步驟1:建立一個(gè)芯片封裝仿真項(xiàng)目,并確認(rèn)計(jì)算參數(shù)中封裝頁(yè)簽下的拖曳力模型(Drag force model)的選擇是否符合使用者假定(默認(rèn)為T(mén)akaisi's模式)。 步驟2:開(kāi)啟分析順序設(shè)定并設(shè)定充填(F)和金線偏移(WS)分析。確認(rèn)完成基本封裝分析及金線偏移分析的設(shè)定后,點(diǎn)擊開(kāi)始分析。 步驟3:完成充填與金線偏移分析后,拖曳力相關(guān)的結(jié)果項(xiàng)將會(huì)產(chǎn)生在金線偏移結(jié)果之下。
本文介紹如何使用 NSC 矢高圖用戶分析功能在非序列模式下測(cè)量和顯示對(duì)象的矢高。了解此功能的基礎(chǔ)知識(shí),包括如何設(shè)置復(fù)雜 CAD 零件的文件以獲取特定面的矢高值。(聯(lián)系我們獲取文章附件) 介紹 OptocStudio 的序列模式具有表面矢高分析功能,該功能將表面從局部頂點(diǎn)的矢高或 z 位置變化顯示為表面上 x 和 y 位置的函數(shù)。