地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
Abaqus二次開發學習心得(免費分享) 
現在回頭看，當時所記錄的內容過於精簡，作為課程太不嚴謹，因此免費跟大家分享，希望能給初學者一點啟發，從零開始學習python在Abaqus上的應用，永遠都不嫌晚，努力學習，持續進步，共勉之！
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
有限元理論基礎及Abaqus內部實現方式研究系列41： 自主CAE開發實戰經驗第四階段總結 
首先，我們先從軟件的發展過程看對應的團隊變化。從一開始的僅求解器開發到如今的整個軟件包括前后處理的開發，相應地我們團隊也發生了很大的變化。在僅求解器開發初始階段，我們團隊人員一直維持在5人以內，這可能打破很多人的固有認知，包括我們自身在回顧那幾年時也覺得不可思議，尤其我們那會兒還是用業余時間開發的。
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SnowWave02 ??? 3年前
基于RecurDyn的多工況下的尼龍蝸輪疲勞性能研究 
based on ABAQUS［J］.Journal of Hunan University of Science and Technology（Science Edition），2016，31（1）：25-29
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仿真客 ??? 3年前
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