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上圖， 仿真所得單元積分點(diǎn)落到 曲線的上方或下方， 處于上方為疲勞壽命沒(méi)達(dá)到 臨 界曲值 10 E5 次。 下載地址：ABAQUS疲勞分析簡(jiǎn)介

在系列文章4：非線性問(wèn)題的求解中我們提到了弧長(zhǎng)法求非線性屈曲，但非線性屈曲只是屈曲分析的一種方法，在工程上更多是一種簡(jiǎn)化方法。我們將分兩個(gè)章節(jié)介紹結(jié)構(gòu)屈曲分析，本章將介紹屈曲的理論，下一章節(jié)介紹屈曲的實(shí)驗(yàn)和模擬。2.1 屈曲的含義“屈曲”兩個(gè)字中：屈：大丈夫能屈能伸。屈和伸相反，表示結(jié)構(gòu)件受壓的狀態(tài)。曲：九曲十八彎，曲表示結(jié)構(gòu)件彎曲。

2.1.2 賦予材料屬性 根據(jù)不同材料電池，PC 等賦予相應(yīng)的材料參數(shù)，注意因?yàn)檫@里需要進(jìn)行完全熱力耦合分析， 因此材料參數(shù)必須同時(shí)具有力學(xué)參數(shù)和熱學(xué)參數(shù)，包括：密度，彈性模量，泊松比，塑性曲 線，熱膨脹系數(shù)，熱導(dǎo)率，比熱等， 如下圖所示： 2.1.3 模型裝配 在 Abaqus 中裝配的模型，通在 CAD 軟件中裝配位置關(guān)系完全一致。如果在 CAD 軟件中 已經(jīng)裝配即可。

Moldex3D FEA 接口模塊提供射出成型 CAE 及其他 FEA 結(jié)構(gòu)分析軟件之間的聯(lián)系橋梁。

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引言：iSolver為一個(gè)完全自主的通用結(jié)構(gòu)有限元軟件，對(duì)標(biāo)國(guó)際主流結(jié)構(gòu)CAE商業(yè)軟件Abaqus、Ansys、Nastran，支持結(jié)構(gòu)分析的常用功能，線性及材料非線性的精度和Abaqus沒(méi)有誤差，效率和Abaqus相當(dāng)， iSolver自帶友好的三維可視化前后處理界面，也可作為一個(gè)輕量化插件集成到Abaqus/FEMAP或者自主軟件中。

并基于上述真實(shí)的DSP器件模型，利用有限元軟件Abaqus建立了球柵陣列BGA結(jié)構(gòu)封裝體的基本模型， 分析DSP器件在不同條件下的受力情況，按照不同安裝變形、不同力學(xué)條件、不同溫度變化、綜合工況、高低溫交變循環(huán)五種工況，分別建立相應(yīng)的有限元模型，分析在每種載荷作用下得到的仿真結(jié)果，并計(jì)算DSP器件在高低溫交變循環(huán)下應(yīng)力疲勞情況并為工程實(shí)際中提供幫助與建議[21]。

隱式分析法在接觸條件復(fù)雜的模型時(shí)，計(jì)算結(jié)果不易收斂，而顯示分析不但能夠保證計(jì)算結(jié)果的收斂性，還能很好地模擬準(zhǔn)靜態(tài)工況，所以采用Abaqus/Explicit顯示分析進(jìn)行仿真模擬。