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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛時間用戶分析
自訂分析模式用於填充自訂分析的資料。這些資料是用OpticStudio提供的現有圖形來顯示,用於大多數分析。此模式不允許對當前鏡頭系統或使用者介面更改(即:在這種模式下只允許對系統的副本更改)。自訂分析可以用C++ (COM)或C# (.NET)編寫。本文的自訂分析是用C#編寫的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
在「加工精靈」中,您可以入 ScrewPlus 模組以指定螺桿特性,編輯螺桿的製程操作條件、使用 ScrewPlus 求解器模擬螺桿製程、視覺化熔化結果,然後更新更真實的熔化溫度,以一步的射出成型程序。完成 ScrewPlus 模擬後,您必須回到「加工精靈」完成射出成型規格。接著您可以加入塑化螺桿的效應,來執射出成型條件的一般模擬。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
1.3 參數化 DOE 矢高 -> 利用 FFT/Huygens PSF 光線追跡除了使用相位輪廓來表示DOE之外,還可以直接在序列模式下對詳細的矢高建模,並使用傳統的光線追跡引擎設計DOE並FFT和Huygens PSF之類的分析。此方法僅在DOE的特徵尺寸不太接近波長尺度(矢量繞射效果很強)時才有效。因此,該方法不適用於超穎透鏡。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 有限元理論基礎及Abaqus內部實現方式研究系列47:約束關系(3)-船舶規范約束導致的Max Ratio問題
剛度陣每一都對應某個自由度,這一的剛度*未知=這個自由度上的載荷(由文章第45篇可知,其實也是一個約束方程),如果這個的剛度都是0,只要這個自由度對應的載荷項也是0,那么在高斯分解成LU矩陣后反向求解自由度對應的位移時,可以跳過這個方程,同時將這個自由度對應的位移設為為0就
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SnowWave02 ??? 1年前
有限元理論基礎及Abaqus內部實現方式研究系列47:約束關系(3)-船舶規范約束導致的Max Ratio問題
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