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帖子 ABAQUS三維晶體結構柱狀等軸建模
通過ABAQUS三維晶體塑性有限元建模,深入揭示柱狀微觀結構(如晶粒尺寸、取向)與力學性能的關聯,為鑄造、焊接工藝優化提供關鍵理論依據,顯著提升材料可靠性與使用壽命。本案例介紹在ABAQUS內建立三維晶體結構有限元模型。
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淵魚 ??? 4月前
ABAQUS三維晶體結構柱狀晶等軸晶建模
帖子 ABAQUS柱狀模型基于泰森多邊形建模
建立柱狀幾何模型進行有限元分析有助于深入理解材料的微觀結構與宏觀性能之間的關系,為材料設計、制造工藝優化及失效預測提供了強有力的工具。本案例介紹采用AutoCAD基于泰森多邊形算法生成柱狀三維幾何部件,并導入Abaqus有限元軟件內建立包含晶粒及界在內的柱狀模型。
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淵魚 ??? 1年前
ABAQUS柱狀晶模型基于泰森多邊形建模
帖子 界多晶幾何模型的建立及其在abaqus中的實現
圖1 (a)不含具有一定厚度界的多晶模型; (b)界厚度為1μm的多晶組織模型; (c)界厚度為1.5μm的多晶組織模型具體建模思路如圖2所示(以線段AB、BC為例,其余線段計算方式相同): 1) 首先計算線段AB及BC的中點P和Q的坐標,并計算AB及BC的單位向量; 2) 計算向量vectAB及vectBC的斜率k1和k2; 3) 根據中點坐標及單位向量可以獲得到
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CAErkd ??? 2年前
含晶界多晶幾何模型的建立及其在abaqus中的實現
帖子 ABAQUS三維Voronoi晶體幾何建模
CAD_Voronoi V1.0.1插件 將導出的Voronoi模型文件以部件的形式導入到ABAQUS內。 插件可建立包含界的模型,在Abaqus內將晶格及界分別賦值不同材料。
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淵魚 ??? 1年前
ABAQUS三維Voronoi晶體幾何建模
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面網格生成:實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 鎂合金孿晶建模經典文章推薦
第四,作者還加入了一個各向同性 accommodation 項,用來描述界附近非晶體學協調變形的作用。這個處理非常值得重視。很多時候我們做晶體塑性,只把目光放在內滑移和孿晶上,卻容易忽略多晶材料中晶粒之間并不是天然完全協調的。Staroselsky 這篇文章清楚地認識到:如果不考慮這部分效應,數值計算中的應力水平會偏高,甚至難以合理匹配實驗。
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晶體塑性有限元 ??? 7天前
鎂合金孿晶建模經典文章推薦
帖子 Moldex3D仿真分析之芯片封裝制程挑戰與不確定性
? 評估接點間距與接點分布對流動的影響? 優化底膠的點膠路徑設定灌膠? 更真實且詳細的點膠頭路徑及給料的可視化 (支持potting & dotting)? 利用完整的物理模型來仿真表面張力引發現象,如爬膠? 方便的建模工具及設定接口來重現多樣的制程設計
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Moldex3D 中國 ??? 3月前
Moldex3D仿真分析之芯片封裝制程挑戰與不確定性
帖子 CAD Voronoi3D三維泰森多邊形維諾圖插件
生成的CAD模型可直接在CAD內或其他三維建模軟件內進行渲染出圖。 CAD Voronoi3D也可導入其他有限元軟件如Comsol、Ansys、Abaqus內進行三維Voronoi模型的構建,利用3D泰森多邊形進行有限元分析模擬。
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淵魚 ??? 2年前
CAD Voronoi3D三維泰森多邊形維諾圖插件
帖子 Moldex3D模流分析之芯片封裝模擬方案
? 評估接點間距與接點分布對流動的影響? 優化底膠的點膠路徑設定灌膠? 更真實且詳細的點膠頭路徑及給料的可視化 (支持potting & dotting)? 利用完整的物理模型來仿真表面張力引發現象,如爬膠? 方便的建模工具及設定接口來重現多樣的制程設計
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之芯片封裝模擬方案
帖子 #二維(2d)和三維(3d)voronoi(泰森多邊形)(映射網格)生成插件
為此必須得在ABAQUS生成的INP文件里的part部分編寫與晶粒數相同多的set集合,每一個set集合就作為一個晶粒。接著,在txt文本里找到該晶粒包含的所有單元編號寫入與之對應的set集合中完成整個建模
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沉澱 ??? 7年前
#二維(2d)和三維(3d)voronoi(泰森多邊形)(映射網格)生成插件
帖子 基于晶體塑性有限元(CPFEM)的鈦合金圓棒拉伸過程模擬
在晶體塑性有限元中,首先在Abaqus中建立了單軸拉伸有限元模型如圖1所示,材料被建模為包含大量晶粒的集合體如圖2所示,每個晶粒都有其特定的晶體取向,并且每個晶粒的變形過程均考慮了滑移和孿晶的變形機制。
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320科技工作室 ??? 11月前
基于晶體塑性有限元(CPFEM)的鈦合金圓棒拉伸過程模擬
帖子 ABAQUS的斷裂力學工程應用
脆性斷裂有時主要沿界產生,因而稱為間斷裂。由于脆性斷裂在事故發生前難有預兆,斷裂時又容易產生很多碎片,因此它是一種非常危險的突發事故,危害較大。 特點:斷裂面和載荷方向呈90°角;可能會有(或無)微小塑性變形;斷裂表面比較粗糙或者呈水晶狀;有“人”字紋(ChevronPatterns)并且指向初始斷裂點。
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CAEer吳皓 ??? 2年前
ABAQUS的斷裂力學工程應用
帖子 日本尖端科技-單晶葉片材料研究利器--計算設備硬件配置
在單晶葉片材料的研究中,可能會使用多種不同的軟件工具來輔助設計和分析材料性能,例如:1) 材料建模與仿真軟件:用于模擬單晶葉片材料的晶體結構和性能,例如VASP、Quantum ESPRESSO等。2) 有限元分析軟件:用于模擬單晶葉片材料在高溫、高壓條件下的力學響應和熱穩定性,例如ANSYS、ABAQUS等。
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UltraLAB ??? 2年前
日本尖端科技-單晶葉片材料研究利器--計算設備硬件配置
帖子 CAD 二維梯度Voronoi插件 梯度泰森多邊形
、變晶粒、非等材料的幾何建模等。
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淵魚 ??? 3年前
CAD 二維梯度Voronoi插件 梯度泰森多邊形
帖子 Moldex3D模流分析之芯片封裝模擬方案
? 評估接點間距與接點分布對流動的影響? 優化底膠的點膠路徑設定灌膠? 更真實且詳細的點膠頭路徑及給料的可視化 (支持potting & dotting)? 利用完整的物理模型來仿真表面張力引發現象,如爬膠? 方便的建模工具及設定接口來重現多樣的制程設計
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之芯片封裝模擬方案
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