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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
Figure 3 菲涅耳波帶片系統(tǒng)佈局圖但是,如果現(xiàn)在使用POP分析建模相同的情況,則將觀察到光束開始聚焦在成像表面上,如圖4所示。在這裡,我們從束腰尺寸為2.6 mm的高斯光束開始並將光束聚焦下降到束腰約0.4毫米的斑點。此範例說明只能使用POP模擬這種類型的。Figure 4 菲涅耳波帶片在成像平面上的 POP果。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
該模型的輸入是階數(shù) p 和度數(shù) m、束腰 (w0)、光束的半焦距 (f0) 和光束極(0 = 偶數(shù);1 = 奇數(shù));最後一個輸入決定了光束是由偶數(shù)還是奇數(shù) Ince 多項式描述的。 Bandres 和 Gutiérrez-Vega 的論文中提供了上述每個輸入的完整描述。 2 列出了一些未使用的輸入,以便該模型的輸入表與 OpticStudio 中內(nèi)置的高斯腰模型的相匹配。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
EngineerZemax, LLC Ansys Zemax國內(nèi)可靠代理商  光研科技南京有限公司是國內(nèi)可靠的光學軟件和儀器光電供應商,提供企業(yè)定制化上門培訓服務,承接各類光學設計項目,并有一系列自主編寫出版的光學設計書籍。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
視頻 Abaqus線動力&噪音分析詳解(理論及實作)
(頻率響應)Workshop-電路板頻率響應分析Part07-隨機振動Workshop-電路板隨機振動分析Part08-聲學簡介Part09-聲音波傳現(xiàn)象Workshop-聯(lián)通管噪音分析Part10-噪音分析建模Workshop-室內(nèi)聯(lián)管噪音模擬Part11-噪音耦合分析Workshop-卡車噪音分析
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
光研科技南京有限公司是國內(nèi)可靠Ansys Zemax光學設計軟件代理商!公司已經(jīng)為廣大企業(yè),研究所以及高校提供了很多優(yōu)秀的相關產(chǎn)品和服務,在行業(yè)內(nèi)建立了值得信任的口碑。  Ansys Zemax光學軟件  咨詢與訂購方式  聯(lián)系人:光研科技南京有限公司徐保平  手機號:15051861513  微信號:13627124798
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
對癥下藥,增加產(chǎn)品強度:流動平衡與合線問題改良流動平衡目的是避免成品後所發(fā)生變形的主要改善方案,尤其針對精密產(chǎn)品,在分析過程中常以流動平衡指數(shù)來作為比較數(shù)據(jù)。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
帖子 Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析
Moldex3D 解決方案? 于FEA軟件前,直接選擇Digimat和Converse分析的輸出項? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續(xù)分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化,輸出項包括:o 纖維排向o 縫合線區(qū)域數(shù)據(jù)o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數(shù)據(jù)并將其視為機械模擬的輸入
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析
帖子 Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊
Moldex3D 解決方案? 于FEA軟件前,直接選擇Digimat和Converse分析的輸出項? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續(xù)分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化,輸出項包括:o 纖維排向o 縫合線區(qū)域數(shù)據(jù)o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數(shù)據(jù)并將其視為機械模擬的輸入
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
為了對VHG進行建模,需要使用高效的Kogelnik理論或嚴格耦合波分析(RCWA)等算法。 圖1(a)所示的SRG,可以通過幾種方法製造,如電子束寫入,光刻,納米壓印,或鑽石車削。與VHG不同,SRG沒有空間變化的折射率。相反,光柵的表面是由周期的微組成的。為了對SRG進行建模,需要採用類似傅里葉模態(tài)法(也叫RCWA)的算法。本文將介紹VHG的工具。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 2026 R1 | Ansys結構仿真與可靠專題全面上線(共13場)
</p><p>圍繞結構仿真與工程可靠Ansys 應用類系列網(wǎng)絡研討會也已陸續(xù)上線,涵蓋結構輕量化設計、機器人整機運動仿真、汽車碰撞與翻滾分析、隨機振動、電子封裝熱力可靠、NVH、電控系統(tǒng)耐久分析,以及 PyMechanical 驅(qū)動的結構分析自動化等,覆蓋汽車、電子、機器人及高端裝備等關鍵行業(yè)應用場景。歡迎大家報名參會。
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Ansys中國 ??? 3天前
2026 R1 | Ansys結構仿真與可靠性專題全面上線(共13場)
帖子 報名 | Ansys 2022 R1 電子產(chǎn)品結構可靠新功能更新
Ansys 2022 R1版本電子產(chǎn)品可靠功能也得到更新,5月5日,Ansys 2022 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡研討會中將推出『Ansys 2022 R1 電子產(chǎn)品結構可靠新功能更新』,本次會議將介紹以下內(nèi)容: 使用Sherlock進行增強單元分析的半自動化流程,Sherlock聯(lián)合icepak進行使用,Sherlock聯(lián)合optiSLang使用 Trace Mapping
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Ansys中國 ??? 4年前
報名 | Ansys 2022 R1 電子產(chǎn)品結構可靠性新功能更新
帖子 Moldex3D模流分析之微觀力學模塊Micromechanics Interface, MMI
Moldex3D 解決方案? 于FEA軟件前,直接選擇Digimat和Converse分析的輸出項? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續(xù)分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化,輸出項包括:o 纖維排向o 縫合線區(qū)域數(shù)據(jù)o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數(shù)據(jù)并將其視為機械模擬的輸入
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之微觀力學模塊Micromechanics Interface, MMI
帖子 Ansys仿真將uPI電源管理產(chǎn)品的熱可靠提高一倍
通過利用Ansys仿真,uPI可以快速準確地預測其高性能芯片封裝設計的電氣、結構和熱特性,從而提高產(chǎn)品性能,簡化設計,并降低后期設計變更的風險。通過利用Ansys仿真分析熱流和熱機械應力,uPI可優(yōu)化其封裝設計,并使熱可靠翻倍。
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Ansys中國 ??? 2年前
Ansys仿真將uPI電源管理產(chǎn)品的熱可靠性提高一倍
帖子 電子可靠 | 利用故障物理建模加速實現(xiàn)汽車電子可靠
Ansys Sherlock自動設計分析軟件是一款可靠保障工具套件,在虛擬仿真環(huán)境下運行該工具,可以確保電子設計的實際使用壽命達到產(chǎn)品的預期使用壽命。可靠是衡量產(chǎn)品在預期使用壽命內(nèi)的客戶環(huán)境下執(zhí)行特定功能的能力。可靠必須通過設計進行保障。汽車行業(yè)傳統(tǒng)的可靠設計方法,例如MIL-HDBK-2.17F等經(jīng)驗預測、行業(yè)規(guī)范和“測試”可靠,都存在嚴重的局限
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陽普科技 ??? 3年前
電子可靠性 | 利用故障物理建模加速實現(xiàn)汽車電子可靠性
帖子 案例分析 | 電子可靠——半導體磨損壽命預測
Ansys電子可靠方案及仿真工具可以幫助電子制造商確定產(chǎn)品還有多久會失效,以及因為什么導致的失效。Ansys Sherlock即可用于預測產(chǎn)品壽命,在早期設計階段為電子硬件的組件、電路板和系統(tǒng)層面提供快速而準確的壽命預測。一家大型汽車制造商擔心作為PCBA一部分的半導體組件的可靠,PCBA位于引擎蓋下變速箱控制器內(nèi)。
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陽普科技 ??? 3年前
案例分析 | 電子可靠性——半導體磨損壽命預測
帖子 電子可靠 | 丹佛斯變頻器的上市時間縮短了75%
近期,Ansys將陸續(xù)推出系列電子可靠內(nèi)容,如案例分析、白皮書等,主題涉及丹佛斯產(chǎn)品創(chuàng)新、熱管理方案、半導體壽命預測、大陸汽車如何完成可靠測試、基于SAE J3168標準的可靠分析、如何加速實現(xiàn)汽車電子可靠,本期將為大家?guī)怼?em>Ansys + 丹佛斯」 的應用案例。 丹佛斯致力于節(jié)能,減少浪費,不斷探索變頻器的創(chuàng)新。
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陽普科技 ??? 4年前
電子可靠性 | 丹佛斯變頻器的上市時間縮短了75%
帖子 電子可靠 | 丹佛斯變頻器的上市時間縮短了75%
近期,Ansys官方微信公眾號將陸續(xù)推出系列電子可靠內(nèi)容,如案例分析、白皮書等,主題涉及丹佛斯產(chǎn)品創(chuàng)新、熱管理方案、半導體壽命預測、大陸汽車如何完成可靠測試、基于SAE J3168標準的可靠分析、如何加速實現(xiàn)汽車電子可靠,本期將為大家?guī)怼?em>Ansys + 丹佛斯」 的應用案例。
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 4年前
電子可靠性 | 丹佛斯變頻器的上市時間縮短了75%
帖子 5/5 Ansys2022R1電子產(chǎn)品結構可靠新功能更新
在電子行業(yè)尤其PCB及封裝結構產(chǎn)品可靠有豐富設計仿真經(jīng)驗,負責Ansys中國CPS結構可靠方案以及Ansys Sherlock國內(nèi)技術支持;長期支持國內(nèi)大型半導體、封裝、通訊企業(yè)的仿真設計工作。 掃碼報名
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 4年前
5/5 Ansys2022R1電子產(chǎn)品結構可靠性新功能更新
帖子 Ansys助力Juniper Networks實現(xiàn)更高速、更可靠的芯片設計
這款軟件能夠非常方便地通過標準內(nèi)存機器在本地云上分布式運行,其先進功能有助于我們快速向市場推出更可靠的網(wǎng)絡產(chǎn)品。”在小至3nm工藝的數(shù)字IP與SoC電源噪聲與可靠簽核方面,Ansys RedHawk-SC處于行業(yè)領先地位,其強大的分析能力可迅速識別薄弱環(huán)節(jié),便于開展假設場景探索,從而優(yōu)化功耗與性能。該軟件的云優(yōu)化架構可提供完整芯片分析所需的速度和功能。
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 3年前
Ansys助力Juniper Networks實現(xiàn)更高速、更可靠的芯片設計
帖子 Ansys助力Juniper Networks實現(xiàn)更高速、更可靠的芯片設計
這款軟件能夠非常方便地通過標準內(nèi)存機器在本地云上分布式運行,其先進功能有助于我們快速向市場推出更可靠的網(wǎng)絡產(chǎn)品。” 在小至3nm工藝的數(shù)字IP與SoC電源噪聲與可靠簽核方面,Ansys RedHawk-SC處于行業(yè)領先地位,其強大的分析能力可迅速識別薄弱環(huán)節(jié),便于開展假設場景探索,從而優(yōu)化功耗與性能。該軟件的云優(yōu)化架構可提供完整芯片分析所需的速度和功能。
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 3年前
Ansys助力Juniper Networks實現(xiàn)更高速、更可靠的芯片設計
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