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7月11日，Ansys官方『Ansys LS-DYNA ISPG方法應用介紹（回流焊橋接、膠水流動等）』研討會干貨滿滿，感興趣的下滑預約學習??時間：7月11日（星期五），16：00-17：00內容簡介：LS-DYNA 的 ISPG 方法是 Ansys 近幾年開發的一種全新求解技術。

攪拌摩擦焊相較于傳統焊接技術具有諸多優勢，并已在航空航天、汽車和造船等行業成功應用。 在攪拌摩擦焊過程中，熱行為和機械行為是相互依存的。由于溫度場會影響應力分布，因此本示例采用了一個完全熱機械耦合模型。該模型由具有結構和熱自由度的耦合場實體單元組成。模型包含兩塊矩形鋼板和一個圓柱形工具。在模型上施加了所有必要的機械和熱邊界條件。

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文章來源：Ansys 2023R1網絡研討會，作者：許敬曉博士，ANSYS高級研發工程師視頻鏈接：LS-DYNA中自適應ISPG方法的最新進展及其應用--回流焊、膠粘劑流動和涂層模擬技術校對：董驍， Ansys高級應用工程師；整理編輯：俞琴

使用工具：Ansys Workbench, Ansys Mechanical最終成果 基于Ansys 軟件，采用子模型與生死單元技術，對IGBT器件在功率循環工況下進行多物理場仿真，并通過相關理論評價關鍵結構可靠性。結果表明，基于能量的Darveaux模型進行分析更加符合功率器件主端子結構焊層的退化過程。

此外，還包含非牛頓流體模型，能夠模擬非牛頓粘性流動問題 文章來源：Ansys 2023R1網絡研討會，作者：許敬曉博士，ANSYS高級研發工程師

結果表明，隨著主端子焊層孔洞率的增加，循環周次會降低，但影響并不明顯。隨著主端子焊層厚度逐漸增加，循環周次呈現出先增加后減少的變化規律。在功率循環過程中，主端子結構焊層的退化表現為灰色含Sn相的粗化，采用基于能量的Darveaux模型進行分析更加符合功率器件主端子結構焊層的退化過程。故在主端子結構中，影響其服役壽命的主要因素為焊層厚度。

通過APDL命令實現對流換熱位置隨時間變化的傳熱計算，可用于回流焊工藝溫度場分析等。 程序為溫度沿Y方向移動，模型形狀、溫區長度、移動速度、換熱系數、溫度、區間數量均可調整。

什麼是Field以及Ray係數常常使用者在這個主題上會有一些混亂，因為薄膜理論以及相關的設計軟體程式，通常以不同的觀點來處理這個問題，而這個觀點與光線追跡的程式有很大的不同。在薄膜光學中，我們通常處理光的場 (field)，一般來說即是所謂的平面波。然而，光線的處理方式在本質上有很大不同，光線是局部的、無限小的且帶有能量的一點，擁有位置以及傳播方向等資訊。光線所看到的世界與薄膜的世界是不同的。

焊接過程是一個高度非線性的理化反應過程，焊接熔池和溫度場的分布描述復雜，在ANSYS數值模擬中，通常將熱源簡化為具有一定分布規律的熱流密度函數來用于計算。 在管道焊接中，采用熔化極惰性氣體保護焊的焊接工藝。在ANSYS溫度分析過程中采用高斯面熱源模型。其在焊接厚度方向上不考慮熱量梯度，適用于焊接熔深較小的表面堆焊焊接熱量和電弧熱在工件表面上的熱量分布情況。

它還討論了單點金剛石車床的製造。可以在我們的知識庫文章中找到用於生成閃耀光柵的巨集:如何使用巨集計算繞射光學元件的垂度。或者，參考文獻[3]顯示了如何使用Lumerical FDTD軟體為給定的相位曲線設計超穎透鏡。這種方法的缺點是設計人員可能無法檢查整個系統的性能。例如，沒有辦法考慮所有繞射階數來檢查點擴展函數（PSF）。

此參考球面的球心是主光線與像面的交點，半徑是主光線與像面交點到主光線與出瞳面的焦點。然後我們就計算這條光線的總光程，並扣去主光線的光程 (因此主光線的光程差永遠為零，因為他本身就是零的參考點)。要驗證這個敘述，讓我們打開這個內建範例： \Documents\Zemax\Samples\Sequential\Objectives\Double Gauss 28 degree field.ZMX。

/熱變形和攪拌摩擦焊仿真分析流程。

焊接共有 3 種方案: 1) 先焊接蓋板層與 HTCC 層，再將焊好的模塊與底板層進行第 2 次焊接; 2) 先焊接HTCC 層與底板層，再將焊好的模塊與蓋板層進行第 2次焊接; 3) 所有層同時焊接。根據焊接方案的不同，可以將加載過程劃分為 3種方案，每種方案的邊界條件約束及載荷施加順序見圖 2。

“Ansys 2025 全球仿真大會”仿真應用大賽優秀作品展示本屆仿真應用大賽最終評選出 30 篇 TOP 優秀作品，分別榮獲一、二、三等獎及行業最佳實踐獎。近 200 位來自汽車、半導體、高科技、能源等行業的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創新實踐，充分展現了仿真技術的無限潛能。

3.使用Ansys LS-DYNA進行焊球回流焊分析等。

隨著 e 接近 ∞，當由 Ince-Gaussian DLL 計算的特徵值解發散時，就會到達一個點。這種發散行為是計算算法的限制。當達到發散點時，Ince-Gaussian DLL 產生的結果變得不準確。不幸的是，對於唯一的 e 值，這一點不會出現（還依賴於 p、m 和光束極性）。但是，確定何時產生不同的解決方案很簡單。

更新，使用SOLSH單元；增強單元功能進一步增強等 使用Ansys LS-DYNA進行焊球回流焊分析等 歡迎芯片、封裝、PCB等電子產品結構可靠性設計、分析、測試等從業人員，相關專業教師和學生等預約本場活動，了解更多新功能。

很多人在使用ANSYS模擬焊接和增材制造過程中都面臨高斯熱源施加的難題，現在我來演示一下如何在ANSYS經典中使用APDL語言施加高斯熱源，以及如何實現熱源的移動。