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帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡模組
EngineerZemax, LLC Ansys Zemax國(guó)內(nèi)可靠代理商  光研科技南京有限公司是國(guó)內(nèi)可靠的光學(xué)軟件和儀器光電供應(yīng)商,提供企業(yè)定制化上門培訓(xùn)服務(wù),承接各類光學(xué)設(shè)計(jì)項(xiàng)目,并有一系列自主編寫出版的光學(xué)設(shè)計(jì)書籍。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
帖子 2026 R1 | Ansys結(jié)構(gòu)仿真與可靠專題全面上線(共13場(chǎng))
</p><p>圍繞結(jié)構(gòu)仿真與工程可靠Ansys 應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)也已陸續(xù)上線,涵蓋結(jié)構(gòu)輕量化設(shè)計(jì)、機(jī)器人整機(jī)運(yùn)動(dòng)仿真、汽車碰撞與翻滾分析、隨機(jī)振動(dòng)、電子封裝熱力可靠、NVH、電控系統(tǒng)耐久分析,以及 PyMechanical 驅(qū)動(dòng)的結(jié)構(gòu)分析自動(dòng)化等,覆蓋汽車、電子、機(jī)器人及高端裝備等關(guān)鍵行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景。歡迎大家報(bào)名參會(huì)。
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Ansys中國(guó) ??? 4天前
2026 R1 | Ansys結(jié)構(gòu)仿真與可靠性專題全面上線(共13場(chǎng))
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
序列模式的體積全像在OpticStudio的所有版本上都可以使用,但是繞射效率分析只有訂閱制才能使用。DLL是訂閱制旗艦版本的功能。體積全像在許多類型的光學(xué)系統(tǒng)中很受歡迎,例如:抬顯示器(HUD)、擴(kuò)增實(shí)境(AR)和虛擬實(shí)境(VR)的戴型顯示器(HMD)。全像能夠?qū)⒐饩€繞射到任何所需的角度,其波長(zhǎng)和角度的選擇使其能夠創(chuàng)造更輕、更緊密的光學(xué)系統(tǒng)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 報(bào)名 | Ansys 2022 R1 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠新功能更新
Ansys 2022 R1版本電子產(chǎn)品可靠功能也得到更新,5月5日,Ansys 2022 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)中將推出『Ansys 2022 R1 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠新功能更新』,本次會(huì)議將介紹以下內(nèi)容: 使用Sherlock進(jìn)行增強(qiáng)單元分析的半自動(dòng)化流程,Sherlock聯(lián)合icepak進(jìn)行使用,Sherlock聯(lián)合optiSLang使用 Trace Mapping
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Ansys中國(guó) ??? 4年前
報(bào)名 | Ansys 2022 R1 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性新功能更新
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時(shí)間用戶分析
我們現(xiàn)在已經(jīng)介紹了什麼是用戶分析、如何打開(kāi)樣板範(fàn)本、如何打開(kāi)LiDAR檔以及如何使用射線資料庫(kù)檢視器讀取 ZRD 檔。Ansys Zemax國(guó)內(nèi)可靠代理商  光研科技南京有限公司是國(guó)內(nèi)可靠的光學(xué)軟件和儀器光電供應(yīng)商,提供企業(yè)定制化上門培訓(xùn)服務(wù),承接各類光學(xué)設(shè)計(jì)項(xiàng)目,并有一系列自主編寫出版的光學(xué)設(shè)計(jì)書籍。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時(shí)間用戶分析
帖子 Ansys仿真將uPI電源管理產(chǎn)品的熱可靠提高一倍
通過(guò)利用Ansys仿真,uPI可以快速準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)其高性能芯片封裝設(shè)計(jì)的電氣、結(jié)構(gòu)和熱特性,從而提高產(chǎn)品性能,簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),并降低后期設(shè)計(jì)變更的風(fēng)險(xiǎn)。通過(guò)利用Ansys仿真分析熱流和熱機(jī)械應(yīng)力,uPI可優(yōu)化其封裝設(shè)計(jì),并使熱可靠翻倍。
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Ansys中國(guó) ??? 2年前
Ansys仿真將uPI電源管理產(chǎn)品的熱可靠性提高一倍
帖子 電子可靠 | 利用故障物理建模加速實(shí)現(xiàn)汽車電子可靠
Ansys Sherlock自動(dòng)設(shè)計(jì)分析軟件是一款可靠保障工具套件,在虛擬仿真環(huán)境下運(yùn)行該工具,可以確保電子設(shè)計(jì)的實(shí)際使用壽命達(dá)到產(chǎn)品的預(yù)期使用壽命。可靠是衡量產(chǎn)品在預(yù)期使用壽命內(nèi)的客戶環(huán)境下執(zhí)行特定功能的能力。可靠必須通過(guò)設(shè)計(jì)進(jìn)行保障。汽車行業(yè)傳統(tǒng)的可靠設(shè)計(jì)方法,例如MIL-HDBK-2.17F等經(jīng)驗(yàn)預(yù)測(cè)、行業(yè)規(guī)范和“測(cè)試”可靠,都存在嚴(yán)重的局限
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陽(yáng)普科技 ??? 3年前
電子可靠性 | 利用故障物理建模加速實(shí)現(xiàn)汽車電子可靠性
帖子 案例分析 | 電子可靠——半導(dǎo)體磨損壽命預(yù)測(cè)
Ansys電子可靠方案及仿真工具可以幫助電子制造商確定產(chǎn)品還有多久會(huì)失效,以及因?yàn)槭裁磳?dǎo)致的失效。Ansys Sherlock即可用于預(yù)測(cè)產(chǎn)品壽命,在早期設(shè)計(jì)階段為電子硬件的組件、電路板和系統(tǒng)層面提供快速而準(zhǔn)確的壽命預(yù)測(cè)。一家大型汽車制造商擔(dān)心作為PCBA一部分的半導(dǎo)體組件的可靠,PCBA位于引擎蓋下變速箱控制器內(nèi)。
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陽(yáng)普科技 ??? 3年前
案例分析 | 電子可靠性——半導(dǎo)體磨損壽命預(yù)測(cè)
帖子 Moldex3D仿真分析之灌過(guò)程中的流動(dòng)應(yīng)力
這些因素會(huì)影響到產(chǎn)品的生命周期和可靠度。圖一 電子馬達(dá)中的氣泡 圖二 印刷電路板(PCB)底下的氣泡圖三 殘留應(yīng)力Moldex3D電子灌Moldex3D灌模擬技術(shù)可以模擬灌過(guò)程中的流動(dòng)應(yīng)力,有效預(yù)測(cè)氣泡位置和大小。此外,灌模擬可以全面分析在相變中的溫度變化、化學(xué)反應(yīng)、后熟化和收縮。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 5月前
Moldex3D仿真分析之灌封過(guò)程中的流動(dòng)應(yīng)力
帖子 Moldex3D仿真分析之聚氨酯(PU)、硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行電子灌
這些因素會(huì)影響到產(chǎn)品的生命周期和可靠度。圖一 電子馬達(dá)中的氣泡 圖二 印刷電路板(PCB)底下的氣泡圖三 殘留應(yīng)力Moldex3D電子灌Moldex3D灌模擬技術(shù)可以模擬灌過(guò)程中的流動(dòng)應(yīng)力,有效預(yù)測(cè)氣泡位置和大小。此外,灌模擬可以全面分析在相變中的溫度變化、化學(xué)反應(yīng)、后熟化和收縮。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 5月前
Moldex3D仿真分析之聚氨酯(PU)、硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行電子灌封
帖子 電子可靠 | 丹佛斯變頻器的上市時(shí)間縮短了75%
近期,Ansys將陸續(xù)推出系列電子可靠內(nèi)容,如案例分析、白皮書等,主題涉及丹佛斯產(chǎn)品創(chuàng)新、熱管理方案、半導(dǎo)體壽命預(yù)測(cè)、大陸汽車如何完成可靠測(cè)試、基于SAE J3168標(biāo)準(zhǔn)的可靠分析、如何加速實(shí)現(xiàn)汽車電子可靠,本期將為大家?guī)?lái)「Ansys + 丹佛斯」 的應(yīng)用案例。 丹佛斯致力于節(jié)能,減少浪費(fèi),不斷探索變頻器的創(chuàng)新。
1968
陽(yáng)普科技 ??? 4年前
電子可靠性 | 丹佛斯變頻器的上市時(shí)間縮短了75%
帖子 電子可靠 | 丹佛斯變頻器的上市時(shí)間縮短了75%
近期,Ansys官方微信公眾號(hào)將陸續(xù)推出系列電子可靠內(nèi)容,如案例分析、白皮書等,主題涉及丹佛斯產(chǎn)品創(chuàng)新、熱管理方案、半導(dǎo)體壽命預(yù)測(cè)、大陸汽車如何完成可靠測(cè)試、基于SAE J3168標(biāo)準(zhǔn)的可靠分析、如何加速實(shí)現(xiàn)汽車電子可靠,本期將為大家?guī)?lái)「Ansys + 丹佛斯」 的應(yīng)用案例。
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 4年前
電子可靠性 | 丹佛斯變頻器的上市時(shí)間縮短了75%
帖子 5/5 Ansys2022R1電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠新功能更新
在電子行業(yè)尤其PCB及封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品可靠有豐富設(shè)計(jì)仿真經(jīng)驗(yàn),負(fù)責(zé)Ansys中國(guó)CPS結(jié)構(gòu)可靠方案以及Ansys Sherlock國(guó)內(nèi)技術(shù)支持;長(zhǎng)期支持國(guó)內(nèi)大型半導(dǎo)體、封裝、通訊企業(yè)的仿真設(shè)計(jì)工作。 掃碼報(bào)名
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 4年前
5/5 Ansys2022R1電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性新功能更新
帖子 Ansys助力Juniper Networks實(shí)現(xiàn)更高速、更可靠的芯片設(shè)計(jì)
這款軟件能夠非常方便地通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存機(jī)器在本地云上分布式運(yùn)行,其先進(jìn)功能有助于我們快速向市場(chǎng)推出更可靠的網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。”在小至3nm工藝的數(shù)字IP與SoC電源噪聲與可靠簽核方面,Ansys RedHawk-SC處于行業(yè)領(lǐng)先地位,其強(qiáng)大的分析能力可迅速識(shí)別薄弱環(huán)節(jié),便于開(kāi)展假設(shè)場(chǎng)景探索,從而優(yōu)化功耗與性能。該軟件的云優(yōu)化架構(gòu)可提供完整芯片分析所需的速度和功能。
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 3年前
Ansys助力Juniper Networks實(shí)現(xiàn)更高速、更可靠的芯片設(shè)計(jì)
帖子 Moldex3D模流分析之優(yōu)化電子灌過(guò)程
這些因素會(huì)影響到產(chǎn)品的生命周期和可靠度。圖一 電子馬達(dá)中的氣泡 圖二 印刷電路板(PCB)底下的氣泡圖三 殘留應(yīng)力Moldex3D電子灌Moldex3D灌模擬技術(shù)可以模擬灌過(guò)程中的流動(dòng)應(yīng)力,有效預(yù)測(cè)氣泡位置和大小。此外,灌模擬可以全面分析在相變中的溫度變化、化學(xué)反應(yīng)、后熟化和收縮。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 1年前
Moldex3D模流分析之優(yōu)化電子灌封過(guò)程
帖子 Ansys助力Juniper Networks實(shí)現(xiàn)更高速、更可靠的芯片設(shè)計(jì)
這款軟件能夠非常方便地通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存機(jī)器在本地云上分布式運(yùn)行,其先進(jìn)功能有助于我們快速向市場(chǎng)推出更可靠的網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。” 在小至3nm工藝的數(shù)字IP與SoC電源噪聲與可靠簽核方面,Ansys RedHawk-SC處于行業(yè)領(lǐng)先地位,其強(qiáng)大的分析能力可迅速識(shí)別薄弱環(huán)節(jié),便于開(kāi)展假設(shè)場(chǎng)景探索,從而優(yōu)化功耗與性能。該軟件的云優(yōu)化架構(gòu)可提供完整芯片分析所需的速度和功能。
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 3年前
Ansys助力Juniper Networks實(shí)現(xiàn)更高速、更可靠的芯片設(shè)計(jì)
帖子 Ansys workbench模擬背板靜力學(xué)分析
</p><p>ANSYS Workbench作為一個(gè)先進(jìn)的仿真平臺(tái),具備分析和模擬復(fù)雜機(jī)械系統(tǒng)的能力。它涵蓋了結(jié)構(gòu)靜力學(xué)、結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)、剛體動(dòng)力學(xué)、流體動(dòng)力學(xué)、結(jié)構(gòu)熱力學(xué)、電磁場(chǎng)分析以及多物理場(chǎng)耦合分析等多個(gè)領(lǐng)域。這些功能使得工程師能夠?qū)C(jī)械系統(tǒng)進(jìn)行全面的性能評(píng)估,從而優(yōu)化設(shè)計(jì),提高產(chǎn)品的可靠和性能。
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力學(xué)AI有限元 ??? 12月前
Ansys workbench模擬背板靜力學(xué)分析
帖子 Ansys助力Juniper Networks實(shí)現(xiàn)更高速、更可靠的芯片設(shè)計(jì)
這款軟件能夠非常方便地通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存機(jī)器在本地云上分布式運(yùn)行,其先進(jìn)功能有助于我們快速向市場(chǎng)推出更可靠的網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。” 在小至3nm工藝的數(shù)字IP與SoC電源噪聲與可靠簽核方面,Ansys RedHawk-SC處于行業(yè)領(lǐng)先地位,其強(qiáng)大的分析能力可迅速識(shí)別薄弱環(huán)節(jié),便于開(kāi)展假設(shè)場(chǎng)景探索,從而優(yōu)化功耗與性能。該軟件的云優(yōu)化架構(gòu)可提供完整芯片分析所需的速度和功能。
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CAE聯(lián)盟新聞 ??? 3年前
Ansys助力Juniper Networks實(shí)現(xiàn)更高速、更可靠的芯片設(shè)計(jì)
帖子 一期一會(huì) | 什么是失效分析
Ansys失效分析解決方案無(wú)論是采用物理分析和測(cè)試還是通過(guò)仿真來(lái)解決失效分析挑戰(zhàn),可靠物理都是Ansys方法的核心。我們的可靠工程服務(wù)團(tuán)隊(duì)囊括了卓越設(shè)計(jì)、電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、封裝和制造等領(lǐng)域的專家,他們采用物理分析、測(cè)試和仿真來(lái)解決最棘手的失效分析挑戰(zhàn)。憑借多年的電子設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),該團(tuán)隊(duì)始終首先使用非破壞的技術(shù)來(lái)識(shí)別失效位置和失效機(jī)制。
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Ansys中國(guó) ??? 6月前
一期一會(huì) | 什么是失效分析?
帖子 ANSYS Workbench起重機(jī)疲勞分析
</p><p>ANSYS Workbench作為一個(gè)先進(jìn)的仿真平臺(tái),具備分析和模擬復(fù)雜機(jī)械系統(tǒng)的能力。它涵蓋了結(jié)構(gòu)靜力學(xué)、結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)、剛體動(dòng)力學(xué)、流體動(dòng)力學(xué)、結(jié)構(gòu)熱力學(xué)、電磁場(chǎng)分析以及多物理場(chǎng)耦合分析等多個(gè)領(lǐng)域。這些功能使得工程師能夠?qū)C(jī)械系統(tǒng)進(jìn)行全面的性能評(píng)估,從而優(yōu)化設(shè)計(jì),提高產(chǎn)品的可靠和性能。
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力學(xué)AI有限元 ??? 12月前
ANSYS Workbench起重機(jī)疲勞分析
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