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這篇Blog介紹了 OpticStudio 中的原生體積全像模擬功能，該功能可以在考慮其物理特性的情況下，在序列模式下對全像光柵進行全面模擬和分析。在非序列模式下也透過使用 DLL 展示了相同的功能。這些分析對於設計用於虛擬實境 (VR) 和增強實境 (AR) 的抬頭顯示器 (HUD) 和頭戴型顯示器 (HMD) 等系統非常重要。我們將介紹模型中使用的理論和參數。

在這種情況下，應使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。對於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對稱性，已經找到了該方程的三組正交解。所有這三種解決方案都可以在物理光學傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。一旦確定了由這些解決方案中的任何一個定義的光束的輸入分佈，就會使用 POP 將光束傳播通過感興趣的光學系統。

但是，對於包含 DOE 或超穎透鏡的系統進行模擬和設計總是很棘手的。沒有通用的方法可以處理所有情況。設計人員需要根據具體情況決定其系統的策略。許多設計過程需要兩種不同的光學理論/算法來分別處理光束在自由空間和微結構中的傳播，而其他一些過程僅使用純光線追跡來達到目標。由於模擬技術發展迅速，因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。

螺桿特性：?區段長度及其類型?螺紋距離及其寬度?溝槽深度材料：需要熱力學與流變性特性。Moldex3D「材料精靈」會自動提供。製程條件：必須指定如螺桿位置等運作條件。Moldex3D「加工精靈」會自動提供一些重要的製程條件。在執行 ScrewPlus 模擬後，將自動更新熔化溫度資訊。

在模擬的過程中，會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下，OpticStudio可以對大多數的鍍膜或雙折射材料進行完整的分析。但有時因為分類數據報告(Prescription data)不夠齊全，在進行模擬時會需要簡化後的模型。舉例而言，當我們無法得到真實的鍍膜資訊時，OpticStudio中的理想(IDEAL)和表定(TABLE)鍍膜設定就可以派上用場。

同時，OpticStudio具有優越的運算能力，可以進行規模較大的系統和更多影像參數的模擬。得益於此，眼科鏡片的設計可以有更進一步的改善，我們將在以下的文章中詳述。傳統設計方式對於人眼而言，存在一個虛擬的“遠點”，這個點代表了我們可以清楚看到物體的極限距離。在這個點之外的景物，將會成像於視網膜前方。當眼球轉動時遠點的距離不會改變，因此會以這個距離為半徑形成一個“遠點球”。

1 仿真前處理1.1 幾何模型處理在進行數值計算之前，往往需要將數模進一步的處理，以方便而準確地得到數值解。這部分數模處理工作使用ANSYS SCDM中的建模工具完成。風力發電葉片計算域數模建立的數模為典型的方型遠場。1.2 網格劃分和邊界條件網格生成是采用計算流體力學方法對流場進行數值模擬的基礎，常用的網格分為結構網格和非結構網格兩大類。

點擊立即報名 11/24 | 數模混合電路的EMC正向設計——攝像頭/毫米波/激光雷達的底噪與相噪挑戰講師簡介：倪勝 | Ansys 主任應用工程師主題簡介：在高密度小型化電子系統演進中，電源噪聲已成制約數模混合電路性能的關鍵瓶頸，如ADC、傳感器、毫米波/激光雷達等高敏系統的底噪與相噪。電源噪聲以非線性調制的方式干擾信號鏈路，導致性能劣化。

工作流自動化Ansys OpticStudio和Ansys Lumerical 求解器均與Ansys optiSLang集成，后者是專為工作流自動化和設計優化而設計的工具。我們可以使用這些集成來自動化上面介紹的工作流程。通過使用optiSLang 中的參數系統，我們可以依次添加必要的Lumerical和OpticStudio模塊，并在它們之間設置數據流。

ANSYS AUTODYN提供的Remap技術，可以把三維計算問題的某初始時間段在一維中模擬，然后把一維結果映射到三維數模中再繼續求解。

非牛頓流體 槽模涂布機：模頭內部流動分析 槽模涂布機：出流部分 毛細數 涂布分析：涂布穩定區域分析

我們提出利用變換光學來設計支持多個波導模式傳輸的超緊湊多模波導彎曲、交叉及多模微環腔，且支持數百納米帶寬。另外，我們基于Ansys Lumerical FDTD軟件及波導邊界曲線伴隨法逆向設計，優化實現了任意角度X型交叉等器件，器件體積極致縮小。

仿真驅動的產品研發 長期以來，ANSYS一直致力于通過物理場仿真軟件、幾何模型創建和操作工具以及出色的工作流，把仿真驅動的產品研發(SDPD變為現實。在設計周期中盡早地迭代和使用仿真來創建并測試虛擬原型，有助于實現更優秀更理想的設計，同時還可縮短總體設計時間。 借助設計知識和規則(最小半徑、拔模角、尺寸大小等)，能夠很容易地完成針對傳統制造工藝的設計。

『Ansys Lumerical 2023 R1 新功能介紹』研討會展示了新的自洽電荷和量子阱模擬功能，以及用于集成光子學組件設計的強大的新版圖驅動工作流，并且介紹 Zemax 和 Speos 集成流程的幾項改進，進一步簡化了用于增強現實、超透鏡設計和成像系統的納米級到宏觀級光學建模。（研討會視頻可聯系工作人員查看）

Fluent 內流場、外流場 Ansys Fluent 傳熱分析（導熱、對流與輻射） Ansys Fluent 共軛傳熱與輻射案例演示 Ansys Fluent 傳熱例子練習 第三天 上午

圖7：STMicroelectronics中使用的ANSYS電磁干擾流在上述兩種工具中進行的時域和頻域仿真都需要再現真實的電磁干擾場。如圖7所示，Ansys EMI電磁干擾流確保了數據交換（端口級的S參數模型和頻譜）的自動化。 該方法的發展在于找到最佳設置，以獲得預期精度內的結果，并限制仿真時間。從這個角度來看，降低HFSS中的模型復雜性至關重要（圖8）。

ANSYS AUTODYN提供的Remap技術，可以把三維計算問題的某初始時間段在一維中模擬，然后把一維結果映射到三維數模中再繼續求解。

效益 成功改善翹曲 無縫整合模流和結構分析的工作流程 成功驗證材料屬性 降低試模成本案例研究本案例產品為一車門模塊，由于組裝需求，產品上有許多孔洞設計，因此孔洞的位置相當重要。本案例的最主要目的為改善產品翹曲問題，確保組裝成功。KOPLA決定以Moldex3D來尋找解決方法。