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正確計(jì)算光線的相位需要把電場(chǎng)逆向傳播到薄膜起始的位置，並且修正薄膜的相位計(jì)算方式為沿著光線方向，而不是表面法向量方向。Zemax OpticStudio把這些稱之為 “ray” 係數(shù)。因?yàn)楣?em>路徑長(zhǎng)是沿著光線方向計(jì)算的，並且光線長(zhǎng)度在薄膜中會(huì)隨著角度增加，因此光線的相位會(huì)以 1/cos(theta) 的變化方式近似，這樣才是增加膜層相位的光路徑長(zhǎng)時(shí)，正確表示方式。

透射和反射全像的繞射波和穿透波的TE(橫向電場(chǎng))的偏振電場(chǎng)可以用以下4個(gè)公式計(jì)算。注意，在這個(gè)理論中，能量被假設(shè)為只在入射波、零階（直射波）和一階繞射波之間交換。若要消除這個(gè)限制，需要嚴(yán)格耦合波分析理論。對(duì)於TM(橫向磁場(chǎng))極化，我們可以簡(jiǎn)單地將κ替換為κTM，如下所示，仍然使用前面的公式。

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OpticStudio實(shí)際上測(cè)量的不是時(shí)間，而是光線路徑長(zhǎng)度，也就是物體和探測(cè)器之間的距離。探測(cè)器檢視器(Detector Viewer)可以顯示探測(cè)器上輻射特性的測(cè)量結(jié)果，但它不顯示從雷射雷達(dá)光源返回到雷射雷達(dá)探測(cè)器的光線經(jīng)過的距離。這就是ZOS-API派上用場(chǎng)的時(shí)候！自訂分析可以顯示探測(cè)器到物體的距離資料，從而反映飛行時(shí)間的資訊。

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5/26 | 場(chǎng)路協(xié)同：用 Icepak 構(gòu)建高效的 STM / 代理模型工作流講師簡(jiǎn)介：廉海潯 | Ansys應(yīng)用工程主管主題簡(jiǎn)介：面向高功率密度電子系統(tǒng)的熱設(shè)計(jì)與系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證，Icepak 正在從傳統(tǒng)三維熱仿真工具，演進(jìn)為連接“場(chǎng)”與“路”的高效建模平臺(tái)。

免費(fèi)報(bào)名：點(diǎn)擊立即報(bào)名 8/4 | AEDT Icepak系統(tǒng)級(jí)多物理場(chǎng)熱設(shè)計(jì)方案講師簡(jiǎn)介：張理想 | Ansys 主任應(yīng)用工程師主題簡(jiǎn)介：Ansys Icepak 在系統(tǒng)級(jí)熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導(dǎo)入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機(jī)在瞬態(tài)工況下的溫度預(yù)測(cè)與熱點(diǎn)定位。

衍射波導(dǎo)AR HUD核心器件關(guān)鍵參數(shù)本次仿真案例采用一維衍射波導(dǎo)架構(gòu)，配置輸入耦合光柵與輸出耦合光柵，依托全反射實(shí)現(xiàn)光路傳輸，核心器件參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)定如下。

Ansys中的溫度場(chǎng)仿真還是很多模塊的，如下圖所示 ANSYS Workbench中的溫度場(chǎng)仿真還是很多模塊的，ANSYS Workbench 中用于溫度場(chǎng)計(jì)算的核心模塊包括穩(wěn)態(tài)熱分析（Steady-State Thermal）、瞬態(tài)熱分析（Transient Thermal）、Fluent（流體傳熱）、Electrothermal（熱電耦合）、Thermal-Structural

? 推薦Ansys模塊- AnsysHFSS + HPC 2.06 陣列天線和射頻前端的場(chǎng)路協(xié)同設(shè)計(jì)? 設(shè)計(jì)中的難點(diǎn)- 天線與射頻集成度越來(lái)越高，互相會(huì)影響彼此性能，需要準(zhǔn)確評(píng)估耦合等影響。- 天線和射頻電路使用不同工具進(jìn)行仿真設(shè)計(jì)，數(shù)據(jù)無(wú)法高效準(zhǔn)確自動(dòng)的交互，難以實(shí)現(xiàn)協(xié)同。

Ansys Lumerical軟件試用申請(qǐng)，歡迎聯(lián)系摩爾芯創(chuàng)。仿真方法采用三維有限差分光束傳輸法對(duì)MWS和PLC模式（解）復(fù)用器進(jìn)行了數(shù)值模擬。在ANSYS Lumerical FDE求解器中計(jì)算MWS-FMF和SSC-PLC的重疊耦合損耗。利用三維時(shí)域有限差分法（3D-FDTD）計(jì)算了SSC與石英單模波導(dǎo)之間的總耦合損耗。

Ansys解決方案：Ansys Motor-CAD 集成了電磁場(chǎng)有限元法、磁路法、熱路法、結(jié)構(gòu)有限元法，20 年積累的豐富電磁熱計(jì)算經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)，有效提升了不同種類、不同冷卻型式電機(jī)電磁與熱計(jì)算的效率。

材料建模功能· 功能強(qiáng)大的求解器· 場(chǎng)路耦合控制系統(tǒng)· 電磁力優(yōu)化案例4 低壓電器結(jié)構(gòu)分析· 啟動(dòng)工況結(jié)構(gòu)強(qiáng)度分析· 最大行程工況結(jié)構(gòu)強(qiáng)度分析· 最大行程工況模態(tài)分析· 塑殼斷路器5 低壓電器多物理場(chǎng)耦合分析· 電磁場(chǎng)-結(jié)構(gòu)場(chǎng)耦合分析· 電磁場(chǎng)-溫度場(chǎng)計(jì)算· 低壓開關(guān)電弧仿真· 動(dòng)觸頭電弧仿真二、本期資料如何獲取？

第 3 部分：使用 STAR 模塊和 ZOS-API 進(jìn)行 STOP 分析Ansys Lumerical | 米氏散射 FDTDAnsys Lumerical | 針對(duì)多模干涉耦合器的仿真設(shè)計(jì)與優(yōu)化Ansys Zemax | 設(shè)計(jì)衍射光學(xué)元件（DOE）和超透鏡（metalens）Ansys Zemax | 如何設(shè)計(jì)單透鏡 第一部分：設(shè)置Ansys Zemax | HUD

然而，在通電、散熱與機(jī)械應(yīng)力的共同作用下，TSV結(jié)構(gòu)內(nèi)部的電-熱-力多物理場(chǎng)耦合效應(yīng)極易引發(fā)性能退化、界面開裂乃至器件失效——如何精準(zhǔn)預(yù)測(cè)并優(yōu)化其可靠性，成為先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的核心難題。本次線上公開課將聚焦TSV的多物理場(chǎng)耦合分析流程，講解基于Ansys Workbench平臺(tái)的仿真方案。

</p><p class="ql-align-center">（a）模式多路（解）復(fù)用器示意圖；（b）基于MWSs的多模端面耦合器；（c）模式（解）復(fù)用器中的耦合器a和耦合器b；（d）模式旋轉(zhuǎn)器</p><p>圖3為FMF和PLC芯片之間的總體耦合損耗分別在使用MWSs結(jié)構(gòu)和沒有MWSs結(jié)構(gòu)的比較。

（2）Ansys解決方案 實(shí)現(xiàn)對(duì)大規(guī)模射頻芯片中無(wú)源部分快速準(zhǔn)確的電磁參數(shù)抽取，可以輸出RLCK網(wǎng)表或S參數(shù)等多種模型，比傳統(tǒng)工具的計(jì)算能力大幾個(gè)數(shù)量級(jí)； 與Cadence/Synopsys等EDA設(shè)計(jì)軟件無(wú)縫鏈接； 研究射頻芯片內(nèi)不同設(shè)計(jì)層級(jí)的復(fù)雜nets和block之間的電磁串?dāng)_問題，獲取block之間的電磁耦合。

CFD模塊及應(yīng)用產(chǎn)品與行業(yè)概述：Fluent/CFX/Chemkin/Forte/FENSAP-ICE /Polyflow/Icepak流體模型基礎(chǔ)：可壓/粘性/湍流/多相流等等數(shù)值分析基礎(chǔ)：FVM/分離/耦合/隱式等等Ansys Fluent仿真流程基礎(chǔ)Ansys Fluent分析流程演示第二天下午：Ansys Fluent 分析流程練習(xí)Ansys

形成不均勻水膜：若凝結(jié)的水滴未能均勻鋪開，其不規(guī)則的形狀和分布會(huì)像無(wú)數(shù)個(gè)微型透鏡，扭曲光路，造成局部像差。本次研討會(huì)聚焦于如何使用Ansys仿真工具及多物理場(chǎng)工作流，評(píng)估光學(xué)鏡頭內(nèi)部濕氣擴(kuò)散的形成，以及濕氣對(duì)光學(xué)性能的影響程度。

場(chǎng)路耦合控制系統(tǒng)不同的電路連接形式- 可以和Maxwell外電路直接耦合仿真，能夠分析更復(fù)雜的控制特性，- 可以直接與Simplorer聯(lián)合，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的控制算法此外，可以通過直接耦合到FEA解決方案的外部定義電路來(lái)控制勵(lì)磁。該電路包括線圈端子之間的齊納二極管。這兩個(gè)子電路控制開關(guān)的定時(shí)。