地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
初探六面體網格生成：實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
輕骨料混凝土細觀損傷演化分析 
圖3 輕骨料混凝土細觀數值模型單軸受壓示意圖2.2 輕骨料混凝土細觀組分本構關系砂漿與骨料之間的界面過渡區（ITZ）、輕骨料內界面和砂漿內界面（MII）均采用內聚力單元模擬，內聚力模型采用了適用于模擬裂縫的牽引力-分離本構關系，本文采用的是沒有幾何厚度的內聚力單元，因此在進行數值分析時，需要假設一個初始厚度，在ABAQUS軟件中默認零厚度內聚力單元的初始厚度為1。
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無為@ ??? 3年前
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技術鄰公告 ??? 2年前
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