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二、Mechanical部分更新 Trace Mapping支持Solid-Shell單元可以逐層定義介電材料和走線材料,與實體單元Trace Mapping相比，減小了單元計算規模，提高了計算效率。

內容簡介 Ansys 2022R1電子產品可靠性功能更新：1.使用Sherlock進行增強單元分析的半自動化流程，Sherlock聯合icepak進行使用，Sherlock聯合optislang使用；2.Trace Mapping更新，使用SOLSH

更新，使用SOLSH單元；增強單元功能進一步增強等 使用Ansys LS-DYNA進行焊球回流焊分析等 歡迎芯片、封裝、PCB等電子產品結構可靠性設計、分析、測試等從業人員，相關專業教師和學生等預約本場活動，了解更多新功能。

電子電器跌落仿真 PCBTrace Mapping LS-DYNA支持基于ECAD文件的Trace Mapping功能，用于更精確的PCB的結構分析。 Trace Mapping能夠將ECAD文件中的信息映射到網格中，從而簡化建模過程。支持實體單元和殼單元。

面臨的挑戰 ANSYS全部產品線 乘員保護/行人保護相關功能 主動機蓋：專用抬升功能 · *LOAD_PYRO_ACTUATOR/*DATABASE_PYRO · Calculates nodal/segment forces

Trace Mapping更新，使用SOLSH單元；增強單元功能進一步增強等。3.