在封裝制程中，填膠階段產生的拖曳力是造成金線偏移的主要原因，有可能會導致接觸短路。Moldex3D芯片封裝 (IC Packaging) 模塊提供拖曳力分析，能將施加在金在線的流動拖曳力可視化，以利清楚了解金線偏移現象。此功能是由金線偏移分析的求解器計算，因此歸在金線偏移結果項目下。

步驟1：建立一個芯片封裝仿真項目，并確認計算參數中封裝頁簽下的拖曳力模型(Drag force model)的選擇是否符合使用者假定(默認為Takaisi's模式)。

步驟2：開啟分析順序設定并設定充填(F)和金線偏移(WS)分析。確認完成基本封裝分析及金線偏移分析的設定后，點擊開始分析。

步驟3：完成充填與金線偏移分析后，拖曳力相關的結果項將會產生在金線偏移結果之下。點擊X, Y, Z-拖曳力或總拖曳力，使用者便可藉由觀察金在線被施加的力，來評估金線偏移問題。