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Franc3D V7.5.5版本相對于舊版本，變幅應力譜加載更為簡潔友好、高效

我個人做franc3d和abaqus聯合的裂紋擴展分析有兩年了，遇到過極其多的報錯，大家有什么問題可以留言討論，或者加我QQ 576218575

檔案最終會出現在項目「user_files」文件夾中，格式為3D結構化數據，可用于后處理或進一步分析。項目準備步驟2：把在ANSYS ACP制作好的網格及相關信息輸入Studio進行后續分析開啟Studio，選擇樹脂轉注成型模塊。接著選擇匯入幾何，文件類型選擇ANSYS ACP file (*.h5)，并選擇對應檔案。匯入成功后會顯示對應之網格。

圖五 不同玻纖比率的翹曲變形結果接下來用ANSYS來驗證Moldex3D的翹曲和應力分析，二者的結果非常相近(圖六)。圖六 Moldex3D和ANSYS的模擬結果驗證結果從Moldex3D的使用經驗中可獲知，在不同變量下，纖維對產品的影響都能夠有效預測。

通過將Ansys綜合全面的芯片-封裝協同分析解決方案與聯華電子先進的芯片堆疊技術相結合，我們的合作成果可幫助解決3D-IC封裝技術中復雜的多物理場挑戰。” Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業部總經理John Lee指出：“Ansys和聯華電子的3D-IC解決方案能夠解決復雜的多物理場挑戰，以滿足嚴格的功耗、性能、熱和可靠性需求。

借助Ansys等業界領先的仿真工具，工程師可以全面分析3D-IC的熱、力、電特性，在設計階段排除隱患，確保最終產品達到預期的性能與可靠性標準。隨著3D-IC應用日益廣泛，掌握這些仿真技術將成為設計團隊的核心競爭力。

Moldex3D 提供射出成型結果中纖維配向、初始應力 (翹曲應力)、纖維濃度以及縫合線的輸出。從 Moldex3D 輸出的檔案可直接由 Ansys Workbench 讀取，并可與 Ansys Material Designer 提供的材料模型進行整合，以利于纖維強化復材件的射出模擬。

Ansys在加速3D-IC系統設計方面發揮著重要作用，在EDA等多個不同學科提供必要的專業能力，從而在幾乎所有工程領域中，實現構建涵蓋眾多物理場的高效工作流程。例如，Ansys解決方案支持3D系統的完整熱分析，包括用計算流體動力學捕獲冷卻風扇的影響，用機械應力/翹曲分析確保多個芯片熱膨脹差異下的系統可靠性。Ansys甚至可提供解決制造可靠性的技術，預測芯片在現場何時會出現故障。

路衛兵等[17] 使用Fracnc3D 針對大模數表面淬火齒條的裂紋擴展規律進行了研究。熊勛等[18]采用Franc3d 和ABAQUS 聯合仿真的方法,對帶初始預制裂紋的Q235 鋼CT 試樣進行了疲勞裂紋擴展及壽命預測和分析。謝芳等[19] 利用ANSYS 及Franc3D 對球形壓力容器軸向橢圓埋藏裂紋擴展進行了分析。

內容簡介 EMA3D Cable 和EMA3D Charge是Ansys 平臺級電磁兼容以及充放電仿真解決方案

在本例中，我們使用Ansys完整的光學解決方案，將Zemax OpticStudio的光學系統信息以及Lumerical的CMOS成像器導入Speos，在3D場景中進行完整的相機系統分析，并仿真成像儀生成的電子地圖。在仿真整個光學系統時，這種互操作性工作流程考慮了宏觀相機鏡頭與CMOS圖像傳感器微觀結構之間的相互作用。

Ansys經過認證的半導體解決方案將幫助智原科技縮短2.5D/3D-IC的設計周期，并確保設計符合信號完整性和性能目標主要亮點 智原科技將使用Ansys RaptorX?片上電磁（EM）建模解決方案來增強2.5D/3D集成電路（IC）的先進封裝設計開發 Ansys解決方案將幫助智原科技優化其硅中介和多芯片設計（Multi-die Design），從而支持更出色的內存帶寬、信號完整性和終端應用性能

河海大學鄭海棠博士2006年分享了anaystoflac3d的接口程序（后來又經過網友改編了flac3dtoansys的接口），通過ANSYS進行前處理然后導入FLAC3D中，2012年推出FLAC3D5.0 之后，Kubrix、Gocad等作為其前處理軟件，已經能很好地進行前處理了，同時，Hypermesh 用戶也可自己定制FLAC3D的網格格式進行前處理，現在自帶的Fishlab也已經具有用戶友好的后處理功能