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然後將薄膜進(jìn)行化學(xué)或熱顯影：這就是光柵。光柵上的表面是光滑的，但光柵內(nèi)部的折射率是正弦調(diào)變的。為了對(duì)VHG進(jìn)行建模，需要使用高效的Kogelnik理論或嚴(yán)格耦合波分析（RCWA）等算法。 圖1（a）所示的SRG，可以通過幾種方法製造，如電子束寫入，光刻，納米壓印，或鑽石車削。與VHG不同，SRG沒有空間變化的折射率。相反，光柵的表面是由周期性的微結(jié)構(gòu)組成的。

在像差方面，彗差會(huì)隨視場角的變化而線性增加，而像散則是呈二次方增加。但人眼系統(tǒng)具有相對(duì)較小的光瞳尺寸，因此在此類系統(tǒng)的設(shè)計(jì)上，一般會(huì)認(rèn)為球差和彗差並不十分重要。同理，其餘的像差在此也可先行忽略。隨著自由曲面製程技術(shù)的演進(jìn)，光學(xué)設(shè)計(jì)者得以摒除許多以往的限制條件。同時(shí)，OpticStudio具有優(yōu)越的運(yùn)算能力，可以進(jìn)行規(guī)模較大的系統(tǒng)和更多影像參數(shù)的模擬。

陣列中每個(gè)單獨(dú)的光學(xué)元件的形狀可以是正方形或矩形。單個(gè)光學(xué)元件的表面形狀可以是球面或變形（垂直和水準(zhǔn)子午線的光焦度不同）。光焦度通常僅在陣列的一個(gè)表面上，而第二個(gè)表面通常是平面的。在 OpticStudio 中對(duì)此設(shè)置進(jìn)行建模的最簡單方法之一是使用陣列物件 (array object)。

簡介偏振態(tài)分析(polarization analysis)可以作為一般光線追跡的進(jìn)階功能。在模擬的過程中，會(huì)將入射光因?yàn)樵砻驽兡ぁ⒎瓷浜臀斩斐傻哪芰繐p耗納入考量。一般的情況下，OpticStudio可以對(duì)大多數(shù)的鍍膜或雙折射材料進(jìn)行完整的分析。但有時(shí)因?yàn)榉诸悢?shù)據(jù)報(bào)告(Prescription data)不夠齊全，在進(jìn)行模擬時(shí)會(huì)需要簡化後的模型。

雷射雷達(dá)會(huì)將接收到返回信號(hào)花費(fèi)的時(shí)長記錄下來，即飛行時(shí)間，並將飛行時(shí)間轉(zhuǎn)換為距離。圖元的位置可表明入射光的方向。這兩個(gè)值都表明散射光線來自站在離貨車10米遠(yuǎn)的紅色行人。OpticStudio實(shí)際上測量的不是時(shí)間，而是光線路徑長度，也就是物體和探測器之間的距離。

但如果結(jié)構(gòu)相近的幾個(gè)主要構(gòu)件剛度相差懸殊，在數(shù)值計(jì)算中就可能導(dǎo)致數(shù)值計(jì)算的較大誤差，嚴(yán)重的可能會(huì)導(dǎo)致結(jié)構(gòu)的幾何可變性——忽略小剛度構(gòu)件的剛度貢獻(xiàn)。 如出現(xiàn)上述的結(jié)構(gòu)，要分析它，就得降低剛度很大的構(gòu)件單元的剛度，可以加細(xì)網(wǎng)格劃分，或著改用高階單元（BEAM->SHELL,SHELL->SOLID)。構(gòu)件的連接形式（剛接或鉸接）等也可能影響到結(jié)構(gòu)的剛度。

可製造的特定鏡片形狀將受到限制。同樣，OpticStudio 提供了分析特性的能力，例如最大局部表面斜率，並在優(yōu)化過程中控制這些特性以確保最終的光學(xué)設(shè)計(jì)是可製造的。射出成型技術(shù)使可能的創(chuàng)新光學(xué)機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)，具有大規(guī)模生產(chǎn)的模塊很多好處。鏡頭可以設(shè)計(jì)成具有復(fù)雜的邊緣特徵，使它們能夠堆疊，從而簡化組裝並消除對(duì)齊的需要。Zemax 工具使注塑光學(xué)元件的可能性最大化變得簡單。

1.3 參數(shù)化 DOE 矢高 -> 利用 FFT/Huygens PSF 光線追跡除了使用相位輪廓來表示DOE之外，還可以直接在序列模式下對(duì)詳細(xì)的矢高進(jìn)行建模，並使用傳統(tǒng)的光線追跡引擎設(shè)計(jì)DOE並進(jìn)行FFT和Huygens PSF之類的分析。此方法僅在DOE的特徵尺寸不太接近波長尺度（矢量繞射效果很強(qiáng)）時(shí)才有效。因此，該方法不適用於超穎透鏡。

經(jīng)過一番如魔術(shù)般建設(shè)性以及破壞性干涉後，最後的結(jié)果可以用巨觀的反射以及穿透係數(shù)來表示。入射光的電場並非用單一個(gè)點(diǎn)來描述，相對(duì)的，我們會(huì)假設(shè)該電場比多重光束干涉發(fā)生的區(qū)域更大許多。在Zemax OpticStudio中，我們使用field係數(shù)來表示這個(gè)結(jié)果，這些係數(shù)已經(jīng)被薄膜膜層的程式驗(yàn)證過許多次。

? 功能選項(xiàng)中微觀力學(xué)接口列表下的選項(xiàng)為提供非線性多尺度材料建模軟件使用，無法直接匯入結(jié)構(gòu)分析軟件。步驟4切換至結(jié)構(gòu)分析軟件ANSYS，并匯入網(wǎng)格檔。可由材料模型與材料數(shù)目確認(rèn)是否成功匯入考慮纖維造成非等向性的材料性質(zhì)。施以位移與固定的邊界條件后，求解Von Mises Stress。

( 圖1~圖4 )平均來說，我每週必須投入 2-3 天時(shí)間進(jìn)行分析，以確保經(jīng)驗(yàn)不足的設(shè)計(jì)方案可以順利生產(chǎn)；因此我讓電腦晚上執(zhí)行分析，白天再來驗(yàn)證結(jié)果。Moldex3D Solid 的分析時(shí)間與模具試模的次數(shù)與成本相較來看，每批模具我們至少減少了一半的試模次數(shù)，這項(xiàng)工作是值得的 一般來說分析的過程中若有外觀或者強(qiáng)度問題，結(jié)合線的結(jié)合位置與長度往往被提出討論。

對(duì)于纖維填充材料而言，翹曲分析結(jié)合復(fù)合材料理論和纖維排向結(jié)果(使用Fiber模塊) 來預(yù)測非等向性收縮、殘余應(yīng)力和材料粘彈性對(duì)翹曲的影響。此外，可以通過FEA接口模塊接軌其他結(jié)構(gòu)性分析軟件，以執(zhí)行更真實(shí)的結(jié)構(gòu)分析。功能? 在實(shí)際成型之前預(yù)測最終產(chǎn)品形狀，并確定翹曲的根本原因。

快速范例教學(xué) (Quick Start)本節(jié)教學(xué)提供簡單但從最開始的操作流程來完成一仿真壓縮成型制程的IC封裝分析項(xiàng)目，并藉此讓用戶對(duì)此模塊的功能與操作流程有大致的了解。主要分成兩個(gè)部分：準(zhǔn)備模型與準(zhǔn)備分析。注：此教學(xué)使用的案例為嵌入式晶圓級(jí)封裝(EWLP)制程的仿真，壓縮成型模塊(CM)另外還支持了許多不同制程類型，如非流動(dòng)性底部充填及非導(dǎo)電性黏著等。

這些模式的電場分佈可以寫成 Hermite 多項(xiàng)式。此類模式可以在 OpticStudio 中使用 POP 設(shè)置對(duì)話框中的內(nèi)置“高斯腰”光束定義進(jìn)行建模：此模式的主要輸入是 X 和 Y 中束腰以及 X 和 Y 中光束的階數(shù)。以上設(shè)置演示瞭如何對(duì) X 和 Y 中具有相同腰尺寸的 (0,0) 模式進(jìn)行建模，對(duì)應(yīng)於單模高斯光束。

與熱塑性材料不同的是熱固性材料一旦制成后便無法軟化也無法重制，且熱固性材料若收到超額的熱量時(shí)會(huì)崩解而不是融化。常見的熱固性材料有：環(huán)氧基樹酯成形化合物(EMC)、Phenoilics、不飽和多元酯、Polyurethane (PU)…等等。雖然紫外熟化熱固性材料在工業(yè)上也被廣泛的應(yīng)用，但目前Moldex3D-RIM中只支持熱誘發(fā)交聯(lián)材料。

通過有限元分析，水利工作者可以獲得壩體的應(yīng)力場，并預(yù)判壩體的位移和破壞面，為排查水利風(fēng)險(xiǎn)提供決策支持。 對(duì)于非均質(zhì)的土石壩，常采用強(qiáng)度折減法進(jìn)行非線性穩(wěn)定性分析。

(a)-(d)幾種典型的干擾系統(tǒng)包括谷物堆、牙膏、黃油和泡沫；(e)填料模型可由MD模擬產(chǎn)生，并可轉(zhuǎn)換成彈簧網(wǎng)絡(luò)；(f)在模擬中，由于填充分?jǐn)?shù)可能大于卡阻過渡閾值，粒子之間存在排斥力，使得網(wǎng)絡(luò)中的彈簧不松弛，保持預(yù)應(yīng)力(厚彈簧)；(g)為了分析方便，我們經(jīng)常忽略彈簧中的預(yù)應(yīng)力。

疲勞評(píng)估：測試后檢查支撐機(jī)構(gòu)的間隙變化（允許增量＜0.5mm），壓力分布均勻性下降幅度應(yīng)＜10%，確保長期使用中的支撐穩(wěn)定性。