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環境影響：GPU還通過減少密集計算的能耗來支持可持續性目標。實際影響和未來前景通過在Amazon EC2等平臺上利用NVIDIA H100和A100 Tensor Core GPU等GPU，工程師可以處理更多的設計迭代，從而加速創新并提高產品質量。這種增強的計算能力可加速研發，使企業能夠更快地將更具競爭力和適應力的產品推向市場。

利用在NVIDIA GPU加速計算平臺上運行的Ansys仿真軟件，寶馬集團能夠解決不必要的反射和眩光，從而確保舒適的駕駛環境。

利用大規模計算加速仿真 Ansys 2023 R2使用戶能夠運行大型仿真任務，并幫助他們突破高性能計算（HPC）的硬件容量局限——無論是在本地還是在云端。增強型求解器算法利用GPU加速仿真。在Ansys 2023 R2中，流體系列產品使更多工業仿真能夠在原生GPU上運行，從而大幅減少求解時間和總功耗。

黃仁勛創始人兼首席執行官英偉達英偉達加速計算助力縮短計算密集型工程工作負載新思科技擁有業內最廣泛的工程應用組合，能夠在各類工程工作負載中實現人工智能和 GPU 加速計算——讓工程變得更智能、更快速、更直觀。多位客戶正利用新思科技集成了英偉達 GPU 加速的工程解決方案來加速處理計算密集型工作負載。

例如： Ansys在2021年發布了GPU版本的Fluent求解器，且在Icepak、Structural Mechanics和HFSS中采用了GPU加速線性求解功能。 海克斯康的MSC Apex Generative Design借助NVIDIA的CUDA框架，實現了設計、網格化和分析功能的融合。

Ansys產品高級副總裁Shane Emswiler表示：“Ansys與AMD的合作，將幫助雙方客戶在本地和云端數據中心利用前沿GPU硬件加速Ansys Mechanical應用，以加快產品上市進程并交付更理想的解決方案。這項工作非常符合我們的高性能計算策略，我們將在GPU技術領域加大開發投入，將其作為一種新興、可持續和功能強大的Ansys仿真技術。”

利用云端仿真推動數字化變革此版本的其他亮點，還包括利用云技術、高性能計算（HPC）和經過GPU優化的基礎架構最大限度地加速計算。這些功能使客戶能夠通過更快、更具可擴展性的仿真，在更短的時間內探索更多的設計可能性。通過更強大的基于Web的按需功能，工程師可以無縫訪問工具，簡化工作流程，并突破桌面環境限制，釋放產品開發潛能。

例如，憑借Ansys? Mechanical?中的新功能，用戶能夠利用AI/ML來確定運行仿真所需的計算資源和時間。 此外，Ansys 2023 R1還借助高性能計算（HPC）突破硬件容量限制，并采用基于GPU的增強型求解器算法，使用戶能夠更高效地運行大型高保真度仿真。

GPU 求解器性能顯著提升：混合精度（Hybrid Precision）在保持精度的同時，實現最高 40%+ 的加速與 25% 內存節省；GPU 直連通信、異步后處理、Direct Post on GPU：大規模算例中顯著降低數據搬運開銷2. GPU求解器支持更多物理模型。

例如，憑借Ansys? Mechanical?中的新功能，用戶能夠利用AI/ML來確定運行仿真所需的計算資源和時間。 此外，Ansys 2023 R1還借助高性能計算（HPC）突破硬件容量限制，并采用基于GPU的增強型求解器算法，使用戶能夠更高效地運行大型高保真度仿真。

2026 R1版本加強了SPH求解器，并且針對粒子自適應加密、GPU加速、入口邊界條件、粘性力模型等多項功能進行了更新，此外，新版本在多物理場耦合及計算性能方面也實現了顯著提升。

</span></p><p class="ql-align-justify"><span style="color: rgb(63, 63, 63);">為了應對挑戰并充分發揮硅PIC的超帶寬功能，Ansys與臺積電展開合作，使用搭載了NVIDIA GPU的高效Azure虛擬機來加速Lumerical FDTD仿真。

GPU計算(當前主流): GPU在CFD領域的應用已非常成熟。主流求解器如 ANSYS Fluent, CFD++, OpenFOAM 都能利用GPU大幅加速求解過程，尤其是在LES等需要海量計算的模型上。CPU單核計算(不適用): 核心求解過程完全依賴并行計算。2. 結構強度與疲勞-涉及算法: 核心算法: 隱式有限元法。

利用 NVIDIA GPU，可將 Discovery 中的參數研究加速100倍以上 Ansys Cloud Burst Compute 功能可為 Ansys Mechanical? 結構有限元分析軟件、Ansys Fluent? 流體仿真軟件和 Ansys HFSS? 高頻電磁仿真軟件提供按需提供的彈性靈活 HPC 能力人工智能Ansys 不斷利用 AI 增強技術深化其產品系列

若您在使用cst過程中有計算加速或者調度管理的相關需求，可以隨時聯系：support@espbs.cn。 感謝閱讀，如果覺得本篇文章有用，請點贊、收藏、在看或贊賞，分享給更多朋友了解和關注我。

主板為技嘉 AMD B550大板，技嘉大板有兩個PCI –E插槽，方便后續添加顯卡，進行GPU加速。 頭節點：使用1臺最新的計算機，CPU是AMD 銳龍5 7600X（6核12線程 4.7GHz），使用32G DDR5內存。主板為技嘉 AMD B650大板，技嘉大板有兩個PCI –E插槽，方便后續添加顯卡，進行GPU加速。電源為臺達650W金牌電源。

5、Ansys EMA3D Charge Ansys Discovery中新的集成數據可視化功能，可在EMA3D Charge的端到端工作流程中完成仿真結果分析。通過GPU加速圖形可視化工具包，工程師現在可以更高效地訪問EMA3D Charge物理求解器所有3D和時變變量。

它支持多線程并行計算，可以利用多核處理器提高仿真的速度和效率。2) GPU加速：MuMax3支持通過CUDA技術利用GPU進行加速計算。對于具備CUDA兼容性的NVIDIA GPU，可以通過配置使用GPU進行計算，以加快仿真速度。3) 顯卡圖形要求：對于使用GPU加速的情況，MuMax3對顯卡圖形有一定要求。它需要支持CUDA并具備足夠的計算能力。

隨著技術的不斷進步，Ansys工程師們致力于優化底層的并行算法，以提升其計算性能，使用戶體驗飛一般的計算速度。 在Ansys Fluent中，盡管工程師已經針對并行算法進行了充分優化，但在實際應用中，還有其他方法可以進一步提高計算性能。本文闡述了Fluent并行計算的基本原理，同時探討通過AVX2指令集加速、GPU加速以及超線程等技術手段來提高計算效率。

CPU負責整個仿真流程的調度、FEM部分的計算以及CFD中GPU無法覆蓋的部分。- GPU計算 (關鍵加速器): GPU在此領域的作用至關重要，主要體現在加速CFD部分的流體計算。主流鑄造/成型軟件如 Moldflow, Moldex3D, ProCAST, ANSYS Polyflow 都有成熟的GPU加速方案，能將充填分析的時間縮短數倍甚至數十倍。