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在COMSOL 中，關(guān)于散度和旋度的直接應(yīng)用較少，而是直接設(shè)置相關(guān)的邊界條件。 4. 通量 通量是指單位時(shí)間內(nèi)，流經(jīng)某單位面積的某屬性量，是表示某屬性量輸送強(qiáng)度的物理量，如動(dòng)量通量、熱通量、物質(zhì)通量和流量通量等。 在傳熱和流體等物理場(chǎng)中，經(jīng)常需要設(shè)置熱通量或者流量通量的邊界條件。 5.

圖3 三維電阻抗斷層成像結(jié)果三、公式與算法 心臟形變控制： 電流密度大小計(jì)算： 靈敏度矩陣構(gòu)建（偽代碼）：function S = JacobianEIT3D(Ex, Ey, Ez)S = compute_field_divergence(Ex, Ey, Ez); % 對(duì)每一電場(chǎng)方向計(jì)算散度end 電壓響應(yīng)差分向量：四、總結(jié)與擴(kuò)展

如果流體密度是恒定的，如不可壓縮流，連續(xù)性方程簡(jiǎn)化為 ,即流速的散度消失。在不可壓縮流的情況下，這個(gè)假設(shè)是正確的。然而，在大多數(shù)工程問(wèn)題中，這一假設(shè)是不成立的。粗略地說(shuō)，在無(wú)運(yùn)動(dòng)邊界的情況下，只要密度不依賴(lài)于任何可能導(dǎo)致密度沿流線變化的變量（如絕對(duì)壓力、溫度、濃度等），我們就可以考慮它。 也就是說(shuō)，我們?cè)?COMSOL Multiphysics 中檢查流體流動(dòng)仿真的質(zhì)量守恒精度。

本案例提出一種新的電遷移仿真建模方法，通過(guò)COMSOL多物理場(chǎng)軟件建立了經(jīng)典三維Cu互連線結(jié)構(gòu)。通過(guò)有限元仿真得到三維互連線的溫度、電流密度和應(yīng)力分布，獲得了更優(yōu)的數(shù)據(jù)仿真結(jié)果。仿真模型如圖1所示。仿真結(jié)果如圖2所示。

優(yōu)化后的四參數(shù)隨機(jī)生長(zhǎng)法可處理為CAD文件，可導(dǎo)入COMSOL、ANSYS、Fluent、Abaqus等軟件進(jìn)行孔隙結(jié)構(gòu)、微觀滲流、金屬晶格、金屬侵蝕等方面的模擬。

COMSOL Multiphysics 軟件中用于流體流動(dòng)分析的混合單元法的設(shè)置，其中二次形函數(shù)（基函數(shù)）用于計(jì)算速度，線性形函數(shù)用于計(jì)算壓力。下載地址：有限元仿真實(shí)踐原理