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這篇Blog介紹了 OpticStudio 中的原生體積全像模擬功能，該功能可以在考慮其物理特性的情況下，在序列模式下對(duì)全像光柵進(jìn)行全面模擬和分析。在非序列模式下也透過使用 DLL 展示了相同的功能。這些分析對(duì)於設(shè)計(jì)用於虛擬實(shí)境 (VR) 和增強(qiáng)實(shí)境 (AR) 的抬頭顯示器 (HUD) 和頭戴型顯示器 (HMD) 等系統(tǒng)非常重要。我們將介紹模型中使用的理論和參數(shù)。

該解決方案與相應(yīng)的 Hermite-Gaussian 結(jié)果不一致（對(duì)於大 e，它們應(yīng)該如此）。在這種情況下，應(yīng)使用高斯束腰光束選項(xiàng)來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動(dòng)方程的解中找到。對(duì)於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對(duì)稱性，已經(jīng)找到了該方程的三組正交解。所有這三種解決方案都可以在物理光學(xué)傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。

像圖像模擬或相對(duì)照明這樣的分析是不可能的。Figure 2 工作流程的增強(qiáng)版本，如圖1所示。在製造之前，設(shè)計(jì)人員可以使用POP和FDTD來檢查最終的PSF。

在像差方面，彗差會(huì)隨視場角的變化而線性增加，而像散則是呈二次方增加。但人眼系統(tǒng)具有相對(duì)較小的光瞳尺寸，因此在此類系統(tǒng)的設(shè)計(jì)上，一般會(huì)認(rèn)為球差和彗差並不十分重要。同理，其餘的像差在此也可先行忽略。隨著自由曲面製程技術(shù)的演進(jìn)，光學(xué)設(shè)計(jì)者得以摒除許多以往的限制條件。同時(shí)，OpticStudio具有優(yōu)越的運(yùn)算能力，可以進(jìn)行規(guī)模較大的系統(tǒng)和更多影像參數(shù)的模擬。

在模擬的過程中，會(huì)將入射光因?yàn)樵砻驽兡ぁ⒎瓷浜臀斩斐傻哪芰繐p耗納入考量。一般的情況下，OpticStudio可以對(duì)大多數(shù)的鍍膜或雙折射材料進(jìn)行完整的分析。但有時(shí)因?yàn)榉诸悢?shù)據(jù)報(bào)告(Prescription data)不夠齊全，在進(jìn)行模擬時(shí)會(huì)需要簡化後的模型。舉例而言，當(dāng)我們無法得到真實(shí)的鍍膜資訊時(shí)，OpticStudio中的理想(IDEAL)和表定(TABLE)鍍膜設(shè)定就可以派上用場。

螺桿特性：?區(qū)段長度及其類型?螺紋距離及其寬度?溝槽深度材料：需要熱力學(xué)與流變性特性。Moldex3D「材料精靈」會(huì)自動(dòng)提供。製程條件：必須指定如螺桿位置等運(yùn)作條件。Moldex3D「加工精靈」會(huì)自動(dòng)提供一些重要的製程條件。在執(zhí)行 ScrewPlus 模擬後，將自動(dòng)更新熔化溫度資訊。

設(shè)計(jì)變更的主導(dǎo)權(quán)，已大幅度的由傳統(tǒng)式的只做代工向上提升，每一批模具代工至少有一半以上的模具，是由 Tokyo Seiki 主導(dǎo)修改產(chǎn)品設(shè)計(jì)，例如最近接手的印表機(jī)組件的流道不平衡問題，以及某知名國際相機(jī)廠牌的產(chǎn)品翹曲改良。對(duì)癥下藥，增加產(chǎn)品強(qiáng)度：流動(dòng)平衡與結(jié)合線問題改良流動(dòng)平衡目的是避免成品後所發(fā)生變形的主要改善方案，尤其針對(duì)精密性產(chǎn)品，在分析過程中常以流動(dòng)平衡指數(shù)來作為比較數(shù)據(jù)。

薄膜理論的慣例是計(jì)算平面法向量方向上的相位變化，這表示其假設(shè)了一個(gè)虛擬的平面波從薄膜最外層一路傳播到基板。這個(gè)慣例暗示了相位變化在正向入射上為最大，並且隨著入射角變大、相對(duì)應(yīng)餘弦值變小而相位變化也漸漸變小。但光線追跡上，我們是使用不同的方法來描述的。光線追跡的處理方式是如同上面第一張圖表的。過程中只有三條光線：入射、穿透以及反射。你可以隨意的放大檢視，永遠(yuǎn)只有三條線。

大多數(shù)都有多個(gè)相機(jī)單元，這對(duì)設(shè)計(jì)師和製造商提出了挑戰(zhàn)，以滿足嚴(yán)格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中，我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應(yīng)對(duì)和克服這些挑戰(zhàn)。智慧型手機(jī)鏡頭模組用於智慧型手機(jī)相機(jī)的鏡頭模組非常複雜，每個(gè)模組都包含多個(gè)鏡頭元件。追求更好的成像性能，加上需要模組盡可能小以增強(qiáng)手機(jī)的美感，需要復(fù)雜的設(shè)計(jì)形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。

(2).模腔內(nèi)塑料不足。(3).冷卻階段時(shí)接觸塑料的面過熱。(4).流道不合理、澆口截面過小。(5).模溫是否與塑料特性相適應(yīng)。(6).產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不合理（加強(qiáng)進(jìn)古過高，過厚,明顯厚薄不一). (7).冷卻效果不好，產(chǎn)品脫模后繼續(xù)收縮。 三、補(bǔ)救方法 (1).調(diào)整射料缸溫度。(2).調(diào)整螺桿速度以獲得正確的螺桿表面速度。(3).增加注塑量。

近年發(fā)展起來的斷裂相場法,通過場變量的自動(dòng)演化獲取裂紋路徑,可方便地模擬出裂紋的動(dòng)態(tài)擴(kuò)展過程。因此本案列將采用基于<a href="/major/<a href="/major/ABAQUS的斷裂相場模型實(shí)現(xiàn)對(duì)混凝土斷裂問題的模擬分析并探討該模型的工程實(shí)際適用性理論基礎(chǔ)相場法是一種以經(jīng)典熱、動(dòng)力學(xué)理論為基礎(chǔ),由耦合的非線性的力平衡方程和相場梯度型演化方程組合而成的唯象方法。

在點(diǎn)擊之后，會(huì)出現(xiàn)警示訊息框，點(diǎn) ”是” 刪除模流軟件信息；點(diǎn) ” 否 ” 取消刪除。6.更多：點(diǎn)擊此按鈕進(jìn)入分析項(xiàng)目報(bào)告并檢視更多包含概要和檔案等內(nèi)容。7.任務(wù)代號(hào)：在 選擇任務(wù) 的下拉式窗體中選擇相對(duì)應(yīng)的任務(wù)代號(hào)，并點(diǎn)擊，就會(huì)以鏈接標(biāo)簽的方式出現(xiàn)在下方，點(diǎn)進(jìn)去后會(huì)出現(xiàn)該任務(wù)的信息。

RTM產(chǎn)業(yè)中仍面臨一些挑戰(zhàn)，例如：由于產(chǎn)品中纖維布鋪排對(duì)模流行為影響極巨，不正確的纖維排向，將導(dǎo)致樹脂流動(dòng)行為不容易被準(zhǔn)確預(yù)測。因此如何精確的設(shè)定纖維排向，對(duì)RTM模流結(jié)果相當(dāng)重要。?如何用模流軟件/Moldex3D技術(shù)服務(wù)解決問題Moldex3D最新發(fā)布的Studio 2023版本中，可依照使用者需求，而有三種方法來進(jìn)行RTM纖維排向之微調(diào)，以利得到更準(zhǔn)確的流動(dòng)分析結(jié)果。

并與之對(duì)應(yīng)擁有各種類型的材料模型庫，可以模擬大多數(shù)典型工程材料的性能，其中包括金屬、橡膠:高分子材料、復(fù)合材料、鋼筋混凝土、可壓縮彈性的泡沫材料以及巖石和土這樣的地質(zhì)材料。

和實(shí) 心矩形橫截面梁體相比較，變形程度較為劇烈， 且易產(chǎn)生扭曲變形。4 結(jié)構(gòu)優(yōu)化 從上述 3 種截面模態(tài)分析中可以看出，在 5 階模態(tài)和 6 階模態(tài)中，空心截面前 6 階頻率較低， 但其變形嚴(yán)重。

在點(diǎn)擊之后，會(huì)出現(xiàn)警示訊息框，點(diǎn) ”是” 刪除模流軟件信息；點(diǎn) ” 否 ” 取消刪除。 6.更多： 點(diǎn)擊此按鈕進(jìn)入分析項(xiàng)目報(bào)告并檢視更多包含概要和檔案等內(nèi)容。7.任務(wù)代號(hào)： 在 選擇任務(wù) 的下拉式窗體中選擇相對(duì)應(yīng)的任務(wù)代號(hào)，并點(diǎn)擊，就會(huì)以鏈接標(biāo)簽的方式出現(xiàn)在下方，點(diǎn)進(jìn)去后會(huì)出現(xiàn)該任務(wù)的信息。

本文基于Dynaform軟件，討論沖壓工藝仿真中網(wǎng)格大小等參數(shù)對(duì)板料―凹模界面接觸壓力計(jì)算精度的影響，并與已有的ABAQUS精細(xì)仿真結(jié)果對(duì)比，獲得二者在接觸壓力上的差異，為工程設(shè)計(jì)仿真參數(shù)提供技術(shù)手段。數(shù)值仿真模型 為了對(duì)比分析，Dynaform軟件中成形過程建模時(shí)，材料和幾何參數(shù)與ABAQUS數(shù)值模型相一致。