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許多設計過程需要兩種不同的光學理論/算法來分別處理光束在自由空間和微結構中的傳播，而其他一些過程僅使用純光線追跡來達到目標。由於模擬技術發展迅速，因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。如果用戶提供新訊息或有任何要求，請隨時與我們聯繫，我們可以相應地更新本文。

該解決方案與相應的 Hermite-Gaussian 結果不一致（對於大 e，它們應該如此）。在這種情況下，應使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。對於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對稱性，已經找到了該方程的三組正交解。所有這三種解決方案都可以在物理光學傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。

因此很明顯的，對於一個已知屈光率的鏡片，在不參考任何配戴者或使用環境等相關條件的情況下，我們無法製造出擁有最佳成像品質的光學設計。站在眼鏡設計者以及製造商的立場，較為關注的問題會是能否使基本曲線設計近可能符合商業的需求 (例如美觀和成本) ，同時盡可能的考慮所有設計參數。當然，成像品質的改善和使用者視力的維護也必然是設計時不容忽視的考量。

這篇Blog介紹了 OpticStudio 中的原生體積全像模擬功能，該功能可以在考慮其物理特性的情況下，在序列模式下對全像光柵進行全面模擬和分析。在非序列模式下也透過使用 DLL 展示了相同的功能。這些分析對於設計用於虛擬實境 (VR) 和增強實境 (AR) 的抬頭顯示器 (HUD) 和頭戴型顯示器 (HMD) 等系統非常重要。我們將介紹模型中使用的理論和參數。

大多數都有多個相機單元，這對設計師和製造商提出了挑戰，以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中，我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜，每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能，加上需要模組盡可能小以增強手機的美感，需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。

圖8：肋柱鋼筋綁扎完畢 3.1.4 支模困難 肋柱設計間距為2~2.5m，肋柱寬度0.6~1.2m，實際凈寬不到1m。支模空間有限難操作。肋柱采用逆作法施工，只能從上往下分段澆筑。對模板加固要求極高，否則容易爆模。另外，肋柱底端無支撐點且有預留鋼筋，底模封底難度大難固定。

以摩托車的喇叭按鍵孔為例，此塑件在組裝後續需承受多次的受力，故塑件成型過程中需避免結合線發生在受力區域。結合線是減弱成品強度的其中因素之一，所以由分析的結果可知原始設計的結合線位置剛好落在成品受力面，產品有強度不足的疑慮，移動澆口位置可以有效改善此問題。

在模擬的過程中，會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下，OpticStudio可以對大多數的鍍膜或雙折射材料進行完整的分析。但有時因為分類數據報告(Prescription data)不夠齊全，在進行模擬時會需要簡化後的模型。舉例而言，當我們無法得到真實的鍍膜資訊時，OpticStudio中的理想(IDEAL)和表定(TABLE)鍍膜設定就可以派上用場。

有關自訂分析的更多資訊，請點擊程式設計(Programming)選項卡>關於ZOS-API (About the ZOS-API) >自訂分析 (User Analysis)，查看內置幫助檔。打開新的程式設計範本使用C#創建自訂分析：用戶分析使用Windows資源管理器打開解決方案資料夾‘..

圖2 止水帷幕滲漏 二、滲漏處理措施 2.1、"支模封堵法"堵漏 樁間滲水可采用"支模封堵法"法進行封堵： 在圍護樁中心偏外位置處將圍護樁的箍筋局部剔鑿出來（或在樁上打孔植鋼筋），樁間設置φ12@200單層鋼筋網片（見圖3），滲漏點高度3m以下的采用木模板在外側進行單側支模。

在「加工精靈」中，您可以進入 ScrewPlus 模組以指定螺桿特性，編輯螺桿的製程操作條件、使用 ScrewPlus 求解器模擬螺桿製程、視覺化熔化結果，然後更新更真實的熔化溫度，以進行進一步的射出成型程序。完成 ScrewPlus 模擬後，您必須回到「加工精靈」完成射出成型規格。接著您可以加入塑化螺桿的效應，來執行射出成型條件的一般模擬。

一般基坑支護形式的選取主要取決于基坑挖深、場地條件、周邊環境（鄰近既有建構筑物、市政道路、管線）、場地水文地質條件、項目工期要求等因素，應綜合分析合理選取。一般同等條件下支護形式的造價從低至高依次為：放坡開挖＜土釘墻（復合土釘墻）＜水泥土重力式擋墻＜型鋼水泥土攪拌墻（SMW工法）＜排樁＜地墻。

鎖口梁及挖孔護壁：挖孔樁鎖口梁可保護孔口防止變形，鎖口梁上設防護欄，搭蓋遮陽防雨蓬。護壁混凝土強度C15-C25，厚度一般20cm，分段高度1-1.5m，配筋ф10-ф16，鋼筋間距200－500mm，在樁孔開挖后要及時支模及澆注混凝土。由于護壁厚度較薄，一般采用細石混凝土，如要加快拆模進度，混凝土中要加早強劑。3.

在每一次的交錯中，就相應產生一道穿透以及一道反射光場，最後這些光場會在同調的假設下相加。經過一番如魔術般建設性以及破壞性干涉後，最後的結果可以用巨觀的反射以及穿透係數來表示。入射光的電場並非用單一個點來描述，相對的，我們會假設該電場比多重光束干涉發生的區域更大許多。在Zemax OpticStudio中，我們使用field係數來表示這個結果，這些係數已經被薄膜膜層的程式驗證過許多次。

基坑挖好后不能立即進入下道工序時，應預留15（人工）～30cm（機械）一層土不挖，待下道工序開始前再挖至設計標高，以防止持力層土壤被陽光曝曬或雨水浸泡； ⑹ 在地下水位以下挖土，應在基坑內設置排水溝、集水井或其它施工降水措施，降水工作應持續到基礎施工完成； ⑺ 雨季施工時基坑槽應分段開挖，挖好一段澆筑一段墊層； ⑻ 棄土應及時運出，在基坑槽邊緣上側臨時堆土、材料或移動施工機械時

其它可以用於該應用程式的物體包括透鏡陣列2物件和六邊形透鏡陣列(Hexagonal Lenslet Array)物件。