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Segurado教授曾在自己的著作（Computational Homogenization of Polycrystals）中表示，這樣將導致晶界呈階梯狀表面，不適合于模擬局限于晶界的現(xiàn)象，如晶界滑動。 Damask2.0.3聯(lián)合abaqus運行需要3個必要文件，abaqus_v6.env，*.inp和material.config。

初始的計算模型如下所示：軋制模型：變形量為20%，整體包含500個晶粒，使用10萬C3D8R單元，整體計算時間為：34小時48分變形后的結果如下圖所示等效應力分布：等效塑性應變分布：幾何必須位錯密度分布：統(tǒng)計儲存位錯密度分布：可以看到和作者類似 的模擬趨勢，即GND分布于晶界相關，SSD分布主要是板材邊緣位置，

因此，SOFC各構件的總應變包括彈性應變、熱應變、塑性應變和蠕變應變，SOFC 的總應變方程表示如下式中， t ε 是電池組材料的總應變； th ε 是熱應變，由溫差(ΔT)和熱膨脹系數(shù)計算； e ε 是彈性應變，由胡克定律計算； p ε 是塑性應變，采用與速率無關的塑性模型，該模型具有 Von Mises 屈服面且與溫度相關的力學性能和線性運動硬化模型； c ε 為蠕變應變，由 Wen-Tu

新加坡的 Lee 等在有限元仿真分析的基礎上，考慮蠕變、彈性、塑性應變等多種失效機理，應用Cofin-Manson 疲勞壽命定律，成功預測各種封裝焊點的疲勞強度; Kimiko Mishiro 等預測了 BGA /CSP 跌落試驗的可靠性，并與仿真結果進行比較，對焊球跌落過程中受到的形變做詳細的分析。