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帖子 Moldex3D模流分析之建立IC
注: 模型包含轉注缸的轉注成型模擬需要利用壓縮類型模來模擬其行為。 不同壓縮制程仿真的各式組件配置模型金線偏移及導線架偏移 (Wire Sweep and Paddle Shift)若要仿真熔膠所產生導線架上的應力及位移,甚至反過來被導線架影響流動性行為(雙向耦合),則需要IC模型里面要包含導線架屬性組件。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之建立IC組件
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
此模由 Compuplast International Inc. (www.compuplast.com )與 CoreTech System Co., Ltd. 共同開發。使用者必須具備適當的授權碼,才能利用此強大的模。螺桿塑化是其中一個受歡迎的方法之一,熔化是螺桿的剪切動作之一,可提供即將進入射出成型條的熔。實際的熔化溫度非常困難取得,通常會用噴嘴溫度或最後區域溫度取代。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
透鏡陣列是將單個光學元件裝成單個光學元件的二維陣列。它用於將光在圖像平面上從非均勻分佈空間轉換為均勻輻照度分佈。使用透鏡陣列的數位投影系統通常與具有提供半準直入射光的拋物面反射器的燈結合使用。目前,它們主要用於 LCD 數位元元投影光引擎,以向空間光調製器照明平面提供均勻照明。在上圖中可以看到透鏡陣列。 (這張照片由 In Vision 提供,www.in-vision.at)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 基于CAD-Abaqus的混凝土三維細觀模型建立(一)
CAD隨機球體顆粒&過渡區插件 https://www.yqgqt.org.cn/post/1916053 2.1 骨料及分布參數 在混凝土試中,骨料的各種參數通常是隨機的。使用C#語言,可以調用多種生成隨機數的函數來模擬這些參數。
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淵魚 ??? 2年前
基于CAD-Abaqus的混凝土三維細觀模型建立(一)
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
設計變更的主導權,已大幅度的由傳統式的只做代工向上提升,每一批模具代工至少有一半以上的模具,是由 Tokyo Seiki 主導修改產品設計,例如最近接手的印表機的流道不平衡問題,以及某知名國際相機廠牌的產品翹曲改良。對癥下藥,增加產品強度:流動平衡與結合線問題改良流動平衡目的是避免成品後所發生變形的主要改善方案,尤其針對精密性產品,在分析過程中常以流動平衡指數來作為比較數據。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 MeshWorks強大的2D中面網格建模功能
對于內外飾的CAE工程師,如何快速劃分塑料的2D中面網格一直是汽車行業非常頭疼的問題,往往劃分一套子系統如(IP,console)要花費1-2個星期的時間。在如今激烈內卷的汽車市場競爭環境下,要提高建模劃分網格效率是非常必須和重要的。同樣,在目前流行的一體壓鑄的車身結構中,變厚度的鑄件(如前炮塔,后地板鑄件)往往也需要建立2D的中面網格用于耐久或碰撞分析。
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DEP MeshWorks ??? 1年前
MeshWorks強大的2D中面網格建模功能
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
當作者在澳洲Flinders大學教導視光學 (Optometry)時,時常要求學生以OpticStudio建構一特殊的鏡片,達成夜間、槍械狙擊鏡、辦公環境或者是孩童友善等各式不同的使用目的。同時,非球面鏡參數和影像波前等數值也被列入評分的標準。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
經驗上,我們是確保以下條來保證耦合波理論仍然適用: 多階繞射: 這與厚度的限制相同。對於厚的全像,輸入光線的能量將只轉移到直接穿透的0階波或繞射的+1階波上。對於薄的全像,其他繞射階數的效率可能不為零,如-1 -2 +2 -3 +3 ...。這些額外階數不在耦合波理論的考慮中。 多重光柵 (multiplex): 全像中只能同時存在一光柵。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 基于ABAQUS二次開發的橡膠-金屬襯套仿真技術研究
為了提高橡膠-金屬數值模擬分析的效率,劉志國等[1]通過模型重建與專家分析經驗封裝構建軌道車輛金屬橡膠有限元模型參數化建模方法,實現了金屬橡膠分析模型的參數化與仿真分析自動化。周煒等[2]利用剛度疊加原理和參數有限元分析,建立了橡膠襯套幾何參數與剛度的關系式;針對剛度匹配的設計要求,通過設定不同的目標函數,得到了橡膠襯套結構的最優解。
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CAEer吳皓 ??? 2年前
基于ABAQUS二次開發的橡膠-金屬襯套仿真技術研究
帖子 座艙、智駕域控測試解決方案
3.2.8 BLE 信號測試 DUT 上具有一路 BLE,系統集成甲方提供的配側,通過 DUT 自校驗之后將校驗結果反饋給系統,驗證該功能是否合格。3.2.9 GNSS 信號測試 DUT 上具有兩路 GNSS,通過射頻線與系統上的GNSS 信號模擬器直連。
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金螞蟻國創-JMYgroup ??? 1年前
座艙、智駕域控測試解決方案
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