用 CLAPACK 庫中提供的子程序解決的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
工程師竟因一顆上拉電阻引發出這樣的思考？ 
既然開關的驅動力比電阻強，那么能不能把電阻也換成開關？恭喜你，發現了現代CMOS邏輯電路的基本單元：倆互補的開關。這樣不管輸出H還是輸出L，驅動能力都是無窮大！好的，這時候上下拉電阻就不見了。 這樣兩個開關的電路還多出來了一種狀態：當兩個開關都開啟時，VOUT即不是VDD也不是GND，而是一個懸空的狀態（即高阻態，Hi-Z），這時候外部給什么信號它就是什么狀態。
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凡億PCB ??? 4年前
ZEMAX軟件技術應用專題：在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼？ 
但光線追跡上，我們是使用不同的方法來描述的。光線追跡的處理方式是如同上面第一張圖表的。過程中只有三條光線：入射、穿透以及反射。你可以隨意的放大檢視，永遠只有三條線。膜層本身不用光線追跡來處理，而用不同的函數來操作。對於光線追跡，光學相位的超前或延遲都是沿著光線觀察的。Zemax OpticStudio直接追跡光線到基板的位置，忽略中間的膜層及其厚度。膜層被假設鍍在基板表面之前。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
金屬圓棒膠粘接頭在高拉伸速率下的抗拉強度評價方法 
對接拉伸測試簡介膠粘對接接頭的拉伸強度測試是評定膠粘劑在正拉應力下粘接性能的關鍵方法，核心原理為將基材對粘，沿粘接面軸向施加拉力，直至試樣粘接層或基材失效，如圖1所示。該測試可精準復刻對接結構件承受垂直于粘接面拉力的實際工況。通過公式（1）計算抗拉強度 σ（MPa），其中Fmax為最大破壞載荷（N），A為粘接面積（mm2）。
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國高材高分子材料產業創新中心 ??? 3月前
lS-DYNA后處理看的力的正負是什么含義？拉還是壓？
lS-DYNA后處理看的力的正負是什么含義？拉還是壓？
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67948437351 ??? 4年前
求教大佬們LS-DYNA中 還沒有接觸，阻尼能直接拉滿是什么原因，可以怎樣解決？
請教大佬們 這種還沒接觸 阻尼能直接拉滿了是什么原因，可以解決嗎？
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yxz_6467 ??? 3年前
上拉電阻與下拉電阻的用途, 你還沒分清? 
以上拉電阻為例，一般地說，上拉電阻越小，驅動能力越強，但功耗越大，設計時應注意兩者之間的均衡。 下級電路的驅動需求。同樣以上拉電阻為例，當輸出高電平時，開關管斷開，上拉電阻應適當選擇以能夠向下級電路提供足夠的電流。 高低電平的設定。不同電路的高低電平的門檻電平會有不同，電阻應適當設定以確保能輸出正確的電平。
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電子產品世界 ??? 4年前
基于ANSYS Mechanical分析經典拉壓彎剪扭及復合受力—有限元分析的方法重溫經典力學 
通過簡單的有限元實例講解《材料力學》的拉壓彎剪扭以及復核受力的計算。
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李安民 ??? 4年前
怎么設置beam單元只受拉？為什么LS-PrePost中找不到link單元？
做鋼纖維混凝土模擬，現在建立了鋼纖維的beam單元，但是我想設置纖維只受拉不受壓，不知道能不能設置，如何設置。看到有的link桿單元可以模擬只受拉或者只受壓，但是在LS-PrePost中沒有找到link單元選項。
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cm_6553 ??? 2年前
ABAQUS UMAT-混凝土受拉狀態下塑性損傷模型的簡單實現 
本文利用ABAQUS UMAT子程序，簡單實現了混凝土受拉狀態下的破壞。本構模型的實現算法摘抄自DeBorst的書籍《Nonlinear Finite Element Analysis of Solids and Structures》，基本如下：
為了簡化模型，筆者將書中損傷部分做了簡化，不再采用損傷屈服面進行判定。
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Tomm ??? 2年前
lsprepost中如何判斷巖石單元是受拉破壞還是受壓破壞？
lsprepost中如何判斷巖石單元是受拉破壞還是受壓破壞，若巖石單元損傷值上升的同時，最大主應力為拉力能說明是受拉破壞嗎
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Squirrel1 ??? 2年前
PCB盲目拉線，拉了也是白拉！ 
比如電源線、雜線拉完了，卻漏掉一組重要的信號線，導致這組線沒辦法同組同層，甚至都沒有完整的參考平面，需要對前面的布線工作做大修改才能完成，費時費力。
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電子設計聯盟 ??? 4年前
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